前言：

如果資本支出到2022年增長≥10％，這將標(biāo)志著自1993年至1995年期間半導(dǎo)體行業(yè)支出首次出現(xiàn)連續(xù)三年的兩位數(shù)增長。

而一場席卷全球的疫情，帶來的芯片的短缺，同樣也給半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)帶來了時代的紅利。

全球半導(dǎo)體資本支出持續(xù)輸出

據(jù)ICinsights報道，預(yù)計2022年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出還將增長24％，達(dá)到1904億美元的歷史新高，比三年前的2019年增長86％。

憑借如此強(qiáng)勁的利用率和對持續(xù)高需求的預(yù)期，預(yù)計2021年和2022年的半導(dǎo)體行業(yè)資本支出總和將達(dá)到3443億美元。

據(jù)ICInsights預(yù)測，全球半導(dǎo)體的資本支出有望在2021年飆升34％，這是自2017年增長41％以來的最大百分比漲幅。

今年的支出為1520億美元，將創(chuàng)下年度支出新高，超過了去年創(chuàng)下的1131億美元記錄。

2050億支持半導(dǎo)體＋生物技術(shù)業(yè)務(wù)

三星電子宣布了2050億美元的資本支出，以支持其半導(dǎo)體和生物技術(shù)業(yè)務(wù)。

該投資將用于擴(kuò)大其電子和生物制品業(yè)務(wù)，因為該公司希望增加對新冠疫苗生產(chǎn)的參與并擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)，以更好地與競爭對手臺積電和英特爾競爭。

大約1460億美元的資金將用于開發(fā)先進(jìn)的工藝技術(shù)，并將三星的代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展到人工智能和數(shù)據(jù)中心的新應(yīng)用。

去年11月三星公布了一個價值170億美元的代工項目，該項目是價值1000億美元的全球鑄造廠擴(kuò)張計劃的一部分。

今年8月，三星宣布計劃投資1500億美元用于先進(jìn)芯片制造，與臺積電、英特爾、美光科技和SK海力士一起加大投資力度。

研發(fā)投入自2020年保持高占比

在去年3月9日，三星電子公布了2020年經(jīng)營報告，其中，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，三星電子投資了整整32．9萬億韓元，占據(jù)了2020年總投資的80％以上。

而在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，三星2020年的研發(fā)投入創(chuàng)下了歷史新高，達(dá)到21．2萬億韓元，這樣高的研發(fā)投入占據(jù)了2020年三星總營收的9％。

三星半導(dǎo)體收入大漲的一大原因在于存儲市場需求強(qiáng)勁，PC、服務(wù)器以及其他各類電子產(chǎn)品使用的存儲芯片發(fā)貨量都有了大幅增長。

據(jù)三星今年3月發(fā)布的一份報告，公司去年設(shè)備投資、研發(fā)經(jīng)費(fèi)和員工數(shù)均創(chuàng)歷史新高。

具體來看，三星電子去年設(shè)施投資為48．2萬億韓元，同比增約25％；研發(fā)投資為22．5965萬億韓元，同比增加1．3735萬億韓元，創(chuàng)歷史新高。

存儲業(yè)務(wù)加大成本競爭力

盡管疫情以及缺芯問題帶來的挑戰(zhàn)可能會持續(xù)存在，但三星認(rèn)為2022年存儲器業(yè)務(wù)需求將增長。

隨著新CPU的引進(jìn)，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的需求將會增加，隨著5G陣容的加強(qiáng)，IT投資和移動設(shè)備的需求也會增加。

三星計劃用高價值解決方案為核心，通過行業(yè)領(lǐng)先的EUV能力，加強(qiáng)成本競爭力和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，同時通過擴(kuò)展DDR5和LPDDR5等前沿接口，積極滿足市場需求。

半導(dǎo)體設(shè)備投入不計公司大小

韓國《亞洲日報》援引三星電子消息稱，他們?nèi)ツ暝诎雽?dǎo)體領(lǐng)域的設(shè)備投資總額為43．6萬億韓元，全球排名第一。

值得一提的是，去年三星電子設(shè)備投資額在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)銷售額為94．16萬億韓元，占比達(dá)到46．3％。

三星電子通過購買增發(fā)新股或直接投資的半導(dǎo)體材料和設(shè)備廠商共有14家，累計金額超過3800億韓元，其中僅是在2020－2021年投資的總金額就超過了2700億韓元。

據(jù)報道，三星電子曾公開透露過自己的投資目標(biāo)：通過加強(qiáng)與各家公司的關(guān)系來提高半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競爭力。

投資額主要用于向平澤工廠引入EUV極紫外光刻15納米DRAM、V6NAND閃存等尖端工藝制程、西安工廠生產(chǎn)線向新制程轉(zhuǎn)型、平澤第三工廠P3基建等。

三星計劃到2030年為止建設(shè)6個半導(dǎo)體工廠。業(yè)界預(yù)測，三星最早將于2022年開始建造P4工廠。

三星還計劃在美國得州泰勒市建設(shè)代工廠，生產(chǎn)最先進(jìn)的亞5nm系統(tǒng)半導(dǎo)體。

三星目前在得州奧斯汀市的代工廠生產(chǎn)用于IT設(shè)備的功率半導(dǎo)體和通信用的14nm半導(dǎo)體。

預(yù)測到2022年，在代工等非存儲器領(lǐng)域?qū)⑼顿Y30萬億韓元以上。

根據(jù)韓國交易所的數(shù)據(jù)，三星及其轉(zhuǎn)投資公司自去年夏季以來，已在九家公司合計投資2．38億美元，全都是在特定領(lǐng)域各擅勝場的中型公司。

三星投資的范圍遍及半導(dǎo)體化學(xué)原料、晶圓拋光系統(tǒng)開發(fā)、光罩保護(hù)材料、蝕刻材料等，主要鎖定日商取得龐大市占率的領(lǐng)域，以及研發(fā)尖端材料公司。

結(jié)尾：

在當(dāng)前供應(yīng)緊張的背景下，半導(dǎo)體除了本身的價值，更開始被各國政府視為一種戰(zhàn)略資源，不僅可以成為驅(qū)動經(jīng)濟(jì)的引擎，更可以借此進(jìn)行制裁或外交手段。

圍繞三星等頭部廠商的本土供應(yīng)鏈正在壯大，這對于高度全球化的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說既是機(jī)遇，也是沖擊。

部分資料參考：半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《三星斥巨資發(fā)展半導(dǎo)體，領(lǐng)先所有競爭對手》，芯東西：《日本“斷供”兩年后，三星砸3800億，布局14家半導(dǎo)體設(shè)備和材料公司》