近日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）發(fā)布公告稱，上交所受理了公司科創(chuàng)板IPO申請，公司擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。

公告顯示，華虹半導體已向上海證券交易所提交有關(guān)人民幣股份發(fā)行的申請材料，其中包括首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報稿），并已于近期收到上海證交所出具的受理單。

華虹半導體此次回A上市，意味著中國大陸兩家晶圓制造巨頭將齊聚科創(chuàng)板，或?qū)影雽w熱度再度升溫。

擬募資180億元

資料顯示，華虹半導體成立于1997年， 經(jīng)過20多年的發(fā)展，已是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色IC＋功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式／獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務(wù)。

本次IPO，華虹半導體擬募資180億元，180億募資規(guī)模，高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國際的532．3億元和百濟神州的221．6億元。

華虹半導體表示，此次募集到的資金將分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

其中，募投金額最高的華虹制造（無錫）項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8．3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式／獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。

另外，8英寸廠優(yōu)化升級項目計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線，以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求；同時，計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線。本項目通過更新生產(chǎn)線部分設(shè)備，適應(yīng)各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求，進一步提高公司核心競爭力以及抗風險能力。

去年營收超百億

華虹半導體此次大規(guī)模募資，原因在于其迫切需要資金提升公司產(chǎn)能，以應(yīng)對連年暴漲的半導體產(chǎn)能需求。

近年來，隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織的統(tǒng)計，2017年至2021年，按照銷售額口徑，全球半導體市場規(guī)模從4，122億美元增長至5，559億美元，年均復合增長率為7．76％。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年至2021年，中國大陸半導體市場規(guī)模從5，411．3億元增長至10，458．3億元，年均復合增長率為17．91％。

受益于半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，在業(yè)績方面，2019～2021年度財報中，華虹半導體營業(yè)收入分別為65．22億元、67．37億元、106．3億元，同期凈利潤分別為10．4億元、5．05億元、16．6億元。報告期內(nèi)，華虹半導體的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為28．52％、17．60％、27．59％。

華虹半導體業(yè)績表現(xiàn)優(yōu)秀，主要受益于訂單充足，產(chǎn)能利用率飽和。2019年度、2020年度、2021年度和2022年1－3月，公司當年產(chǎn)能利用率分別為91．20％、92．70％、107．50％和106．00％，華虹半導體表示，隨著各個產(chǎn)品線的不斷上量以及國內(nèi)市場需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過擴大生產(chǎn)規(guī)模以進一步提高市場競爭地位。

在技術(shù)及產(chǎn)品方面，公司在半導體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累，長期堅持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。公司的技術(shù)研發(fā)成果曾先后榮獲“國家科學技術(shù)進步獎二等獎”、“上海市可科學技術(shù)獎一等獎”、“上海市質(zhì)量金獎”、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎（創(chuàng)造）”等獎項及榮譽。

在應(yīng)用及客戶方面，過去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費電子等重要終端市場得到廣泛應(yīng)用。公司客戶覆蓋中國大陸及中國臺灣地區(qū)、美國、歐洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分之一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

在產(chǎn)能方面，公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年3月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到32．4萬片／月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

總的來說，本次回A上市，將進一步擴大華虹半導體無錫12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，優(yōu)化原有的8英寸老廠，并提升其特色工藝半導體制造能力。

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