《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體全行業(yè)為這塊芯片大餅?zāi)θ琳?

2021-09-20
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 芯片 電動(dòng)車

  自駕車、電動(dòng)車目前已經(jīng)成為市場顯學(xué),不論特斯拉、福特、奔馳及BMW等美系及歐系一線車廠都加速布局這塊新興市場,以達(dá)到環(huán)保法規(guī)及未來科技需求。加上歐盟在車輛環(huán)保法規(guī)上走在世界尖端,預(yù)期2025年起歐盟各國將開始大幅導(dǎo)入電動(dòng)車,且2035年歐盟將開始全面禁售燃油車款,電動(dòng)車市場規(guī)模將逐年成長。

  意法半導(dǎo)體、英飛凌及瑞薩等國際IDM大廠都開始加碼布局自駕車、電動(dòng)車市場,并以毫米波雷達(dá)、車用鏡頭及電動(dòng)車電源管理IC等產(chǎn)品線切入,并已開始導(dǎo)入量產(chǎn)。

  中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠也沒放過這塊自駕車、電動(dòng)車市場大餅,凌陽、偉詮電、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰及茂達(dá)等IC設(shè)計(jì)廠都相當(dāng)積極,其中,聯(lián)發(fā)科在自駕車、電動(dòng)車市場最為積極,并推出毫米波雷達(dá)、智能座艙等產(chǎn)品送樣至一線車用零組件大廠進(jìn)行認(rèn)證。

  法人指出,雖然車用產(chǎn)品目前占聯(lián)發(fā)科營收比重仍相當(dāng)有限,不過隨著相關(guān)市場開始大規(guī)模擴(kuò)增,聯(lián)發(fā)科未來有機(jī)會(huì)大啖車用產(chǎn)品帶來的高毛利,成為獲利成長新引擎。

  至于偉詮電、凌陽等IC設(shè)計(jì)廠,則以智能輔助駕駛及智能娛樂影音系統(tǒng)等產(chǎn)品線切入自駕車市場,偉詮電、凌陽的車用產(chǎn)品已開始量產(chǎn)出貨,且攻占全球一線車用零組件廠供應(yīng)鏈,導(dǎo)入在日系、美系等汽車品牌大廠當(dāng)中。

  茂達(dá)目前則鎖定電動(dòng)車市場,以風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC打入電動(dòng)車充電樁市場,更以風(fēng)扇馬達(dá)驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等產(chǎn)品送樣至電動(dòng)車大廠供應(yīng)鏈,后續(xù)隨著電動(dòng)車需求持續(xù)爆發(fā),茂達(dá)營運(yùn)有機(jī)會(huì)向上沖刺。

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  疫情催化車廠轉(zhuǎn)型,GaN、SiC有亮點(diǎn)

  歐盟及美國的數(shù)字轉(zhuǎn)型重頭戲之一,各國加快電動(dòng)車普及趨勢確立,這將加速氮化鎵(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代化合物半導(dǎo)體躍居主流地位。

  市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示,自動(dòng)駕駛技術(shù)將以貼近生活面的方式實(shí)現(xiàn),預(yù)期符合SAE Leve4的無人自動(dòng)泊車(AVP)功能,將在2022年開始成為高階車款上配載自動(dòng)駕駛功能的重要選項(xiàng),而相關(guān)的國際標(biāo)準(zhǔn)也在制定中,對此功能的發(fā)展有正面幫助。

  在電動(dòng)車功率組件發(fā)展部份,集邦科技指出,在各國將逐步于2025至2050年全面禁售燃油車的趨勢下,將加速全球電動(dòng)車銷售與拉抬SiC及GaN組件及模塊市占。此外,能源轉(zhuǎn)換需求及5G通訊等終端應(yīng)用快速增長,驅(qū)使第三代半導(dǎo)體市場熱度不減,進(jìn)而帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體所需SiC及Si基板銷量暢旺。

  然由于現(xiàn)行基板于生產(chǎn)及研發(fā)上相對受限,迫使目前可穩(wěn)定供貨的SiC及GaN晶圓仍局限于6吋大小,使得Foundry及IDM廠產(chǎn)能長期處于供不應(yīng)求態(tài)勢。對此,基板供貨商如Cree、II-VI、Qromis等計(jì)劃將于2022年擴(kuò)增產(chǎn)能并提升SiC及GaN晶圓面積至8吋,期望逐漸緩解第三代半導(dǎo)體市場缺口。

  另一方面,晶圓代工廠如臺(tái)積電與世界先進(jìn)試圖切入GaN on Si的8吋晶圓制造,及IDM大廠如英飛凌將發(fā)表新一代Trench SiC組件節(jié)能架構(gòu);而通訊業(yè)者Qorvo也針對國防領(lǐng)域提出全新GaN MMIC銅覆晶(Copper Flip Chip)封裝結(jié)構(gòu)。




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