3月26日消息，半導體研究機構TechInsights近日發(fā)布報告稱，根據(jù)其旗下資深產(chǎn)業(yè)人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結(jié)果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。

報告指出，雖然美國亞利桑那州當?shù)氐娜肆Τ杀炯s是中國臺灣的約3倍。但是，由于晶圓廠自動化程度很高，勞動力在整體成本結(jié)構中的占比已降至不到2%的幅度，這使得即使人力成本高出3倍也并不會對整體制造成本帶來過高影響。相比之下，目前的晶圓制造成本中有遠超三分之二的比例來自半導體設備。由于設備的定價美元多少地域差別，因此這也稀釋了一系列因地域因素所造成的成本差異，進而降低了對于晶圓制造成本所帶來的影響。

不過，之前的其他分析并不這么認為。臺積電創(chuàng)始人張忠謀（Morris）早在2021年就曾表示，美國制造芯片的成本會高于中國臺灣，甚至可能會高出60%，他還補充說，美國提供的“芯片法案”補貼只能提供短期的緩解，因為中國臺灣將通過其成本和勞動力優(yōu)勢長期處于領先地位。

此前美國專門從事晶圓廠等高科技設施建設的領先工程、建筑和設計公司 Exyte 也曾發(fā)布報告稱，雖然在中國臺灣建造一座晶圓廠大約需要19個月，但如果在美國建造一座同樣規(guī)模的晶圓廠則需要長達38個月，幾乎是中國臺灣的兩倍，并且晶圓廠建設成本大約是中國臺灣的兩倍。這無疑將拉高臺積電美國廠的制造成本。

根據(jù)去年年底麥格理銀行的研究顯示，目前在美國建立臺積電所需的化學品供應鏈仍然存在困難，預計臺積電亞利桑那州晶圓廠的成本可能會比其位于中國臺灣的晶圓廠的成本高出30%。因此，麥格理銀行認為這方面高成本的增長，可能會使臺積電的4nm制造工藝的綜合利潤率降低 1% 至 2%。