導讀：有分析師警告，ASML柏林廠火災可能拉長全球芯片短缺的持續(xù)時間。

　　芯片大師昨日報道2022第一把火，燒到了ASML光刻機工廠，盡管官方目前尚無明確損失及對供應鏈影響產(chǎn)生，但有分析師警告，這起意外可能拉長全球晶片短缺的持續(xù)時間。

　　據(jù)TrendForce初步了解，占地32,000平方米的柏林廠區(qū)中，約200平方米廠區(qū)受火災影響。

　　而該廠區(qū)主要制造光刻機中所需的光學相關零組件，例如晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤處于緊缺狀態(tài)。目前該廠零組件以供應EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求占多數(shù)。

　　若屆時因火災而造成零組件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支援晶圓代工訂單的可能性。

　　圖：正在運輸中的ASML光刻機

　　由于晶圓代工產(chǎn)能短缺，ASML正產(chǎn)能全開運轉(zhuǎn)。路透社指出，該公司任何的出貨延遲，都可能沖擊正試著提高產(chǎn)能的晶圓廠客戶。ASML是全球唯一的EUV先進制程設備供應商，在成熟制程的DUV設備市場，則有日本Nikon等對手。

　　彭博資訊分析師指出，ASML柏林廠生產(chǎn)微影設備的關鍵零組件，若該公司出貨量因為這起意外減少10%，可能導致全球微影工具的供應減少約8.4%，因為ASML在這塊市場的市占率為84%，可能拉長全球芯片荒的持續(xù)時間。

　　晶圓代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先進制程制造。目前全球僅臺積電（TSMC）與三星（Samsung）使用該設備進行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工藝，三星于韓國華城的EUV產(chǎn)線（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA制程工藝等。

　　不過，受到全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響，半導體設備交期也越拉越長，成為光刻機供應外的另一個短板。

　　圖：單價超6億元的NXE:3350B EUV光刻機

　　DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已使用在1Z nm及1 alpha nm制程上，美光（Micron）則預計于2024年導入EUV于1 gamma nm制程。

　　目前，ASML EUV設備的交期落在約12~18個月，也因為設備交期較長，ASML有機會在設備組裝時間等待該工廠所損失的相關零組件重新制造完成。

　　整體而言，ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及存儲器而言，將可能對EUV光刻機設備制造產(chǎn)生較大影響。而根據(jù)TrendForce的消息掌握，ASML所需的零組件亦不排除通過其他廠區(qū)取得，加上目前EUV設備交期相當長，因此，實際對EUV供應的影響有可能被時間稀釋。