IT之家5月13日消息，三星電子此前表示，將在本季度（即這幾周）開始使用3GAE（早期3nm級柵極全能）工藝進行大規(guī)模生產。不過，先前業(yè)界傳出三星3nm良率僅20~30%，可能拖累量產進程，引起業(yè)界擔憂。

　　據(jù)電子時報，業(yè)界傳出消息稱三星3nm良率問題已解決，3nmGAA制程將如期量產。

　　IT之家曾報道，三星在其第一季度電話會議上向其股東保證，該公司正在按計劃進行。三星電子正努力打消股東對于有傳聞稱代工部門產率出現(xiàn)問題的擔憂。

　　在芯片生產方面，他還表示，5nm工藝已經(jīng)進入批量生產的成熟階段，而4nm芯片的產能將很快開始改善，“雖然4納米制程初期的產量擴大有所延遲，但目前正以穩(wěn)定為重點，進入預期的產量改善曲線。”

　　他還表示：“通過改善3nm制程的節(jié)點開發(fā)體系，三星現(xiàn)在對每個開發(fā)階段都有一個驗證流程”，他強調這將有助于縮短產量爬坡期，提高盈利能力，并確保更穩(wěn)定的供應。

　　在接下來的3nm節(jié)點中，三星比臺積電更激進，決定放棄FinFET晶體管技術，全球首發(fā)GAA晶體管工藝，而臺積電的3nm工藝依然會基于舊工藝。

　　三星之前表示，GAA是一種新型的環(huán)繞柵極晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多橋-通道場效應管），該技術可以顯著增強晶體管性能。

　　根據(jù)三星的說法，與7nm制造工藝相比，3nmGAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%，紙面參數(shù)上來說卻是要優(yōu)于臺積電3nmFinFET工藝。