美國當?shù)貢r間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴展法》第232條款賦予的權(quán)力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產(chǎn)品、進口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查，并征求公眾意見。

針對半導體及半導體制造設備和其衍生品的調(diào)查：

背景

2025年4月1日，美國商務部長根據(jù)《貿(mào)易擴張法》第232條（《美國法典》第19編第1862節(jié)）啟動了一項調(diào)查，以確定進口半導體、半導體制造設備及其衍生產(chǎn)品對國家安全的影響。除其他外，這包括半導體基板和裸晶圓、傳統(tǒng)芯片、前沿芯片、微電子和中小企業(yè)組件。衍生產(chǎn)品包括含有半導體的下游產(chǎn)品，例如構(gòu)成電子供應鏈的產(chǎn)品。

具體調(diào)查內(nèi)容

本次調(diào)查是根據(jù)《國家安全工業(yè)基地條例》（15 CFR第700至709部分）（“NSIBR”）第705部分進行的。請利益相關(guān)方在《聯(lián)邦公報》上公布日期后21天內(nèi)向BIS戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟安全辦公室提交與本次調(diào)查有關(guān)的書面意見、數(shù)據(jù)、分析或信息。國防部特別感興趣的是針對條例第705.4條所列標準的評論和信息，因為它們影響國家安全，包括以下內(nèi)容：

（i） 美國半導體（包括嵌入下游產(chǎn)品）和中小企業(yè)的當前和預計需求，按產(chǎn)品類型和節(jié)點大小區(qū)分；

（ii）美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)在多大程度上能夠或預計能夠滿足每種產(chǎn)品類型的每個節(jié)點規(guī)模的國內(nèi)需求，同樣，中小企業(yè)的國內(nèi)生產(chǎn)在多大程度上能夠或者預計能夠滿足國內(nèi)需求；

（iii）外國制造和組裝、測試和包裝設施在滿足美國半導體需求方面的作用，以及外國中小企業(yè)供應在滿足國內(nèi)需求方面的同樣作用；

（iv）美國半導體進口（包括嵌入下游產(chǎn)品）集中于少數(shù)制造設施及其相關(guān)風險，同樣，美國中小企業(yè)進口集中于少數(shù)外國來源；

（v） 外國政府補貼和掠奪性貿(mào)易行為對美國半導體和中小企業(yè)行業(yè)競爭力的影響；

（vi）由于外國不公平貿(mào)易行為和國家支持的產(chǎn)能過剩而人為壓低半導體和中小企業(yè)價格的經(jīng)濟或金融影響；

（vii）外國限制出口的可能性，包括外國將其對半導體和中小企業(yè)供應鏈的控制武器化的能力；

（viii）增加國內(nèi)半導體產(chǎn)能（不同產(chǎn)品類型和節(jié)點規(guī)模）以減少進口依賴的可行性，以及增加國內(nèi)中小企業(yè)產(chǎn)能以減少進口依存度的可行性；

（ix）當前貿(mào)易和其他政策對國內(nèi)半導體和中小企業(yè)生產(chǎn)和產(chǎn)能的影響，以及是否需要采取包括關(guān)稅或配額在內(nèi)的額外措施來保護國家安全；

（x） 哪些產(chǎn)品類型和節(jié)點大小只能使用美國公司的中小企業(yè)來構(gòu)建；

（xi）什么是中小企業(yè)在國外制造，面臨來自美國制造產(chǎn)品的有限競爭；

（xii）哪些中小企業(yè)零件或組件僅在美國境外可用；

（xiii）美國勞動力在半導體、中小企業(yè)或中小企業(yè)零部件生產(chǎn)方面面臨人才缺口；

（xiv）任何其他相關(guān)因素。

根據(jù)條例第705.6條的規(guī)定，公眾提交的包含商業(yè)機密信息的材料將免于公開披露（見本通知的地址部分）。美國政府各機構(gòu)的通訊將不供公眾查閱。