近日，調(diào)研機構(gòu)TrendForce的最新報道顯示，Intel幾乎取消了2023年前對臺積電的3nm投片訂單，只保留了少量驗證晶圓單子。

原本，Intel是臺積電3nm第一批客戶，但因為產(chǎn)品設計和工藝驗證問題，量產(chǎn)時間從今年下半年推遲到明年上半年后，再度延期到了明年底。按照Intel之前的規(guī)劃，14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。

如今突然曝出Intel取消訂單的消息，無疑會打亂臺積電的生產(chǎn)以及后續(xù)擴產(chǎn)計劃，對于臺積電來說，投入生產(chǎn)3nm要消耗巨大的成本。此外，由于AMD、聯(lián)發(fā)科和高通的3nm產(chǎn)品都安排在2024年，臺積電的3nm屆時才能步入正軌，包括取得可觀的營收利潤等。

值得一提的是，如果Intel確定取消訂單，那么臺積電3nm的首批客戶將會變成蘋果，而且會是今明兩年的唯一客戶，對應產(chǎn)品包括M系列芯片、A17仿生芯片等。

此外，Intel雖然調(diào)整2023年外包計劃，導致臺積電推遲擴產(chǎn)計劃，但AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等其他先進制程客戶，這些公司都陸續(xù)計劃到2024年量產(chǎn)其3nm產(chǎn)品。

對此消息，臺積電指出不評論個別客戶業(yè)務，強調(diào)產(chǎn)能擴充項目照計劃進行。

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