Teledyne e2v半導(dǎo)體公司和賽峰電子與防務(wù)公司(Safran Electronics & Defense)聯(lián)合取得法國政府的援助,開發(fā)系統(tǒng)封裝路線圖,此舉將作為法國復(fù)蘇計(jì)劃的一部分
2021-06-22
來源:Teledyne e2v
法國格勒諾布爾 - 2021年6月14日 - Teledyne e2v半導(dǎo)體公司(格勒諾布爾)和賽峰電子與防務(wù)公司(瓦朗斯)目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP(系統(tǒng)級封裝)項(xiàng)目。CORAIL SiP項(xiàng)目旨在加速投資,以推動法國新的系統(tǒng)集成電子行業(yè)的發(fā)展。
這個合作項(xiàng)目展示了一個共同愿望,即力爭將自己定位為系統(tǒng)封裝能力的領(lǐng)導(dǎo)者,以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。兩家公司相輔相成,將根據(jù)不同市場的具體需求,采用不同的技術(shù),為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。
CORAIL SiP項(xiàng)目將為整個財(cái)團(tuán)取得總計(jì)750萬歐元的資金。其中包括來自法國復(fù)蘇計(jì)劃的250萬歐元捐款。該計(jì)劃為法國的創(chuàng)新力提升以及與先進(jìn)SiP制造相關(guān)的合格認(rèn)證工作的開展提供支持。這一合作項(xiàng)目將于2021年夏季啟動,并于2024年結(jié)束。它將加速Teledyne e2v半導(dǎo)體公司于航空航天和國防市場的新SiP產(chǎn)品的開發(fā),并使SiP服務(wù)擴(kuò)展到整個歐洲工業(yè)。
SIPs的全球發(fā)展是微電子技術(shù)的自然演進(jìn)。然而,大多數(shù)供應(yīng)商都位于亞洲,不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP項(xiàng)目將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。
為適應(yīng)新的SiP組裝能力,向該項(xiàng)目提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導(dǎo)體工廠的半導(dǎo)體組裝和測試潔凈室的升級工作。