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SEMI:8英寸晶圓廠今年設(shè)備支出將增至40億美元

2021-06-02
來(lái)源:Techweb

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,去年下半年,就傳出了8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息,在設(shè)備供應(yīng)緊張的情況下,外媒還曾報(bào)道聯(lián)華電子芯片代工商尋求收購(gòu)閑置8英寸晶圓廠。

雖然芯片制造設(shè)備廠商將注意力集中在了12英寸晶圓廠的設(shè)備方面,難以滿足8英寸晶圓廠增加的設(shè)備需求,但在產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,去年芯片廠商在8英寸晶圓廠的設(shè)備支出方面,有是有增加。

外媒援引國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)報(bào)道稱,去年芯片制造商在8英寸晶圓廠的設(shè)備支出方面,超過(guò)了30億美元。

而目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,汽車等多個(gè)領(lǐng)域的芯片供不應(yīng)求,對(duì)8英寸晶圓的代工需求依舊強(qiáng)勁,部分廠商也在新建8英寸晶圓廠,在設(shè)備方面依舊會(huì)有較高的支出。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示,今年全球芯片制造商在8英寸晶圓廠設(shè)備方面的支出,將達(dá)到40億美元,較去年的30億美元增加明顯。

而值得注意的是,在未來(lái)幾年,芯片廠商在8英寸晶圓廠方面,預(yù)計(jì)仍會(huì)有較高的投資。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì),到2024年,全球預(yù)計(jì)會(huì)新建22座8英寸晶圓廠。




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