11月15日消息，據(jù)外媒報道，全球知名晶圓代工廠企業(yè)龍華電子將在明年一季度繼續(xù)上調(diào)芯片代工價格約10％，據(jù)悉，今年內(nèi)聯(lián)華電子已經(jīng)多次上調(diào)了芯片代工價格。

早在今年年初的時候，聯(lián)華電子就已經(jīng)漲過一次價了，并且，聯(lián)電還通知客戶將在9月提高報價，11月部分產(chǎn)品報價漲價，據(jù)悉，在聯(lián)華電子上漲報價的產(chǎn)品中，聯(lián)華電子28nm制程的報價達到了2800－3000美元，這價格已經(jīng)超過了臺積電的報價，另外聯(lián)華電子還表示，其22nm制程的報價將在后期進行調(diào)漲。

不僅聯(lián)華電子在漲價，晶圓代工廠龍頭企業(yè)臺積電也在漲，據(jù)報道稱，臺積電預(yù)計將在今年12月后將16nm及以上的成熟制程工藝芯片代工價格上調(diào)20％，另外包括7nm及更先進制程芯片的價格上調(diào)約10％，該漲價通知將于明年第一季度開始正式生效，目前已有多家IC芯片設(shè)計公司已經(jīng)收到了臺積電的漲價通知。

而其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進等晶圓代工企業(yè)，近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，漲幅約8％－10％，有些熱門制程漲幅則超過一成；

從當前目前晶圓代工廠持續(xù)漲價的趨勢來看，目前全球范圍內(nèi)仍在處于芯片供不應(yīng)求的狀態(tài)，現(xiàn)在大部分晶圓代工廠連明年的產(chǎn)能都已經(jīng)被包圓了，當前芯片短缺狀況還在持續(xù)。

對此，目前各大芯片廠商都已經(jīng)在籌備進行芯片擴產(chǎn)計劃，臺積電計劃明年將與索尼、豐田等公司合作在日本新建一座晶圓代工廠，力積電將在苗栗銅鑼興建 12 英寸晶圓新廠，總產(chǎn)能每月 10 萬片，從 2023 年起分期投產(chǎn)。英特爾本打算在中國成都執(zhí)行芯片擴產(chǎn)計劃，不過遭到拜登政府的拒絕。

對于全球芯片短缺的情況，目前各大晶圓代工廠都在嘗試擴產(chǎn)來解決這一問題，不過，擴產(chǎn)計劃是否能夠順利進行，還需持續(xù)關(guān)注。