今日，格芯公布2021年第三季度財(cái)報(bào)，這是該公司自今年10月28日上市以來發(fā)布的首份財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，格芯第三季度營(yíng)收17.00億美元，上年同期為10.91億美元，同比增長(zhǎng)56%；凈利潤(rùn)500萬美元，上年同期虧損2.93億美元。格芯預(yù)計(jì)今年第四季度的營(yíng)收將在18.00億美元至18.30億美元之間，經(jīng)調(diào)整的EBITDA在5.10億美元至5.30億美元之間。

公開資料顯示，格芯一般是指格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries)，這是一家半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年。格芯是芯由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

而AMD公司成立于1969 年，致力于開發(fā)高性能計(jì)算和圖形技術(shù)，專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案。

從市場(chǎng)來看，今年3月Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示，全球晶圓代工市場(chǎng)主要有5大玩家，分別是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國(guó)際。其中，格芯2021年上半年的出貨量約114萬片，市占率近10%。

從技術(shù)上看，根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，格芯在全球126個(gè)國(guó)家/地區(qū)中，共有2.8萬件專利申請(qǐng)，其中有效專利超過9200件，99%以上為發(fā)明專利，且已授權(quán)的發(fā)明專利超過2.3萬件。值得注意的是，專利趨勢(shì)上看，格芯近幾年的專利申請(qǐng)量呈現(xiàn)下降走勢(shì)。

通過對(duì)該公司的全部專利進(jìn)行分析可知，格芯當(dāng)前的技術(shù)專利布局，主要聚焦于半導(dǎo)體、晶體管、集成電路、柵極結(jié)構(gòu)、介電層、場(chǎng)效應(yīng)晶體管、間隔物等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域。