美日芯片聯(lián)盟的成立已引發(fā)全球芯片行業(yè)的高度關注，作為全球芯片行業(yè)領先者的三星和臺積電當然不會看不到，此舉對這兩家芯片企業(yè)的影響應該是最大的，而作為芯片代工行業(yè)領軍者臺積電或許會因此而懷念華為的訂單吧。

據(jù)悉美日芯片聯(lián)盟的目標是加速2nm工藝的研發(fā)并提前量產(chǎn)，希望在2nm工藝上反超三星和臺積電，由此擺脫對這兩家芯片制造企業(yè)的依賴。

目前臺積電和三星都已量產(chǎn)4nm，預計在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝，而Intel當前最先進的工藝為10nm并且預期今年下半年量產(chǎn)7nm，雖然Intel強調(diào)它的7nm工藝相當于臺積電的4nm而被命名為Intel 4工藝，但是依然無法改變芯片制造工藝落后的事實。

由于Intel的先進工藝落后，以及競爭對手AMD采用臺積電的先進工藝而得以大幅提升性能并在桌面PC處理器市場趕超，Intel已計劃搶奪臺積電下半年量產(chǎn)的3nm工藝，業(yè)界預期Intel和蘋果將分享臺積電的3nm工藝產(chǎn)能，這也說明Intel已承認它在芯片制造工藝方面的落后。

除了蘋果、Intel、AMD之外，美國芯片企業(yè)還有NVIDIA、博通、ADI、Marvell等在臺積電投單，由此臺積電前十大客戶中，美國芯片企業(yè)就占了其中的七家，美國芯片企業(yè)為臺積電貢獻的營收也接近七成。

美國芯片企業(yè)為臺積電帶來大量收入可謂有喜有憂，喜的是在美國芯片企業(yè)的力挺下，這兩年臺積電的每月營收都創(chuàng)出了新高，凈利潤率更是高達四成，可以說在失去華為這個第二大客戶之后，美國芯片企業(yè)已完全填補華為的空缺。

憂的是由于臺積電高度依賴美國芯片，導致它日益受到美國掣肘，去年底臺積電擔憂給美國上交機密數(shù)據(jù)可能損害自己的利益，但是最終還是不得不上交機密數(shù)據(jù)，就是因為收到美國的掣肘而不得不如此做。

除了臺積電被迫上交機密數(shù)據(jù)之后，三星也選擇上交機密數(shù)據(jù)，巧合的是它們上交機密數(shù)據(jù)后，Intel幾個月后就宣布Intel 4工藝提前半年量產(chǎn)，這不免讓人產(chǎn)生聯(lián)想，畢竟此前美國已多次幫助自己的企業(yè)獲取競爭優(yōu)勢。

如今美國更直接出手，宣布與日本合作研發(fā)2nm工藝，希望集合日本和美國的力量在芯片制造行業(yè)趕超三星和臺積電，這更是讓臺積電如鯁在喉，因為這將造成當前為臺積電貢獻大部分收入的美國芯片企業(yè)未來或許會離開，美國同行將成為臺積電的有力競爭對手。

如此也就能理解為何臺積電會后悔失去華為這個第二大客戶，當年華為為臺積電貢獻的營收比例高達14％，與第一大客戶蘋果貢獻的兩成收入雖然低了不少，但是卻比AMD、博通等美國芯片企業(yè)貢獻的收入高得多，有效平衡了美國芯片企業(yè)的影響。

如今臺積電似乎也已醒悟，今年一季度臺積電在芯片制造產(chǎn)能依然緊張的情況下，釋放了部分產(chǎn)能給中國大陸的芯片企業(yè)，由此中國大陸芯片企業(yè)貢獻的收入占比迅速從去年的6％增長至11％，未來臺積電或許將更依賴中國大陸芯片企業(yè)制衡美國芯片企業(yè)。