11月24日，蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司（以下簡稱“華興源創(chuàng)”）發(fā)布公告稱，公司向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券已獲得中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可〔2021〕3553號同意注冊。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券簡稱為“華興轉(zhuǎn)債”，債券代碼為“118003”。

公告顯示，華興源創(chuàng)本次擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債總額為人民幣8億元（含8億元），發(fā)行數(shù)量80萬手（800萬張）。本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債每張面值為人民幣100元，按票面價格發(fā)行。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債的期限為自發(fā)行之日起六年，即自2021年11月29日至2027年11月28日。

華興源創(chuàng)表示，本次向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過8億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將投入新建智能自動化設(shè)備、精密檢測設(shè)備生產(chǎn)項目、新型微顯示檢測設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目、半導(dǎo)體SIP芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項目以及補(bǔ)充流動資金。

圖片來源：華興源創(chuàng)公告截圖

華興源創(chuàng)指出，在本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金到位之前，公司將根據(jù)募集資金投資項目實施進(jìn)度的實際情況通過自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法律、法規(guī)規(guī)定的程序予以置換。

根據(jù)公告，本次募投項目中，半導(dǎo)體SIP芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項目總投資2.10億元，建設(shè)期2年。該項目擬在江蘇省蘇州市實施，實施主體為華興源創(chuàng)。

據(jù)了解，隨著國內(nèi)集成電路市場不斷擴(kuò)張，我國集成電路產(chǎn)能也在快速增長，封裝企業(yè)對于測試設(shè)備的需求量不斷加大。但是由于集成電路測試設(shè)備行業(yè)門檻較高，目前我國集成電路行業(yè)仍面臨國外企業(yè)寡頭壟斷、并對國產(chǎn)半導(dǎo)體高端設(shè)備實施出口限制、技術(shù)封鎖的局面。因此，發(fā)展高科技含量、高檢測性能的集成電路測試設(shè)備是我國集成電路行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

公告指出，半導(dǎo)體SIP芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項目將從多個角度研究SIP測試的相關(guān)技術(shù)，在一定程度上對現(xiàn)有測試設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)行功能改進(jìn)及性能提升，為新一代測試設(shè)備做好技術(shù)積累。

華興源創(chuàng)稱，該項目的實施將有助于打造我國自主研發(fā)的集成電路測試設(shè)備，提高我國測試設(shè)備本土化配套能力，提升我國集成電路測試自主化水平。該項目能夠加快公司對集成電路測試設(shè)備的研發(fā)，有助于提升集成電路測試設(shè)備各項性能指標(biāo)，從而增強(qiáng)公司在集成電路測試領(lǐng)域的核心競爭力，為公司未來搶占高端測試設(shè)備市場打下良好基礎(chǔ)。