半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、中晶科技（003026）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、中環(huán)股份（002129）等。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、應(yīng)用領(lǐng)域需求、企業(yè)市場(chǎng)份額、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

行業(yè)概況

1、定義

半導(dǎo)體硅片又稱(chēng)硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。半導(dǎo)體硅片按其直徑劃分，主要可分為6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

2、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：大尺寸硅片產(chǎn)品進(jìn)口依賴(lài)性較強(qiáng)

我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級(jí)多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)。其中，上游半導(dǎo)體硅片原料電子級(jí)多晶硅主要依賴(lài)進(jìn)口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn)。

半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，我國(guó)最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并已實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。

行業(yè)發(fā)展歷程：行業(yè)處在快速發(fā)展階段

單晶硅片已滲透到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)防科技中各個(gè)領(lǐng)域，當(dāng)今電子通信半導(dǎo)體市場(chǎng)中95％以上的半導(dǎo)體器件及99％以上的集成電路需要用使用單晶硅片。縱觀單晶硅片的發(fā)展，我國(guó)經(jīng)歷了初步發(fā)展階段、快速增長(zhǎng)階段、技術(shù)突破階段及快速發(fā)展階段。

行業(yè)政策背景：政策加持，大尺寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化為關(guān)鍵發(fā)展方向

自2010年以來(lái)，工信部、科技部等部門(mén)陸續(xù)發(fā)布了半導(dǎo)體硅片研發(fā)、稅收優(yōu)惠與產(chǎn)業(yè)化系列政策，內(nèi)容涉及在集成電路半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破、加速12英寸硅片等關(guān)鍵材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程等內(nèi)容：

行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、行業(yè)總體現(xiàn)狀：中國(guó)半導(dǎo)體用硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？焖侔l(fā)展

根據(jù)2019年4月上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)顯示，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段，2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5億美元上升至9．92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)41％。根據(jù)年復(fù)合增速進(jìn)行測(cè)算，2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體單晶硅片銷(xiāo)售額約為20億美元。未來(lái)隨著國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸單晶硅片的不斷投產(chǎn)，國(guó)內(nèi)單晶硅片市場(chǎng)將迎來(lái)快速發(fā)展。

2、半導(dǎo)體硅片應(yīng)用情況：應(yīng)用領(lǐng)域隨產(chǎn)品規(guī)格變化

目前，隨著DRAM與NAND閃存等技術(shù)的升級(jí)，對(duì)12英寸單晶硅片的需求量急劇提升。6英寸及以下規(guī)格的單晶硅片主要應(yīng)用于普通消費(fèi)電子元器件領(lǐng)域。8英寸單晶硅片主要應(yīng)用于集成電路、芯片以及工業(yè)電子元器件領(lǐng)域。

隨著單晶硅制造技術(shù)提升，硅片產(chǎn)品呈現(xiàn)尺寸提升趨勢(shì)。根據(jù)SEMI報(bào)告，2020年12英寸硅片為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，其占比約為68．4％，8英寸硅片占比在25．4％左右，6英寸及以下硅片占比約6．2％。

——8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、智能手機(jī)領(lǐng)域

從下游應(yīng)用來(lái)看，8英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于傳感器、邏輯芯片、分立元件、光電耦合器等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車(chē)、工業(yè)（包括智慧工廠、智慧城市、自動(dòng)化）和智能手機(jī)，分別占比33％、27％和19％。

——12英寸半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、智能手機(jī)領(lǐng)域

12英寸硅片的需求主要來(lái)源于存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片等應(yīng)用，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為智能手機(jī)、PC／平板、服務(wù)器、電視／游戲機(jī)，分別占比32％、20％、18％和10％，服務(wù)器、工業(yè)、汽車(chē)、通信應(yīng)用占比較小，分別占6％、5％、5％及4％左右。

——18英寸（450mm）半導(dǎo)體硅片應(yīng)用：仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段

半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商對(duì)18英寸（450mm）硅片進(jìn)程有不同的看法，缺乏研發(fā)與生產(chǎn)的積極性，理由是18英寸（450mm）設(shè)備不是簡(jiǎn)單地把腔體的直徑放大，而需要從根本上對(duì)于設(shè)備進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，因此面臨著經(jīng)費(fèi)與人力等問(wèn)題。到目前為止，18英寸（450mm）硅片仍處于技術(shù)研發(fā)攻破階段，還未形成量產(chǎn)規(guī)模，對(duì)于全球半導(dǎo)體業(yè)仍是一個(gè)待解決的課題。

3、下游晶圓廠裝機(jī)情況：中國(guó)大陸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)

2020年，中國(guó)大陸晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)。根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的《中國(guó)內(nèi)地晶圓制造線(xiàn)白皮書(shū)》，截至2020年第四季度，12英寸生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)的26條，合計(jì)裝機(jī)產(chǎn)能約103萬(wàn)片，較2019年增長(zhǎng)15％，8英寸生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)的24條，合計(jì)裝機(jī)產(chǎn)能約117萬(wàn)片，較2019年增長(zhǎng)17％。6英寸及以下晶圓制造廠裝機(jī)產(chǎn)能約380萬(wàn)片約當(dāng)6英寸產(chǎn)能，較2019年增長(zhǎng)5％。

同時(shí)，2020年，在建未完工、開(kāi)工建設(shè)或簽約的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)有15條，月規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)62萬(wàn)片；在建未完工、開(kāi)工建設(shè)或簽約的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)有7條，月規(guī)劃產(chǎn)能達(dá)26萬(wàn)片；同時(shí)也有多個(gè)12英寸或8英寸項(xiàng)目無(wú)疾而終。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：代表性企業(yè)主要分布于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群地區(qū)

從代表性企業(yè)分布情況來(lái)看，半導(dǎo)體硅片行業(yè)代表性企業(yè)主要分布于北京、江蘇、上海、浙江、臺(tái)灣等形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的地區(qū)，上游電子級(jí)多晶硅企業(yè)位于新疆。

2、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)：批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少

由于我國(guó)最常用的大尺寸硅片（8－12英寸）產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口，能夠批量生產(chǎn)半導(dǎo)體硅片的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。目前，我國(guó)具備12英寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力的廠商有立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、上海新昇等。

——主要市場(chǎng)份額由外資企業(yè)占據(jù)

與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。

總體來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)份額主要由外資企業(yè)占據(jù)，初步測(cè)算2020年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)127億元，根據(jù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技的半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，上述企業(yè)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額分別為12．1％、10．6％、7．7％與1．5％。

注：國(guó)內(nèi)企業(yè)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)份額由企業(yè)在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)上的營(yíng)收除以國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模計(jì)算得出。

行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、成本效率推動(dòng)半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展

半導(dǎo)體硅片作為半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中的主要基礎(chǔ)材料，在半導(dǎo)體材料中占據(jù)著主導(dǎo)地位，由于大尺寸硅片可降低單位芯片生產(chǎn)成本，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體硅片將朝著大尺寸（12英寸）方向發(fā)展。12英寸硅片由于純度較高，技術(shù)研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)難度較高，預(yù)計(jì)在半導(dǎo)體行業(yè)逐步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移的過(guò)程中，在半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)外技術(shù)差距將逐步縮小，同時(shí)，12英寸半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)也將拓寬下游使半導(dǎo)體硅片的應(yīng)用領(lǐng)域從消費(fèi)電子拓展至邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

2、下游需求帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng) 預(yù)計(jì)2026年末半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)43億美元

目前，國(guó)內(nèi)眾多廠商開(kāi)始擴(kuò)大12英寸以及8英寸單晶硅片產(chǎn)能，各大廠商的規(guī)劃產(chǎn)能陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)隨著半導(dǎo)體下游芯片制造產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張以及半導(dǎo)體行業(yè)需求的不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)，至2026年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約43億美元。

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫(xiě)等解決方案。