英特爾公司宣布與聯(lián)華電子達成新的晶圓代工合作協(xié)議，兩家公司將合作開發(fā)針對高增長市場的 12 納米工藝平臺。英特爾將在其位于亞利桑那州的晶圓廠開發(fā)和制造全新的 12 納米工藝制程，預計生產(chǎn)將于 2027 年開始。

目前，英特爾正在積極強化其晶圓代工能力，主要集中在發(fā)展先進制程技術(shù)上。去年上半年，英特爾已經(jīng)宣布與 Arm 合作，允許采用 Arm 技術(shù)的手機芯片和其他產(chǎn)品由英特爾代工生產(chǎn)。這一舉措被業(yè)界解讀為英特爾希望吸引高通、聯(lián)發(fā)科等大廠的關(guān)注，甚至爭取到蘋果芯片代工訂單。

除了爭奪移動芯片市場，英特爾還在考慮美國半導體產(chǎn)業(yè)的本土化生產(chǎn)趨勢。美國的 IC 設(shè)計企業(yè)越來越傾向于選擇鄰近的晶圓代工廠合作。聯(lián)電在去年 10 月的法說會上透露，公司正在討論使用 12nm 制程生產(chǎn)低功耗邏輯產(chǎn)品的可能性，并計劃在 2025 年初完成 12nm 制程的開發(fā)。這不僅預示著聯(lián)電將在技術(shù)上邁出重要一步，還意味著可能將部分 28/22nm 產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為 12nm，以此來節(jié)省成本，并遵循高效率的經(jīng)營原則。

綜上所述，聯(lián)電與英特爾的這次合作，不僅是雙方在技術(shù)和商業(yè)上的一次重要突破，更是在當前全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，兩家公司共同邁向新時代的象征。