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進入2022年以來，火熱了幾年的芯片行業(yè)正在迎來放緩的跡象。
看數(shù)據(jù)，2022年3月全球半導體行業(yè)銷售額為505.8億美元，同比增長23.2%。
其中，美洲市場增幅達42.85%，歐洲市場增幅達25.81%，中國市場增幅為16.3%。
中國的增速，竟然落后于美洲和歐洲市場，并且環(huán)比下降了2.3%，可謂是近幾年來罕見的情況。
主要原因，是手機、電腦、汽車三大下游市場的同時低迷，這三大市場占了整個芯片市場規(guī)模的四分之三，舉足輕重。
芯片需求放緩，對晶圓、設(shè)備、封測等代工產(chǎn)業(yè)鏈的影響最大。
首先看設(shè)備端。
2022年3月中國半導體設(shè)備進口金額為26.3億元，同比下降10.7%，是近兩年來首次同比下降。
這里面，固然有一部分是國產(chǎn)替代所帶來的，但更重要的原因是行業(yè)擴張的腳步突然停止了。
按SEMI的跟蹤，中國大陸晶圓廠的資本開支在一季度已經(jīng)開始放緩，根據(jù)它的預測，2022年全年資本開支將下滑30%左右。
下滑的主要原因是：
1）2022年一季度上海、香港等地海關(guān)受疫情影響、中美關(guān)系等地緣政治因素延續(xù)，部分設(shè)備進口交付出現(xiàn)延期。
2）經(jīng)歷了過去兩年全國造芯熱的迅速擴張后，在政策的監(jiān)管下，部分低門檻的項目被暫停，例如武漢弘芯、成都格芯等。
3）一些低門檻的芯片環(huán)節(jié)，開始出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，擴張放緩。
整體來看，部分龍頭代工廠的熱度還會持續(xù)，但都難以達到2021年的高峰了。
比如中芯國際，2021年資本開支45億美元，2022預計資本開支50億美元，增幅只有11%。
比如華虹半導體，華虹無錫于2021年底建成的12英寸月產(chǎn)能有6.5萬片，而2022年的增資擴產(chǎn)計劃只有2.95萬片，同樣大幅放緩。
其它的外資代工廠，像三星西安、無錫SK海力士等，建廠高峰期已經(jīng)過去，未來的設(shè)備需求也會顯著減少。
據(jù)SEMI的統(tǒng)計，由于2020年疫情引起的芯片短缺，2021年是全球芯片行業(yè)的一個景氣度高峰。
2021年，全球半導體廠商開工建設(shè)了19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，而2022年，則大幅減少至10座，減少了47%。
一般來說，新建產(chǎn)能從開工到投產(chǎn)需要兩年的時間，所以今年還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，但行業(yè)已經(jīng)恢復了理性，并感受到了未來的危機。
大家都很清楚，2021年的芯片短缺導致的“量價齊升”，量的增長主要是由于缺貨，所以廠家、渠道大量搶購、囤貨所導致的。
2022年以來，由于下游需求的低迷，整個行業(yè)就像從狂熱中忽然被潑了一盆冷水，迅速冷靜下來。
幸運的是，今年還只是供需平衡，真正讓人頭痛的是明年。
大規(guī)模增加的產(chǎn)能將從2023年開始陸續(xù)投產(chǎn)落成，對市場造成強勁的沖擊。
到2024年，產(chǎn)能的釋放將進一步增加，過剩問題將繼續(xù)困擾芯片行業(yè)。
一旦產(chǎn)能過剩，芯片跌價，過去渠道中囤積的貨也將被釋放出來，造成更漫長的行業(yè)低谷。
可以說，漲跌同源，正是如此。
當然，就今年來看，增速放緩主要是結(jié)構(gòu)性的：
一部分標準化成熟工藝的芯片產(chǎn)能將率先供過于求，這類芯片主要是存儲芯片和一些中低端邏輯芯片，而先進制程的高端芯片將會長期保持供不應求。
前者的代表是中芯國際、華虹、長江存儲、長鑫存儲等國產(chǎn)代工廠，主要原因是2020年后擴產(chǎn)的晶圓廠以成熟制程為主，成熟制程產(chǎn)能將會首先進入產(chǎn)能過剩狀態(tài)。
后者的代表是臺積電、三星、英特爾等外資企業(yè)，主要原因是先進制程的晶圓廠建設(shè)周期較長，良率難以保證，因此產(chǎn)能增長有限，而智能電子產(chǎn)品和數(shù)據(jù)中心的芯片仍是重要需求驅(qū)動因素，5nm需求將在2022、2023年持續(xù)增加。
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不過，即使同樣是成熟制程的芯片，由于下游需求市場的不同，結(jié)構(gòu)分化也很明顯。
以電腦、手機、汽車三大市場為例：
電腦市場，主要是受到宅經(jīng)濟消退影響，過去兩年的繁榮是一次性機會，缺乏增量潛力，因此對CPU、內(nèi)存芯片的影響會更嚴重；
手機市場，由于創(chuàng)新下降，消費意愿下降，換機需求大幅減少，但手機市場的技術(shù)還在進步中，扛過疫情，未來還有升級換代、出海等需求增量空間。
汽車市場，主要是受到國內(nèi)疫情的停工停產(chǎn)影響，更多是短期事件，隨著復工復產(chǎn)，下半年的需求恢復到一個較高景氣度狀態(tài)問題不大。
并且，新能源汽車作為我國產(chǎn)業(yè)升級的核心支柱，在全球市場搶占燃油車的空間極大，因此長期的景氣度是有保障的。
其中，需求增速最快的兩個細分板塊：IGBT和碳化硅，仍將在較長的時間內(nèi)保持供不應求的狀態(tài)。
1）IGBT
新能源車市場是IGBT的最大增量，預計2025年全球新能源車IGBT市場規(guī)模達383億元、2020~2025年CAGR達48%；
2030年全球新能源車IGBT市場規(guī)模達765億元，2020~2030年CGAR達31%。
從這個數(shù)據(jù)可以看出，IGBT的需求有兩個特點：長期高增長的前景、近五年接近50%的高增速。
正是因為需求增長如此之猛，并且技術(shù)門檻也不低，使得國產(chǎn)企業(yè)即使大舉擴產(chǎn)，也很難在短時間能滿足市場的巨大胃口。
除此之外，光伏和儲能市場也需要IGBT，是第二大的增量市場。
業(yè)界預計，2025年全球光伏&儲能IGBT市場規(guī)模達108億元、2020~2025年CAGR達30%；
2030年全球光伏&儲能IGBT市場規(guī)模達280億元，2020~2030年CGAR達25%。
2）碳化硅（SiC）
碳化硅是第三代半導體的代表，適用于新能源車、風電光伏等高壓領(lǐng)域，技術(shù)優(yōu)勢是快充、節(jié)能。
目前SiC模塊主要應用于高性能四驅(qū)車的后驅(qū)，特斯拉、比亞迪、小鵬均采用該方案，對IGBT有一定的替代效應。
根據(jù)業(yè)界預計，2025、2030年新能源車SiC模塊市場達218、478億元，五年、十年CAGR達72%、42%。
增速需求也比IGBT更猛。
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從供給端來看，此前IGBT主要被外資企業(yè)壟斷，2019年的國產(chǎn)化率僅12%。
2020-2021年的缺芯潮是一次重要的機會，由于全行業(yè)缺芯，使得國產(chǎn)芯片的質(zhì)量、性能即使差一點，也能夠大量獲得使用。
由此進入了一個良性的加速成長期，到今年2022年，國產(chǎn)化率有望達38%。
細分看——
IGBT單管，主要應用于小功率家電、分部式光伏逆變器等，英飛凌是行業(yè)絕對龍頭，2020年市占率超29%，行業(yè)CR3達53%，國內(nèi)龍頭士蘭微，市占率僅2.6%、位居第十名。
IPM模塊，應用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機等，三菱是行業(yè)絕對龍頭，2020年市占率達33%，行業(yè)CR3達62%，國內(nèi)龍頭士蘭微僅1.6%、位居第九名，華微電子0.9%、位居第十名。
IGBT模塊，應用于大功率變頻器、電焊機、新能源車、集中式光伏等，英飛凌是行業(yè)絕對龍頭、2020年市占率達36%，行業(yè)CR3達58%，國內(nèi)龍頭斯達半導市占率達2.8%、位居第六名。
單看新能源車領(lǐng)域，IGBT的國產(chǎn)化率還是相對較高的。
2019年，比亞迪、斯達半導的市占率已經(jīng)達到20%、17%。
2020年，斯達半導生產(chǎn)的汽車級IGBT模塊合計配套超過20萬套新能源汽車、市占率進一步提升達15%。
根據(jù)2021年報，斯達半導應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過60萬輛新能源汽車，市占率繼續(xù)上升。
相比起來，光伏和儲能市場，2020年國內(nèi)該領(lǐng)域國產(chǎn)化率接近為0。
比如根據(jù)固德威2021年年報，“IGBT元器件國內(nèi)生產(chǎn)商較少，與進口部件相比，產(chǎn)品穩(wěn)定性、技術(shù)指標存在一定差異。目前，國產(chǎn)IGBT元器件、IC半導體的性能穩(wěn)定性及相關(guān)技術(shù)指標未能完全滿足公司產(chǎn)品的技術(shù)要求，預計短期內(nèi)不能完全實現(xiàn)進口替代?！?/p>
不過中國企業(yè)也在努力，比如斯達半導就已經(jīng)推出了使用自主650V/1200V的IGBT光伏芯片，預計在2022年將獲得國內(nèi)主流光伏逆變器客戶的大批量裝機應用。
我們對比一下2021年幾個龍頭的營收增速：
2021年，英飛凌功率半導體業(yè)務收入同增20%；
國內(nèi)上市公司方面，斯達半導IGBT收入同增75%，士蘭微IGBT收入翻倍增長，比亞迪功率半導體收入同增152%，新潔能IGBT收入同增529%。
很明顯，國產(chǎn)龍頭抓住了這輪缺芯潮，成功搶占了市場蛋糕。
目前來看，在幾大國產(chǎn)龍頭中：
新能源車方面，2021年比亞迪半導、斯達半導、時代電氣車載IGBT收入約為13、5、2億元，同比均實現(xiàn)翻倍增長，國產(chǎn)化率超30%。
不過，比亞迪主要是自產(chǎn)自銷，斯達半導不僅是類似寧德時代的第三方龍頭，而且在其它品類上擴張也更迅猛。
比如工業(yè)方面，斯達半導是國內(nèi)工控IGBT龍頭，2021年工控和電源IGBT收入約為11億元、同增51%、市占率約為12%。
光伏方面，2021年斯達半導、時代電氣、揚杰科技、新潔能的光伏IGBT收入均為幾千萬，且處于快速放量階段。
白色家電方面，士蘭微領(lǐng)銜，2021年士蘭微IPM模塊收入達8.6億元，出貨量超3800萬顆，同比實現(xiàn)翻倍增長，市占率達20%。
我們再看2022年的情況。
先看外資龍頭——
1）5月英飛凌發(fā)布季報，公司積壓訂單達370億歐元，且80%需求集中于12個月交付，2月英飛凌向經(jīng)銷商發(fā)布通知函，表示2022年供需失衡貫穿全年，或醞釀新一輪產(chǎn)品提價。
2）5月安森美內(nèi)部人士稱2022年、2023年車用IGBT訂單已滿且不再接單。
再看國內(nèi)——
1）作為需求方，逆變器龍頭錦浪科技透露了一個信息，它在今年1月表示，2022年四季度前，IGBT芯片供給難有大改善。
2）從國內(nèi)IDM模式的龍頭IGBT產(chǎn)能規(guī)劃來看，比亞迪半導、中車時代2022年8寸晶圓產(chǎn)能均實現(xiàn)翻倍增長；
從國內(nèi)Fab廠（華虹半導、中芯紹興、先進積塔）IGBT產(chǎn)能規(guī)劃來看亦能實現(xiàn)60%以上成長。
綜合產(chǎn)能數(shù)據(jù)來看，預計2022年國內(nèi)產(chǎn)能同增90%+。
這個產(chǎn)能增速還是比較猛的，跟晶圓廠資本開支整體放緩的情況完全是天差地別。
碳化硅方面，由于技術(shù)壁壘更高，目前只有幾家龍頭在嘗試性量產(chǎn)，因此更加不存在短期內(nèi)的產(chǎn)能過剩。
值得關(guān)注的，主要是比亞迪半導、斯達半導、時代電氣、士蘭微。
2020年，比亞迪半導作為全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC模塊在電機驅(qū)動控制器中大批量裝車。
2022年，時代電氣投資4.6億元將現(xiàn)有4英寸SiC芯片年1萬片產(chǎn)能提升至6英寸SiC芯片年2.5萬片。
2021年，斯達半導募資5億元擬投產(chǎn)年產(chǎn)6萬片的6寸SiC芯片，截至2021年9月斯達半導已獲得3.4億車規(guī)級SiC MOSFET模塊訂單。
2021年上半年，士蘭微SiC功率半導體中試線已成功通線，預計于2022年三季度投產(chǎn)。