文獻(xiàn)標(biāo)識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.229806
中文引用格式: 歐陽可青,王彬,魏琦,等. 基于Liberate+Tempus的先進(jìn)老化時序分析方案[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2022,48(8):60-64,69.
英文引用格式: Ouyang Keqing,Wang Bin,Wei Qi,et al. Advanced aging-aware STA solution based on Liberate+Tempus[J]. Application of Electronic Technique,2022,48(8):60-64,69.
0 引言
在數(shù)字電路物理設(shè)計中,隨著晶體管特征尺寸不斷減小到7 nm、5 nm及以下,器件性能對老化的敏感度急劇增加,電路老化已經(jīng)成為制約芯片性能和可靠性的關(guān)鍵問題。研究表明,以偏置溫度不穩(wěn)定性(Bias Temperature Instability,BTI)和熱載流子效應(yīng)(Hot Carrier Injection,HCI)為主的老化效應(yīng)將導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)單元(可稱為cell)延時增大,進(jìn)而產(chǎn)生路徑時序違例的風(fēng)險[1-3]。對此,IC設(shè)計工程師需要在芯片物理實現(xiàn)階段即進(jìn)行考慮老化的時序分析,通過設(shè)置針對性的時序裕量(margin)來覆蓋老化后的惡劣時序場景,確保芯片在服役期限中可靠運行。在先進(jìn)工藝芯片設(shè)計中,精確的老化時序分析并確認(rèn)合理的margin是一個關(guān)鍵問題。偏大的margin會導(dǎo)致過設(shè)計,帶來額外成本并限制芯片性能,而偏小的margin會導(dǎo)致欠設(shè)計,造成失效泄露的風(fēng)險。
本文利用基于Liberate+Tempus 的aging-aware STA 方案進(jìn)行先進(jìn)芯片的老化時序分析,評估其效率、準(zhǔn)確性以及針對多樣應(yīng)用場景的老化時序分析能力。
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作者信息:
歐陽可青1,2,王 彬1,魏 琦1,2,魯 超1,陳俊豪3,李鳴霄3
(1.深圳市中興微電子技術(shù)有限公司,廣東 深圳518055;
2.移動網(wǎng)絡(luò)和移動多媒體技術(shù)國家重點實驗室,廣東 深圳518055;3.上??请娮涌萍加邢薰荆虾?00000)