在去年(2021年),前10大模擬供應(yīng)商合計(jì)占模擬銷售額的68%。

憑借141億美元的模擬銷售額和19%的市場份額,德州儀器(TI)在2021年保持了作為全球領(lǐng)先模擬設(shè)備供應(yīng)商的穩(wěn)固地位。根據(jù)IC Insights的2Q22數(shù)據(jù)顯示,TI2021年的模擬銷售額與2020年相比增長了近32億美元,同比增長幅度29%。TI2021年的模擬收入占其163億美元IC銷售額的86%,占其173億美元半導(dǎo)體收入的81%。

模擬IC供應(yīng)商前十強(qiáng)

圖1:顯示了2021年10大模擬IC供應(yīng)商的完整列表。如圖所示,與2020年相比,2021年頂級模擬供應(yīng)商的排名保持不變。

前10大模擬公司中有6家位于美國,3家總部位于歐洲,1家位于日本。去年,前10名的模擬IC銷售額合計(jì)為504億美元,占整個模擬市場的68%。在前10大模擬公司中,銷售額增長幅度從ST的20%到Skyworks Solutions的49%不等。

排名第二的Analog Devices,Inc.(ADI)的2021年模擬IC銷售額增長21%至94億美元,占市場份額的13%。ADI于2021年8月完成了對Maxim Integrated產(chǎn)品的280億美元收購。該公司表示,其模擬設(shè)備(包括通過2021年收購Maxim和2017年收購凌力爾特獲得的設(shè)備)抓住了“從傳感器到云、DC到100GHz及以上,從納瓦到千瓦。”ADI2021年最終用途應(yīng)用的模擬銷售額分別為工業(yè)(50%)、汽車(21%)、通信(15%)和消費(fèi)(14%)。

2021年以59億美元的模擬銷售額排名第三的是Skyworks Solutions,其收入增長49%是去年頂級模擬供應(yīng)商中增幅最大的。Skyworks專注于手機(jī)和智能手機(jī)的前端模塊和功率放大器、用于無線基礎(chǔ)設(shè)施的高度集成的SiP和SoC設(shè)備、電源管理芯片、精密模擬組件、WiFi連接模塊和IC,以及用于ZigBee和藍(lán)牙應(yīng)用的智能能源IC。Skyworks 2021年最大的客戶是蘋果,占其銷售額的59%。

2021年7月,Skyworks以27.5億美元收購了Silicon Laboratories Inc的基礎(chǔ)設(shè)施和汽車業(yè)務(wù),以加速其在電動和混合動力汽車、工業(yè)和電機(jī)控制、5G無線基礎(chǔ)設(shè)施、光數(shù)據(jù)通信、數(shù)據(jù)中心和其他應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)張。

2021年,歐洲三大IC供應(yīng)商英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦均位列前10名模擬供應(yīng)商之列。這三家公司合計(jì)占全球市場份額的16%。排名第四的英飛凌是歐洲排名最高的模擬供應(yīng)商,銷售額為48億美元。英飛凌繼續(xù)擴(kuò)大其在汽車領(lǐng)域的業(yè)務(wù),占其2021年銷售額的44%,而2020年為41%。電源/傳感器系統(tǒng)(29%)、工業(yè)電源控制(14%)和互聯(lián)安全(13%)它的其他主要最終用途應(yīng)用程序。

模擬IC仍然是幾乎所有以數(shù)字為中心的系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件。模擬市場通常以比整個IC市場更緩和的速度增長(和下降),但2021年的情況并非如此。去年模擬市場增長了30%,而整個IC市場增長了26%。2021年,每個通用和專用模擬產(chǎn)品部門的銷售額都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長。去年信號轉(zhuǎn)換收入增長了13%,但其他所有模擬IC類別的收入都增長了至少27%。

為什么是德州儀器(TI)?

與英特爾、AMD等公司相比,德州儀器(TI)似乎并沒有那么“張揚(yáng)”。然而,實(shí)際情況是英特爾和德州儀器目前分別是數(shù)字和模擬芯片市場的主導(dǎo)者?，F(xiàn)如今,隨著電動汽車、人工智能和自動化等領(lǐng)域強(qiáng)勁市場驅(qū)動,德州儀器去年模擬芯片營收同比增長和總銷售額頗豐。

圖2:德州儀器涉及三大業(yè)務(wù):模擬IC、嵌入式芯片及其他業(yè)務(wù)。

德州儀器主要設(shè)計(jì)制造模擬芯片出售給電子設(shè)計(jì)師和OEM。該公司主要經(jīng)營兩個部門:模擬和嵌入式處理。按照業(yè)務(wù)營收傳統(tǒng)劃分,TI公司大概77%收入來自模擬芯片,17%來自嵌入式芯片,其余來自其他部門。

從2021年到2026年,模擬IC市場預(yù)計(jì)將以5.5%的復(fù)合年增長率增長。該公司對模擬的增長充滿信心,因?yàn)閷δM芯片提供電源管理以運(yùn)行設(shè)備的需求日益增長。

在2022年1季度的最新季度報(bào)告中,德州儀器模擬銷售額環(huán)比增長1.5%至38.2億美元,嵌入式處理部門也因需求穩(wěn)定增長2%至7.82億美元。受工業(yè)和汽車市場需求增強(qiáng)的推動,2022年第一季度的收益報(bào)告與2021年第一季度相比,收入增長了19%。模擬收入同比增長20%,嵌入式處理同比增長6%。TI在半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位不斷提高。

圖3:德州儀器各大應(yīng)用市場銷售額占比。

德州儀器深植于半導(dǎo)體市場。該公司的優(yōu)點(diǎn)在于它在半導(dǎo)體半決賽中不遺余力。其已涉足各個細(xì)分半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域,并利用模擬半導(dǎo)體涉足主要的工業(yè)和汽車高增長市場。工業(yè)市場是TI最大、最多樣化的增長市場。工業(yè)市場涉及13個行業(yè)(包括電力輸送、電機(jī)驅(qū)動、照明、工業(yè)運(yùn)輸?shù)?。

德州儀器(TI)不同之處?

首先是,鞏固汽車功率半導(dǎo)體市場份額。德州儀器擁有廣泛的汽車電源芯片產(chǎn)品組合,例如BMS、DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器、線性穩(wěn)壓器和電壓監(jiān)控器。這些類型的芯片廣泛用于不同應(yīng)用的車輛中,包括動力系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、ADAS等。

圖4：顯示了在汽車中使用半導(dǎo)體的各種應(yīng)用

德州儀器為了確保其在汽車半導(dǎo)體方面的產(chǎn)品競爭力。筆者發(fā)現(xiàn),德州儀器的產(chǎn)品廣度優(yōu)于競爭對手,在DC-DC轉(zhuǎn)換器、驅(qū)動器和電壓基準(zhǔn)方面的產(chǎn)品數(shù)量最多。此外,德州儀器一直瞄準(zhǔn)電動汽車BMS和信息娛樂和ADAS控制器等領(lǐng)域的新發(fā)展。

如下表所示。TI還宣布了一種具有無線通信協(xié)議的BMS解決方案,與傳統(tǒng)布線相比,它為汽車制造商提供了設(shè)計(jì)靈活性,因?yàn)樵摴韭暦Q減少電動汽車的重量負(fù)擔(dān)是布線的一個優(yōu)勢。此外,作為國際汽車安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262的成員,這凸顯了其對汽車安全和ADAS的承諾。

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額逐年增強(qiáng)。在過去的5年里,其在該市場的市場份額從2015年的7.4%增長到2021年的10.8%。此外,該公司的控制器不僅被汽車制造商和Tier1制造商使用,還被英特爾等其他芯片制造商使用。其降壓控制器和MOSFET柵極驅(qū)動器集成到Mobileye Eye Q5的系統(tǒng)架構(gòu)中,可實(shí)現(xiàn)高級ADAS功能。

總體而言,TI公司將繼續(xù)在汽車功率半導(dǎo)體市場增長,與其它功率IC競爭對手相比,該公司擁有廣泛的電源管理IC產(chǎn)品組合。

其次是,除功率半導(dǎo)體外,該公司還提供針對ADAS和信息娛樂系統(tǒng)以及專用汽車SoC的廣泛產(chǎn)品。在其Jacinto SoC產(chǎn)品系列中,它為ADAS和信息娛樂應(yīng)用提供兩種SoC。該公司與超過35家汽車制造商和一級制造商建立了牢固的客戶關(guān)系,包括福特、大眾、上汽和寶馬。

在ADAS領(lǐng)域,該公司的TDAx SoC提供可擴(kuò)展的硬件和軟件架構(gòu),支持基于攝像頭、后視、環(huán)視和夜視功能以及雷達(dá)和傳感器融合等應(yīng)用。

TDA4VM是其于2020年在Jacinto7系列下推出的最新一代芯片。它采用12nm工藝制造,具有功率效率優(yōu)勢,需要5到20瓦,并且不需要特殊的冷卻技術(shù)。它聲稱可以啟用具有8個TOP的2到3級系統(tǒng)基于DSP的深度學(xué)習(xí)加速器。

最后,TI擁有強(qiáng)大的MCU產(chǎn)品開發(fā)。雖然德州儀器不是領(lǐng)先者,落后于瑞薩、恩智浦和英飛凌,但它在過去3年中一直保持其第四大廠商的市場定位,但在2021年市場份額下降,而Microchip與它縮小了差距。德州儀器(TI)提供各種高性能32位MCU,用于車輛中更高級的工作負(fù)載。大約四分之三的汽車MCU市場采用32位架構(gòu)。

除此之外,它還推出了新的Sitara系列MCU,該系列集成了先進(jìn)的內(nèi)存處理能力,據(jù)稱其性能比傳統(tǒng)的基于閃存的MCU高10倍。如圖所示,該公司在MCU和MPU之間提供了一種類似混合的架構(gòu),帶有信號處理加速器和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)組件。最重要的是,它正在為開發(fā)人員開發(fā)和集成一個軟件框架,以實(shí)現(xiàn)更精確的實(shí)時控制和網(wǎng)絡(luò)功能,并降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本。