關(guān)鍵詞:
科創(chuàng)板
聯(lián)想
近日,在聯(lián)想財報發(fā)布后的業(yè)績交流會上,聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶針對外界關(guān)于“聯(lián)想不達標科創(chuàng)板IPO標準”的傳聞進行了回應(yīng),楊元慶表示,聯(lián)想在科創(chuàng)板上市綽綽有余,外界“不達標”的猜測沒有根據(jù)。
楊元慶強調(diào),聯(lián)想是一家科技公司,尤為重視研發(fā)投入。楊元慶指出,過去三年以來,聯(lián)想研發(fā)投入年均持續(xù)超過100億元,“這大大跨越了科創(chuàng)板相關(guān)的研發(fā)門檻”。
根據(jù)聯(lián)想科創(chuàng)板上市申請資料顯示,聯(lián)想最近三個財年研發(fā)投入分別為102.03億元、115.17億元以及120.38億元,累計超過300億元,年均研發(fā)投入超過100億元,研發(fā)資金規(guī)格遠超任何一家科創(chuàng)板企業(yè)。
楊元慶還表示,聯(lián)想將在研發(fā)投入方面持續(xù)發(fā)力,爭取未來三年研發(fā)投入再翻番。未來三年,聯(lián)想將在全球范圍內(nèi)招賢納士,要招聘1.2萬名硬核科技人才,全面提升公司在各個層面的創(chuàng)新能力,構(gòu)建創(chuàng)新體系。公開數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)想年均超百億元的研發(fā)投入規(guī)模,是目前科創(chuàng)板已掛牌和已申請企業(yè)中最高的。
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