新能源汽車和半導(dǎo)體的江湖人才倍出,王傳福一直都在。

誰(shuí)又能想到他的一番話會(huì)引爆兩個(gè)板塊,第三代半導(dǎo)體尤其值得說(shuō)。

11月22日,第三代半導(dǎo)體板塊大漲,截至收盤(pán),板塊漲幅達(dá)5．33%。

個(gè)股方面,銀河微電、時(shí)代電氣、聚燦光電、揚(yáng)杰科技,20cm強(qiáng)勢(shì)漲停,英唐智控、捷捷微電、天通股份上漲超過(guò)10%。

圖片來(lái)源:Choice

新能源車銷量有望突破330萬(wàn)臺(tái)

消息面上,盤(pán)前盤(pán)中均有電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的拉動(dòng)作用的推進(jìn)。其中,比亞迪董事長(zhǎng)王傳福的一番話最為明顯。

王傳福11月19日前表示,在半導(dǎo)體領(lǐng)域,電動(dòng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車對(duì)半導(dǎo)體的需求增加5-10倍,電動(dòng)車是上半場(chǎng),智能車是下半場(chǎng),智能車對(duì)半導(dǎo)體的需求更大。王傳福預(yù)測(cè),2021年中國(guó)市場(chǎng)新能源車銷量有望突破330萬(wàn)臺(tái),2022年年底,中國(guó)新能源汽車滲透率將超過(guò)35%。

這番話顯著提振了第三代半導(dǎo)體的投資人氣。從數(shù)據(jù)上看,一輛傳統(tǒng)燃油車大致需要100-200個(gè)半導(dǎo)體芯片,電動(dòng)車在此基礎(chǔ)上數(shù)量要翻一倍,而一輛智能化水平較高的純電動(dòng)汽車甚至需要800-1000個(gè)芯片。

不過(guò),王傳福也表示,因?yàn)椤毙尽?全球大約700萬(wàn)左右電動(dòng)車沒(méi)有生產(chǎn)。自2020年下半年以來(lái),芯片短缺問(wèn)題就成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律,芯片短缺問(wèn)題已影響到包括汽車、手機(jī)、游戲機(jī)、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)。2021年,全球車廠最大的困境就是缺芯減產(chǎn),盡管乘用車市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇,但車用芯片IDM及設(shè)計(jì)大廠在2020年三季度早已搶不到產(chǎn)能,也讓車企頻現(xiàn)交付困難。

根據(jù)Boston Consulting Group的研究顯示,估計(jì)2021年全球有將近1000萬(wàn)輛車的需求因缺芯停產(chǎn)而無(wú)法滿足,估計(jì)會(huì)有700-800萬(wàn)輛車的需求將遞延到2022年,這相當(dāng)于貢獻(xiàn)明年近10個(gè)點(diǎn)的增長(zhǎng)。而在出貨量和平均銷售價(jià)格雙重提升的推動(dòng)下,今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模,將同比增長(zhǎng)23%。

短缺仍未解決

中銀證券認(rèn)為,全球半導(dǎo)體大部分仍處于短缺狀態(tài),下游終端廠商對(duì)半導(dǎo)體需求仍處于積極狀態(tài),晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張落實(shí)勢(shì)在必行,半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求。

在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、行業(yè)高景氣度等因素疊加的情況下,中銀證券繼續(xù)強(qiáng)烈推薦半導(dǎo)體設(shè)備組合:盛美上海、中微公司、北方華創(chuàng)、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、精測(cè)電子、芯源微、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等。

在新能源汽車中,功率半導(dǎo)體價(jià)值量大幅提升,其中IGBT占新能源汽車電控系統(tǒng)成本的約37%,是電控系統(tǒng)的核心電子器件。

IGBT性能優(yōu)良,應(yīng)用廣泛,被稱為電子行業(yè)里的“CPU”。近年來(lái)IGBT市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)提升,據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),2019年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到50億美元,預(yù)計(jì)2020-2025年5年間全球IGBT市場(chǎng)CAGR將超過(guò)5%。中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)增長(zhǎng),到2025年有望達(dá)到522億。

比亞迪半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商,占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)18-20%的份額。

此外,全球最大的手機(jī)芯片廠高通近期高調(diào)宣布進(jìn)軍汽車領(lǐng)域,牽手德國(guó)汽車制造商寶馬,高通芯片將用在寶馬下一代的駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)中。

芯片代工龍頭格芯近日與福特汽車簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,可能就電池管理芯片和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)。

顯然,汽車智能化將為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。不過(guò),智能化的下半場(chǎng)何時(shí)開(kāi)啟是關(guān)鍵,2021年勢(shì)頭已起。

實(shí)際上,汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷類似手機(jī)產(chǎn)業(yè)從功能機(jī)向智能機(jī)時(shí)代的迭代,汽車作為單純移動(dòng)工具的屬性逐步向作為移動(dòng)智能終端的第二空間轉(zhuǎn)變。面對(duì)極度復(fù)雜及惡劣的行車環(huán)境,智能汽車需要感知、決策和執(zhí)行層三個(gè)維度全方位的技術(shù)進(jìn)步。

高功率應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)IGBT市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容,國(guó)產(chǎn)替代是主旋律。華創(chuàng)證券分析指出,需求端受益于新能源車爆發(fā)和單車價(jià)值量提升,供給端受制于大廠資本開(kāi)支相對(duì)謹(jǐn)慎新興廠商導(dǎo)入周期長(zhǎng),行業(yè)仍然處于補(bǔ)庫(kù)存階段,汽車半導(dǎo)體或?yàn)槲磥?lái)景氣度最高的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)。

投資者活躍度增高

隨著第三代半導(dǎo)體的火爆,投資者活躍度明顯增高。

捷捷微電11月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)的以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件,目前有少量碳化硅器件的封測(cè),該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中。

關(guān)于投資者關(guān)心的是否在研發(fā)IGBT產(chǎn)品以及是否量產(chǎn)的問(wèn)題,捷捷微電答復(fù)稱,目前公司的IGBT產(chǎn)品尚未有量產(chǎn)產(chǎn)品。此前,捷捷微電表示,高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目位于南通市蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi),建設(shè)期為2年(含基礎(chǔ)設(shè)施及配套建設(shè))。

國(guó)星光電則遇到投資者關(guān)于公司第三代半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證做到什么程度和LED芯片是否量產(chǎn)的提問(wèn)。

公司董秘的回答是:目前公司已完成三代半功率器件實(shí)驗(yàn)室及TO247功率器件試產(chǎn)線建立,并已開(kāi)展投入制樣,試產(chǎn)工作中。計(jì)劃年底前小批量產(chǎn)。子公司國(guó)星半導(dǎo)體RGB、倒裝、紫光LED等利基型芯片產(chǎn)品均已大批量產(chǎn)供貨,mini芯片也已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)。

值得一提的是,第三半導(dǎo)體板塊中,股東數(shù)減小正在現(xiàn)象級(jí)事件。其中,銀河微電2021年11月22日在上證E互動(dòng)上發(fā)布消息稱,截至2021年11月19日公司股東戶數(shù)為8262戶,較上期(2021年11月10日)減少226戶,減幅為2．66%。

銀河微電股東戶數(shù)低于行業(yè)平均水平。根據(jù)Choice數(shù)據(jù),截至2021年11月19日電子行業(yè)上市公司平均股東戶數(shù)為5．16萬(wàn)戶。其中,公司股東戶數(shù)處于1．5萬(wàn)～3萬(wàn)區(qū)間占比最高,為27．65%。

國(guó)金證券發(fā)布研報(bào)稱近年來(lái)電動(dòng)車滲透率持續(xù)提升,但車用半導(dǎo)體缺口仍在擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來(lái)15年,全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)于2020-2035年復(fù)合成長(zhǎng)率可能超過(guò)20%,遠(yuǎn)超過(guò)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在同時(shí)間的復(fù)合成長(zhǎng)率的 5-6%,每車半導(dǎo)體價(jià)值從2020年的268美元,暴增 10倍到 2035 年的 2758 美元。

其中,車用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升續(xù)航、減少同里程數(shù)單位電池容量的成本,或?qū)⒂?025年取代IGBT硅基功率器件。

隨著原材料、晶圓、封測(cè)、物流、人力等成本的增加,其他的晶圓代工廠如力積電、格芯、世界先進(jìn)等晶圓代工企業(yè),近期也陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅約8%-10%,有些熱門(mén)制程漲幅則超過(guò)10%。

從當(dāng)前目前晶圓代工廠持續(xù)漲價(jià)的趨勢(shì)來(lái)看,目前全球范圍內(nèi)仍在處于芯片供不應(yīng)求的狀態(tài),現(xiàn)在大部分晶圓代工廠連明年的產(chǎn)能都已經(jīng)被包圓了,當(dāng)前芯片短缺狀況還在持續(xù)。廠商方面,AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通這四大無(wú)晶圓廠商,今年銷售額的增長(zhǎng)率將是最高的,預(yù)計(jì)銷售額同比分別增長(zhǎng)65%、60%、54%和51%。