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這三家半導體企業(yè)IPO迎新進展!

2021-12-31
來源:電子創(chuàng)新網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 半導體 IPO

  近日,中微公司(深圳)、有研硅材、偉測三家半導體企業(yè)IPO均獲得新進展。

  01

  中微半導IPO成功過會!

  昨(29)日,據(jù)上交所網(wǎng)站信息顯示:中微公司(深圳)在科創(chuàng)板首發(fā)獲通過。

  據(jù)招股書,中微公司(深圳)本次擬公開發(fā)行不超過6300萬股A股普通股股票,全部用于與公司主營業(yè)務相關(guān)的項目。

  其中,大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目投入需要1.93億元;物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目需要1.32億元;車規(guī)級芯片研發(fā)項目需要2.82億元;補充流動資金需要1.2億元。合計為7.28億元。

  值得注意的是,同日,中微公司(深圳)宣布擬以自有資金向理想萬里暉投資1億元人民幣,強化泛半導體設備布局。

  02

  有研硅材沖刺科創(chuàng)板IPO

  近日,有研硅材正式?jīng)_刺IPO,擬募資10億元用于集成電路用8英寸硅片擴產(chǎn)項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目和補充研發(fā)及運營資金。

  有研硅材成立于2001年,主營半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區(qū)熔硅單晶等,產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產(chǎn)品的制造。

  據(jù)了解,目前,有研硅材8英寸及以下硅產(chǎn)品已經(jīng)得到華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等企業(yè)認證通過,刻蝕設備用硅材料已經(jīng)獲得日本 CoorsTek、韓國 Hana 等刻蝕設備部件制造企業(yè)認證通過。

  03

  6億!偉測半導體沖刺科創(chuàng)板

  日前,上偉測半導體遞交招股書,準備在科創(chuàng)板上市。

  此次募資6.12億元,其中,4.88億元用于無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產(chǎn)能建設項目,7366.9萬元用于集成電路測試研發(fā)中心建設項目,5000萬用于補充流動資金。

  偉測半導體是第三方集成電路測試服務企業(yè),芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務。

  公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類,在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進制程和28nm 以上成熟制程,在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品,在下游應用上包括通訊、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。(文:拓墣產(chǎn)業(yè)研究 Amber整理)





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