近日，韓國政府召開國務會議表決通過2023年度預算案。其中多條議案涉及半導體產(chǎn)業(yè)。據(jù)悉，韓國政府明年將斥資1萬億韓元（約合人民幣51．4億元）助推半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并斥資3．2萬億韓元加強全球供應鏈問題應對能力。

具體來看，培養(yǎng)半導體人才相關預算將從今年的1800億韓元大幅增至4500億韓元，同期人才培養(yǎng)數(shù)也將由1．5萬人增至2．6萬人。加強全球供應鏈問題應對能力相關預算將增加5000億韓元至3．2萬億韓元。政府將為材料、零部件和裝備，以及造船和汽車、半導體和顯示器等國家核心產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化研發(fā)項目提供2．3萬億韓元的支援。

眾所周知，韓國的半導體產(chǎn)業(yè)也是從海外公司在韓國投資設廠開始起步的。上世紀60年代中期，不少美資企業(yè)感受到來自日本半導體行業(yè)的第一輪競爭壓力，開始在國外投資低成本的裝配生產(chǎn)線，其中就包括韓國。直到三星在1992年開發(fā)出了64M DRAM芯片，隨后開始向惠普、IBM等美國大型企業(yè)提供產(chǎn)品，實現(xiàn)了在技術和市場上趕超美日的目標。自此以后，韓國企業(yè)在內存芯片領域站在了世界領跑地位。

雖然有著三星、SK海力士這種頂級大廠，但韓國本身無廠設計市場占有率非常低，遠不如中美等國，為了緩解這種不平衡現(xiàn)象，韓國前任總統(tǒng)文在寅于2019年表示，要將韓國的無廠設計全球市場占有率提升至10％。但是由于半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才都集中在三星、SK海力士等大型半導體企業(yè)，加上投向無廠設計等新興產(chǎn)業(yè)的資金不足，韓國無廠設計產(chǎn)業(yè)遲遲難進步。

為解決韓國芯片設計企業(yè)面臨的資金和人力等難題，韓國政府陸續(xù)出臺了多項措施。在去年，韓國發(fā)布“K半導體戰(zhàn)略”，表示將在未來十年攜手三星電子等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元（約合2．9萬億元人民幣），擬建設成全球最大的半導體生產(chǎn)基地，引領全球的半導體供應鏈。

今年1月，韓國決定在7年內投資4027億韓元用于內存處理（PIM）芯片的開發(fā)。PIM芯片的特點是在內存中安裝AI處理器，這項技術正在成為人工智能芯片行業(yè)的新范式；2月，韓國企劃財政部透露稱，根據(jù)今年修訂的稅法，將對投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰(zhàn)略技術研發(fā)的中小企業(yè)，最多可享受投資額50％的稅額抵扣優(yōu)惠，大企業(yè)最多可抵扣30－40％；對機械裝備、生產(chǎn)線等設備的投資最多可抵扣20％（中小企業(yè)）稅金，中堅企業(yè)可抵扣12％，大企業(yè)為10％；4月，韓國科學技術信息通信部建議設立國家性質的半導體行業(yè)研究院（NSRI），NSRI將擁有自己的研究人員，與來自大學、其他研究機構和企業(yè)的人員合作，以提高國家半導體研發(fā)效率。

總而言之，韓國對于芯片產(chǎn)業(yè)的重視程度也越來越高。從去年起，韓國龜尾電子工業(yè)高中新設半導體設計特殊化課程，截至目前已有20名畢業(yè)生在韓國國內芯片設計公司就業(yè)。韓國政府還計劃今年內在2所大學新設系統(tǒng)半導體委培專業(yè)。

在今年7月，韓國中小風險企業(yè)部和三星電子27日共同宣布，經(jīng)過相關比賽，韓國5家中小芯片設計公司獲得同三星電子的合作機會，這也是韓國新政府上臺后推動半導體大企業(yè)與中小企業(yè)共生合作的重要舉措之一。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<