據(jù)seekingalpha報道。半導(dǎo)體行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，并且芯片制造商在過去兩年中一直在提高產(chǎn)能利用率，并有望在2021年進(jìn)一步提高利用率以滿足需求。

　　蘋果芯片制造商臺積電的首席執(zhí)行官之前在給客戶的一封信中表示，該公司的晶圓廠過去一年的利用率一直在100％以上，但需求仍然超過供應(yīng)。

　　盡管芯片制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向?qū)ふ夷苎杆俳鉀Q問題的方案，例如提高產(chǎn)能利用率和軟件升級以提高短期產(chǎn)量，但從長遠(yuǎn)來看，必須提高全球晶圓廠產(chǎn)能，以滿足僅靠提高利用率無法滿足的芯片需求增長。

　　正如大家所熟知的一樣，近年來人工智能，物聯(lián)網(wǎng)，5G，電動汽車（EV）等新興技術(shù)的火熱，將推動對具有更好性能的大量多樣半導(dǎo)體的長期需求。為此半導(dǎo)體制造商正在建設(shè)能力以應(yīng)對IC Insights所說的“黃金機(jī)遇”。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電將在三年內(nèi)花費(fèi)創(chuàng)紀(jì)錄的1000億美元用于增加產(chǎn)能。

　　臺積電表示，這種資本支出并不是針對當(dāng)前芯片短缺的情況，而是一項(xiàng)長期投資，利用了未來幾年先進(jìn)芯片的預(yù)期需求增長，據(jù)報道，臺積電看到了更多5nm和3nm客戶的參與。

　　“我們始終與客戶緊密合作，我們并不是投機(jī)。” -臺積電強(qiáng)調(diào)。

　　同時，英特爾（NASDAQ：INTC）于3月份宣布代工復(fù)出，從而改變了戰(zhàn)略，旨在滿足全球芯片需求的預(yù)期增長。英特爾將斥資200億美元在亞利桑那州建立兩家工廠，以制造領(lǐng)先的處理器，以抓住這一機(jī)遇。

　　三星在5月13日表示，到2030年，將在非存儲芯片領(lǐng)域投資1510億美元，較2019年宣布的投資目標(biāo)大幅提高。該公司透露，其位于首爾南部的工廠第三條芯片生產(chǎn)線將于2022年下半年完工。此外，SK海力士（SK Hynix）等其他韓國芯片制造商也在大舉投資。

　　IC Insights預(yù)計(jì)三星的資本支出將達(dá)到約280億美元，再加上臺積電的資本支出，預(yù)計(jì)這兩家公司僅今年就將至少支出550億美元，占整個半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的43％。

　　其中，半導(dǎo)體設(shè)備將占據(jù)這一支出的主要份額。換而言之，這些支出中的很大一部分將用于半導(dǎo)體制造設(shè)備，而新一代的芯片將使該設(shè)備變得更加昂貴。

　　在這種有利氣候下的受益者是芯片設(shè)備制造商。芯片設(shè)備市場由應(yīng)用材料，ASML，Lam Research，KLA Corporation和Tokyo Electron 主導(dǎo)，他們壟斷了超過70％的市場。特別是ASML處于有利地位。

　　半導(dǎo)體的典型特征是芯片上每個晶體管之間的距離，單位為納米（NMs）。差距越小，芯片制造過程就越復(fù)雜，并且隨著智能手機(jī)和設(shè)備對性能的要求越來越高，以處理諸如AI功能之類的新技術(shù)，前進(jìn)的道路是將越來越多的晶體管塞入這些芯片中。反過來，這要求對新的前沿制造工藝進(jìn)行更大的投資。

　　例如，臺積電今年承諾的資本支出為280億美元，比去年增加了近100億美元。其中約80％將用于公司最先進(jìn)的芯片制造工藝——7nm，5nm和3nm。

　　臺積電沒有透露要購買哪種設(shè)備。但是，考慮到超過7nm，芯片制造商嚴(yán)重依賴EUV（下一代光刻技術(shù)）光刻機(jī)，可以肯定地說，其中很大一部分支出將用于EUV機(jī)器。臺積電的N7 +是該公司利用EUV光刻的第一個節(jié)點(diǎn)，該公司的N5工藝可能將嚴(yán)重依賴EUV。

　　幾年前，主要的芯片制造商開始充分利用EUV技術(shù)，ASML是EUV機(jī)器的唯一生產(chǎn)商，以100％的市場份額占據(jù)壟斷地位。在未來幾年中，隨著對高端芯片（例如用于5G智能手機(jī)的芯片）需求的增加，導(dǎo)致EUV機(jī)器的普及，ASML成為半導(dǎo)體升級周期的主要受益者。

　　在過去的幾年中，EUV的滲透率一直在增長，并且勢頭正在增強(qiáng)。臺積電是第一家使用ASML的EUV光刻機(jī)進(jìn)行大批量生產(chǎn)的公司，聲稱擁有全球EUV裝機(jī)量的50％以上和行業(yè)EUV晶圓累計(jì)產(chǎn)量的60％。

　　臺積電為了保持領(lǐng)先地位，已訂購了至少13臺ASML機(jī)器，這些機(jī)器定于今年交付。隨著該公司繼續(xù)其激進(jìn)的資本支出計(jì)劃，它看起來將繼續(xù)保持該容量領(lǐng)先優(yōu)勢，同時其他芯片制造商也將追趕。

　　急于追趕臺積電的三星，它目前在EUV裝置方面落后于臺積電（據(jù)行業(yè)認(rèn)識稱，三星擁有的EUV光刻機(jī)約為其較大競爭對手臺積電的一半）。

　　三星使用EUV生產(chǎn)一些DRAM和7LPP，但是隨著三星擴(kuò)大EUV在邏輯和基于EUV的DRAM中的使用，公司未來幾年的EUV購買量預(yù)計(jì)會增加。據(jù)報道，英特爾也計(jì)劃部署EUV系統(tǒng)，以使用其7nm節(jié)點(diǎn)制造芯片，這在未來幾年將進(jìn)一步增加到ASML的訂單中。同時，DRAM巨頭SK海力士（SK Hynix）計(jì)劃在批量生產(chǎn)中使用EUV。美光公司預(yù)計(jì)也將在幾年內(nèi)部署EUV。

　　因此，預(yù)計(jì)未來幾年對EUV工具的需求將會增加。但是，由于ASML每年的生產(chǎn)能力只有大約50多個EUV系統(tǒng)，因此ASML處于相當(dāng)令人羨慕的位置，需求可能超過生產(chǎn)和安裝能力。據(jù)了解，僅去年一年，三星就從ASML訂購了20臺新機(jī)器，這是這家韓國巨頭努力實(shí)現(xiàn)超越臺積電的雄心勃勃目標(biāo)的一部分。他們計(jì)劃在2022年之前實(shí)現(xiàn)3nm芯片的批量生產(chǎn)，以便更快地交貨。

　　這就給ASML帶來了出色的營收數(shù)據(jù)。

　　去年，公司在收入，營業(yè)利潤和凈收入增長了兩位數(shù)。ASML在2020年的銷售額創(chuàng)歷史新高，接近140億歐元，同比增長18％。該數(shù)字包括31輛EUV系統(tǒng)的出貨量，產(chǎn)生了45億歐元的收入。在幾年一季度，ASML營收為44億歐元，同比增長78.8%，環(huán)比增長2.6%；凈利潤為13億歐元，同比漲幅高達(dá)240.4%，環(huán)比下滑1.5%，凈利潤率為30.5%。

　　據(jù)財報顯示，ASML今年第一季度總共收到47億歐元訂單，其中EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)收入為23億歐元。

　　展望未來，隨著芯片制造商越來越多地投資于先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，該公司EUV設(shè)備的出貨量將繼續(xù)保持上升趨勢，這將占ASML收入的更大份額。

　　據(jù)預(yù)測，ASML的EUV設(shè)備出貨量將在2021年增加到40臺，在2022年增加到53臺，在2023年增加到56太。這將推動收入增長。以1.45億歐元（約合1.75億美元）的單價計(jì)算，這意味著EUV系統(tǒng)在2021年的收入將同比增長28％。管理層預(yù)測，EUV系統(tǒng)的銷售額今年將增長30％，達(dá)到58億歐元。

　　隨著年出貨量繼續(xù)呈上升趨勢，隨著EUV機(jī)器的安裝基礎(chǔ)不斷增加，ASML的服務(wù)收入也將繼續(xù)呈上升趨勢。服務(wù)收入從2019年的28億歐元增長到2020年的36億歐元，同比增長28％。

　　然而，潛在的收益并不僅限于EUV。每個EUV機(jī)器訂單也驅(qū)動DUV需求（ASML再次成為DUV市場的市場領(lǐng)導(dǎo)者，市場份額超過80％）。到2020年，ASML產(chǎn)生了價值54億歐元的DUV系統(tǒng)，其中包括68臺浸入式系統(tǒng)（最先進(jìn)的DUV機(jī)器），產(chǎn)生了40億歐元的收入。

　　同時，得益于EUV出貨量的增加，公司的毛利率從2019年的44.6％上升到48.6％，EUV出貨量從2019年的26臺上升到2020年的31臺。

　　總體而言，ASML在盈利能力，收入增長和杠桿率方面均領(lǐng)先于競爭對手。KLA Corporation和Lam Research的杠桿相對較高，而Tokyo Electron的凈利潤率則落后于同行。盡管與ASML相比，Applied Materials的利潤率略高一些，而債務(wù)負(fù)擔(dān)相對于股票而言卻略多于一半，但它在ASML方面的跟蹤非常嚴(yán)格，這可能反映了其在光刻市場上的壟斷地位。

　　開發(fā)當(dāng)前的EUV技術(shù)花費(fèi)了數(shù)十億美元的資金，在可預(yù)見的未來，沒有可行的競爭對手威脅ASML的近乎壟斷地位。隨著芯片變得越來越先進(jìn)，芯片制造領(lǐng)域正變得越來越集中在最適者中，他們很少能夠維持必要的資本支出以在迅速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)中保持競爭力。就資本支出和能力而言，英特爾曾一度是領(lǐng)先的少數(shù)半導(dǎo)體制造商之一，但現(xiàn)在似乎在努力與當(dāng)前的領(lǐng)先者三星和臺積電保持同步。

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場也正在出現(xiàn)類似的趨勢。ASML在DUV中的兩個主要競爭對手尼康和佳能都沒有足夠的數(shù)量來證明他們擁有與ASML相當(dāng)?shù)难邪l(fā)水平，導(dǎo)致他們都放棄了各自在下一代光刻技術(shù)上的努力。另一方面，ASML繼續(xù)關(guān)注它，現(xiàn)在看起來有望成為這一結(jié)構(gòu)性上升趨勢，成為市場上唯一的EUV系統(tǒng)供應(yīng)商。

　　不過對ASML來說，依然有一些不確定因素。那就是中國。

　　2020年，中國市場占ASML銷售額的16％，而2019年同期為11％，這使中國大陸成為ASML僅次于臺灣和韓國的第三大市場。這些銷售大部分是針對較舊的機(jī)器（不是中國芯片制造商一直試圖購買的最新EUV機(jī)器，但由于美國施加出口限制而被拒絕）。

　　但是，據(jù)之前的報道。美國也可能會對DUV機(jī)器的銷售施加進(jìn)一步的限制。一份報告表示，美國國家人工智慧國家安全委員會（National Security Commission on AI）在早前發(fā)表的一份公告似乎建議，應(yīng)調(diào)整美國，日本和荷蘭的出口管制政策，以限制高端半導(dǎo)體設(shè)備向中國的出口，“特別是極端紫外線光刻（EUV） 設(shè)備和能夠在16nm節(jié)點(diǎn)及以下制造芯片的氟化氬（ArF）浸沒式光刻設(shè)備”。

　　因此，ASML在中國存在營收風(fēng)險。但是，這可以通過諸如臺積電和三星等其他公司填補(bǔ)空缺的可能性來緩解。

　　與此同時。中國并沒有最一代比。中國政府正投入數(shù)十億美元建設(shè)國內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)，以減少對美國技術(shù)的依賴。所有這些投資都在引發(fā)新芽，這些新芽可能會成長為未來的挑戰(zhàn)者，

　　太白說，中國玩家要趕上ASML可能還需要很多年。但是，他們一直在前進(jìn)，不能排除中國挑戰(zhàn)者的可能性。中國國內(nèi)企業(yè)的優(yōu)勢在于龐大的國內(nèi)市場，高度支持的政府以及本地設(shè)備制造商的現(xiàn)成客戶基礎(chǔ)，這些設(shè)備制造商對被列入美國實(shí)體名單的前景不滿意，正在尋找非美國替代品； 例如，高通公司去年在中國的移動芯片組市場的份額同比下降了48.1％，輸給了臺灣移動芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科技MediaTek。市場份額的急劇變化主要是由美國政府對華為發(fā)動的制裁所推動的，這也驅(qū)使小米，Oppo和Vivo等本地智能手機(jī)制造商啟動了應(yīng)急計(jì)劃，并爭先恐后地實(shí)現(xiàn)了多元化。供應(yīng)鏈，避免成為下一個華為。

　　然而，這種情況可能還需要幾年的時間，到那時ASML可能已經(jīng)發(fā)展到更先進(jìn)的技術(shù)（ASML的下一代EUV技術(shù)，即高NA，其目標(biāo)是在2023年達(dá)到3nm）。

　　ASML公司CEO本月初在ASML荷蘭總部接受媒體采訪時表示：“如果你采取出口管制措施將中國市場拒之門外，這將迫使他們爭取技術(shù)自主權(quán)……在15年的時間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場（針對歐洲供應(yīng)商的市場）將徹底消失。”

　　不過我們應(yīng)該可以確定，中國廠商還有許多工作要做，在此之前，ASML有望保持其在光刻市場上的主導(dǎo)地位。