導(dǎo)讀：3月18日，彭博社報(bào)道，全球知名封測(cè)設(shè)備制造商 K&S 稱，由于MCU等芯片短缺，先進(jìn)封裝和測(cè)試設(shè)備交期已經(jīng)翻倍至6個(gè)月。

　　來源：彭博社

　　報(bào)道稱，全球半導(dǎo)體的短缺已經(jīng)重創(chuàng)汽車、消費(fèi)電子等下游供應(yīng)鏈，同時(shí)最新消息顯示，其后果正在蔓延到同樣需要芯片的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，又反過來制約全球芯片制造產(chǎn)能擴(kuò)張。

　　其中一家歷史悠久的重要芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商已經(jīng)發(fā)布了發(fā)貨延遲警告。

　　圖：K&S 的業(yè)務(wù)構(gòu)成

　　3月18日，K&S（Kulicke&Soffa Industries Inc.）執(zhí)行副總裁表示：“芯片對(duì)我們的設(shè)備至關(guān)重要，但芯片數(shù)量不足?！?/p>

　　因主控芯片缺貨，公司旗下一部分需要微控制器的封裝設(shè)備平均交貨時(shí)間已經(jīng)翻了一番，達(dá)到了六個(gè)月。

　　他補(bǔ)充說，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的失衡可能會(huì)持續(xù)到2021年末或明年年初。

　　圖：K&S 的先進(jìn)封裝設(shè)備

　　而 K&S 成立于1951年，是全球半導(dǎo)體設(shè)備先驅(qū)，曾名列全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商，在中國(guó)設(shè)有制造廠。2020年?duì)I收6.23億美元，其中63%業(yè)務(wù)來自通用半導(dǎo)體，13%業(yè)務(wù)為汽車和工業(yè)市場(chǎng)，客戶包括例如日月光（ASE）等全球主要芯片封裝測(cè)試廠。

　　目前，包括日月光、臺(tái)積電在內(nèi)的芯片后端制造商正試圖擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，但之所以受到阻礙，部分原因是目前難以從 K&S 等供應(yīng)商那里獲得設(shè)備。

　　包括群創(chuàng)光電和華碩在內(nèi)的公司最近已經(jīng)發(fā)出警告，芯片封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體制造的最后一步。

　　圖：日月光封測(cè)廠

　　此前芯片大師曾報(bào)道不問價(jià)格只要產(chǎn)能，封測(cè)龍頭漲價(jià)30%仍爆單，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光在漲價(jià)30%的情況下，2021年上半年封測(cè)訂單仍超出產(chǎn)能逾40％。

　　由于缺芯，汽車制造商不得不閑置工廠，消費(fèi)電子制造商正在減慢生產(chǎn)速度，甚至三星電子的旗艦機(jī)型也無法幸免，可謂二十年難遇。

　　目前來看，芯片短缺的后果正在蔓延到上游制造端，陷入芯片短缺——設(shè)備無法出貨——無法快速擴(kuò)充產(chǎn)能的怪圈。