7月8日消息，日前有投資者在投資者互動平臺提問稱，最近看到媒體報道三星推出全球首款 3 納米的芯片，是為國內(nèi)的礦機芯片設(shè)計公司代工的，貴司有機會成為他們的測試供應(yīng)商嗎？

對此，中國半導(dǎo)體企業(yè)利揚芯片回應(yīng)稱，公司近幾年不斷加大在高端芯片領(lǐng)域的測試研發(fā)投入，尤其是公司的算力芯片測試技術(shù)針對先進制程的離散性難題提供全套測試解決方案，重點解決了功耗比、芯片內(nèi)阻、大電流測試電路、測試溫度控制等關(guān)鍵技術(shù)難點，前期已經(jīng)在 8nm 和 5nm 芯片產(chǎn)品上為多家客戶提供量產(chǎn)測試服務(wù)，目前 3nm 先進制程工藝的芯片測試方案已調(diào)試成功，標志著公司完成全球第一顆 3nm 芯片的測試開發(fā)，將向量產(chǎn)測試階段有序推進。

據(jù)官網(wǎng)介紹，廣東利揚芯片測試股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。公司是國內(nèi)知名的獨立第三方專業(yè)芯片測試技術(shù)服務(wù)商、國家級專精特新小巨人企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

公司自成立以來，一直專注于集成電路測試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā)44大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過4，300種芯片型號的量產(chǎn)測試。

目前公司為眾多國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司提供中高端芯片獨立第三方測試技術(shù)服務(wù)，主要客戶包括匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。

此外，利揚芯片已擁有數(shù)字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的 SoC 集成電路測試解決方案，仍將不斷加大研發(fā)投入力度，進一步夯實領(lǐng)先優(yōu)勢的測試技術(shù)，積極開發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試解決方案，重點布局 5G 通訊、傳感器（MEMS）、存儲（Nor／Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、汽車電子、智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等芯片的測試解決方案，并以此方向進一步拓展市場。

4月28日晚間，利揚芯片披露年報顯示，2021年公司實現(xiàn)營業(yè)收入3．91億元，同比增長54．73％，凈利潤1．06億元，同比增長103．75％；基本每股收益0．78元。公司擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3．67元（含稅）。

對于業(yè)績增長，利揚芯片表示，隨國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，行業(yè)景氣度持續(xù)提升，公司積極把握市場機遇，加大市場開拓力度，引進優(yōu)質(zhì)客戶，客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。另外，隨著募投項目逐步落地，測試產(chǎn)能逐漸釋放并產(chǎn)生效益，公司2021年度在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測試保持快速增長。

據(jù)了解，利揚芯片系國內(nèi)最大的獨立第三方專業(yè)測試基地之一，主營集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

隨著集成電路行業(yè)景氣度提升，公司持續(xù)布局中高端產(chǎn)能，去年在5G通訊、工業(yè)控制、生物識別、MCU、AIoT等領(lǐng)域的芯片測試保持快速增長，下半年測試訂單飽滿，產(chǎn)能滿負荷運轉(zhuǎn)。

分產(chǎn)品來看，去年利揚芯片芯片成品測試同比增長約七成，晶圓測試同比增長約兩成，整體測試業(yè)務(wù)收入毛利率增加約6個百分點至53％。

在產(chǎn)能方面，利揚芯片以廣東東莞市和上海嘉定區(qū)為兩個中心，輻射粵港澳大灣區(qū)和長三角地區(qū)，建立四個測試技術(shù)服務(wù)生產(chǎn)基地，以貼近前端晶圓和封裝市場和終端客戶電子客戶。公司一方面儲備和調(diào)配中高端集成電路測試產(chǎn)能，滿足存量客戶及潛在客戶的測試產(chǎn)能需求；另一方面，公司開發(fā)滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測試解決方案，重點布局5G通訊、傳感器、人工智能、存儲、高算力、汽車電子、智能物聯(lián)網(wǎng)等芯片的測試解決方案，并以此方向進一步拓展市場。

此外，利揚芯片IPO募投項目較原計劃提速實施。另外，在去年8月份啟動向特定對象發(fā)行A股股票方案，計劃募集約13億元，投入到東城利揚芯片集成電路測試項目及補充流動資金，預(yù)計項目達產(chǎn)后年度產(chǎn)值6．46億元，約為前次IPO募投項目產(chǎn)值的3倍。4月21日，公司收到證監(jiān)會定增批復(fù)。

利揚芯片持續(xù)加大研發(fā)投入，去年規(guī)模達到4875．29萬元，同比增長接近翻倍，占營業(yè)收入的比例為12．46％；今年一季度研發(fā)投入翻倍，在營收占比提升至16．4％。