前言：
半導(dǎo)體設(shè)備受益國(guó)產(chǎn)替代，近幾年正迎來(lái)快速成長(zhǎng)期，一方面源自中國(guó)大陸晶圓廠的快速擴(kuò)產(chǎn)和份額增長(zhǎng)，蛋糕正在變大。
受益于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)公司的蓬勃發(fā)展，中國(guó)大陸晶圓廠需求旺盛，擴(kuò)產(chǎn)增速超過(guò)全球，份額持續(xù)提升。
作者 ｜ 方文
圖片來(lái)源 ｜ 網(wǎng) 絡(luò)
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)簡(jiǎn)述
2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模首破千億美元，中國(guó)大陸占約29％，達(dá)到全球第一，下游擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)拉動(dòng)設(shè)備需求。
根據(jù)SEMI報(bào)告，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比增加44％達(dá)到1026億美元的歷史新高，預(yù)計(jì)到2022年將擴(kuò)大到1140億美元。
2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)58％，達(dá)到296億美元，占全球市場(chǎng)約28．9％，由于晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)加速，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速顯著高于全球。
預(yù)計(jì)后續(xù)中芯國(guó)際、合肥長(zhǎng)鑫、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠均為擴(kuò)產(chǎn)主力，多個(gè)新廠區(qū)項(xiàng)目將繼續(xù)拉動(dòng)國(guó)內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)需求。
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間持續(xù)增長(zhǎng)
半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試）兩大類。
在晶圓前道制造的工藝包括氧化／擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、清洗與拋光、金屬化等七個(gè)步驟。
根據(jù)wind數(shù)據(jù)，2021全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1026億美元，2016－2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額CAGR為20．01％；
2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296億美元，2016－2021年大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額CAGR為35．60％。
根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，前道設(shè)備占比超過(guò)了80％，前道設(shè)備中薄膜沉積設(shè)備（18％）、光刻設(shè)備（24％）、刻蝕設(shè)備（10％）、過(guò)程控制設(shè)備（10％）、清洗設(shè)備（6％）、離子注入設(shè)備（2．5％）等在產(chǎn)線中成本占比較高。
從中標(biāo)情況看國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商進(jìn)展
從年度數(shù)據(jù)來(lái)看，2021年設(shè)備國(guó)產(chǎn)率達(dá)27．4％，較2020年16．8％有明顯提升。
2022年7月主流晶圓廠開(kāi)標(biāo)的76臺(tái)設(shè)備中，源自中國(guó)大陸廠家制造的設(shè)備共計(jì)37臺(tái)，占比達(dá)48．68％；
2022年1－7月開(kāi)標(biāo)的624臺(tái)設(shè)備中，源自中國(guó)大陸廠家制造的設(shè)備共計(jì)226臺(tái)，占比達(dá)36．2％。
2022年7月國(guó)內(nèi)主流晶圓廠共開(kāi)標(biāo)76臺(tái)工藝設(shè)備，上海積塔為擴(kuò)產(chǎn)主力。
2022年7月國(guó)內(nèi)10家主流晶圓廠共開(kāi)標(biāo)76臺(tái)工藝設(shè)備，主要來(lái)自上海積塔（40臺(tái)）、華虹無(wú)錫（35臺(tái)）、福建晉華（1臺(tái)）。
22年1－7月合計(jì)開(kāi)標(biāo)624臺(tái)工藝設(shè)備，主要來(lái)自華虹無(wú)錫（326臺(tái)）、上海積塔（250臺(tái)）、福建晉華（24臺(tái)）、時(shí)代電氣（16臺(tái)）、華力集成（6臺(tái)）、華力微電子（2臺(tái)）。
近年來(lái)受益于北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體、芯源微、屹唐半導(dǎo)體、至純科技、華海清科等中國(guó)大陸廠家的不斷發(fā)展。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華力集成、華虹無(wú)錫三座典型晶圓廠招投標(biāo)數(shù)據(jù)來(lái)看，美國(guó)設(shè)備廠商份額在4—5成，日本廠商份額3成左右，國(guó)產(chǎn)份額2成左右，國(guó)產(chǎn)設(shè)備份額呈現(xiàn)明顯上升趨勢(shì)。
在刻蝕、沉積、清洗、拋光、干法去膠、爐管、涂膠顯影等領(lǐng)域半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)國(guó)產(chǎn)率較高。
隨供應(yīng)鏈本土化趨勢(shì)的發(fā)展，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望實(shí)現(xiàn)階躍式提升。
在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下，半導(dǎo)體設(shè)備公司持續(xù)有業(yè)績(jī)支撐。
機(jī)械類零部件占比最高
①光刻設(shè)備：光刻機(jī)龍頭ASML占據(jù)光刻設(shè)備主要市場(chǎng)份額；
②刻蝕設(shè)備：刻蝕設(shè)備主要廠商包括LAM、TEL、AMAT等海外龍頭。國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)包括中微公司，與全球450家以上供應(yīng)商合作，關(guān)鍵供應(yīng)商超過(guò)了90家。
③鍍膜：主要廠商包括AMAT、LAM、TEL、ASMI等海外龍頭。國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)為拓荊科技，公司主要產(chǎn)品包括PCD、CVD、ALD等。
④涂膠顯影設(shè)備：涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)主要參與者包括東京電子、迪恩士、德國(guó)蘇斯微及國(guó)內(nèi)廠商芯源微，芯源微的核心零部件包括機(jī)械手、離心電機(jī)、高精熱盤、膠泵及控制器、噴嘴等。
國(guó)內(nèi)在各細(xì)分領(lǐng)域涌現(xiàn)新秀
①刻蝕設(shè)備方面，中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐股份分列國(guó)內(nèi)前三。
中微公司工藝覆蓋范圍相對(duì)較廣，其主力出貨類型為CCP（電容耦合等離子刻蝕），面向介質(zhì)刻蝕較多，近期ICP（電感耦合等離子刻蝕）逐步發(fā)力，未來(lái)工藝范圍有望進(jìn)一步拓寬；
北方華創(chuàng)主要工藝覆蓋為多晶硅、淺溝槽、鋁刻蝕等類型，主要面向金屬、硅等導(dǎo)體刻蝕為主；
屹唐股份在長(zhǎng)江存儲(chǔ)獲得大量采購(gòu)，主要面向介質(zhì)刻蝕。
②薄膜沉積設(shè)備方面，拓荊科技、北方華創(chuàng)、盛美上海分列中標(biāo)數(shù)量國(guó)內(nèi)前三，但三家廠商設(shè)備類型有明顯差異。
拓荊科技主要為PECVD（等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）；北方華創(chuàng)主要為PVD（物理氣相沉積）；盛美上海涉及電鍍?cè)O(shè)備。
③過(guò)程控制設(shè)備方面，中科飛測(cè)、精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器屬于國(guó)內(nèi)布局領(lǐng)先企業(yè)。
中科飛測(cè)主要產(chǎn)品為光學(xué)表面三維形貌量測(cè)設(shè)備等光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，精測(cè)半導(dǎo)體、睿勵(lì)科學(xué)儀器主要產(chǎn)品均為膜厚量測(cè)設(shè)備。
④氧化擴(kuò)散／熱處理設(shè)備方面，北方華創(chuàng)中標(biāo)設(shè)備數(shù)量靠前，尤其是在長(zhǎng)江存儲(chǔ)中獲采購(gòu)數(shù)量較大。
北方華創(chuàng)相關(guān)設(shè)備主要以各類氧化爐、退火爐、合金爐等為主；
除北方華創(chuàng)外，屹唐股份、盛美上海等公司亦有相關(guān)爐管產(chǎn)品；
上海微電子面向IGBT等應(yīng)用開(kāi)發(fā)了激光退火設(shè)備，與爐管設(shè)備有所區(qū)別。
⑤清洗設(shè)備方面，盛美上海在選取的三家晶圓廠中設(shè)備中標(biāo)數(shù)量位列第二，僅次于日本迪恩士。
盛美上海清洗設(shè)備工藝覆蓋面較廣，基本涵蓋前、中、后段工藝。
除盛美上海以外，國(guó)內(nèi)至純科技、北方華創(chuàng)、芯源微、屹唐股份等企業(yè)在該領(lǐng)域均有所布局，積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化。
涂膠顯影設(shè)備方面，東京電子獲采購(gòu)較多，國(guó)產(chǎn)設(shè)備公司中僅芯源微入圍，芯源微在華力集成中標(biāo)設(shè)備為勻膠機(jī)，國(guó)產(chǎn)化尚存在較大發(fā)展空間。
結(jié)尾：設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代正在加速
從行業(yè)格局來(lái)看，美日歐廠商在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備全球前15名席位。
總體而言，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在設(shè)備品類、工藝覆蓋率方面仍存在較大提升空間，美國(guó)制裁中國(guó)廠商事件已經(jīng)激發(fā)國(guó)內(nèi)廠商的供應(yīng)鏈安全意識(shí)；
當(dāng)前國(guó)產(chǎn)設(shè)備主要在后端制程為主，且部分用于處理控片、擋片，在正片、前端制程應(yīng)用相對(duì)有限，未來(lái)仍存在較大發(fā)展空間。
國(guó)內(nèi)晶圓廠有望加快供應(yīng)鏈本土化，預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商接下來(lái)1—2年有望受益國(guó)產(chǎn)設(shè)備份額的階躍式提升。
部分資料參考：廣發(fā)證券：《半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題：零部件，空間廣闊，國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下高成長(zhǎng)》，中信證券：《從招標(biāo)數(shù)據(jù)看半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀》
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