前言：

由于半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于汽車各子系統(tǒng)，汽車半導(dǎo)體成汽車電動(dòng)化與智能化的直接受益者。

汽車電動(dòng)化智能化帶動(dòng)半導(dǎo)體價(jià)值量顯著增長(zhǎng)，汽車半導(dǎo)體邁入新時(shí)代。

全球電動(dòng)化格局

全球電動(dòng)化進(jìn)入加速發(fā)展階段，電動(dòng)車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油車2倍，其中功率半導(dǎo)體貢獻(xiàn)主要增量，智能化則帶動(dòng) CIS、MCU、存儲(chǔ)芯片、SoC 芯片等需求量攀升。

目前汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由海外大廠主導(dǎo)，但國(guó)產(chǎn)車崛起＋國(guó)內(nèi)廠商加快布局帶來(lái)各細(xì)分賽道國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，功率半導(dǎo)體、CIS 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程較快，且功率半導(dǎo)體賽道具備較高彈性。

去年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額情況

調(diào)研機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體情報(bào)（SI）發(fā)布了其對(duì)2021年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)結(jié)果。2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 467 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將突破 800 億美元，2021－25年CAGR達(dá) 15％。

其中，英飛凌以57．25億美元的汽車半導(dǎo)體銷售額位居市占率第一寶座，汽車半導(dǎo)體銷售額占到該公司同期營(yíng)收約44％；恩智浦汽車半導(dǎo)體營(yíng)收54．93億美元，緊隨其后；位居第三的瑞薩營(yíng)收42．1億美元。

第四至第十位分別為：TI、ST意法半導(dǎo)體、博世、安森美半導(dǎo)體、ADI、微芯、羅姆半導(dǎo)體。

總體來(lái)看，前十大廠商合計(jì)營(yíng)收約690億美元，占整體市場(chǎng)的46％。這也意味著全球有將近一半的汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)被前十大廠商所占據(jù)。

英飛凌

一直以來(lái)，英飛凌都是車用半導(dǎo)體行業(yè)的“霸主”。公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，英飛凌2021年整體收入110億歐元，增幅為29％，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率從13．7％增加到18．7％，創(chuàng)下了2008年以來(lái)新高。

其中，英飛凌的汽車業(yè)務(wù)收入48億歐元，增幅為37．5％。汽車產(chǎn)品中大約一半為功率半導(dǎo)體，主要是分離元件，IGBT和MOSFET；MCU大約占25％，傳感器大約占18％，存儲(chǔ)占大約7％。

恩智浦

恩智浦2021年整體收入111億美元，同比增幅29．1％。其中汽車業(yè)務(wù)收入達(dá)55億美元，同比增幅44．7％。

Q2財(cái)報(bào)中，恩智浦總營(yíng)收33．12億美元，較上年同期增長(zhǎng)28％，較2022Q1增長(zhǎng)6％。其中，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)17．13億美元，同比增長(zhǎng)36％，環(huán)比增長(zhǎng)10％。

汽車業(yè)務(wù)是恩智浦占比最大的部分，也是同比增長(zhǎng)最快的部分。根據(jù)目前及2023年的NCNR訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80％的訂單需求，行業(yè)供不應(yīng)求的狀況將長(zhǎng)期存在。

瑞薩電子

瑞薩電子是全球最大的汽車芯片制造商之一，公司有50％以上的收入來(lái)自汽車行業(yè)。此外，瑞薩電子也是微控制器和處理器領(lǐng)域的全球參與者。

在瑞薩電子Q2數(shù)據(jù)來(lái)看，2022Q2總營(yíng)收為3766億日元，同比增長(zhǎng)近73％，環(huán)比增長(zhǎng)近9％，汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較為平緩，而工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛。

具體而言，汽車業(yè)務(wù)營(yíng)收1638億日元，同比增長(zhǎng)54．3％，環(huán)比增長(zhǎng)6．4％。從汽車產(chǎn)品的庫(kù)存來(lái)講，相關(guān)產(chǎn)品庫(kù)存較上一季度改善不大，且遠(yuǎn)低于預(yù)期庫(kù)存。

車載半導(dǎo)體不可避免的競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體的風(fēng)險(xiǎn)不僅局限于采購(gòu)領(lǐng)域。圍繞最尖端車載半導(dǎo)體越來(lái)越激烈的全球開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)也不可避免。

美國(guó)特斯拉正在自主推進(jìn)尖端半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。意圖是擴(kuò)大一個(gè)芯片可控制的范圍，從而減少整體配備的半導(dǎo)體數(shù)量。

在汽車零部件廠商中排在世界第一的德國(guó)博世（BOSCH）在控制純電動(dòng)汽車（EV）行駛的新一代功率半導(dǎo)體上領(lǐng)先。其產(chǎn)品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年開(kāi)始在德國(guó)國(guó)內(nèi)量產(chǎn)。該公司9月決定收購(gòu)荷蘭尖端半導(dǎo)體企業(yè)。

日本電產(chǎn)5月新設(shè)了負(fù)責(zé)穩(wěn)定采購(gòu)半導(dǎo)體和與客戶開(kāi)發(fā)產(chǎn)品的組織。邀請(qǐng)了大型半導(dǎo)體企業(yè)瑞薩電子的前高管，正在建立體制。

電裝出資預(yù)將提高市場(chǎng)份額

與汽車廠商因半導(dǎo)體短缺等而被迫大幅減產(chǎn)的2021年秋季左右相比，車載半導(dǎo)體的供需平衡目前正趨于恢復(fù)正常。

世界車載半導(dǎo)體市場(chǎng)到2030年將擴(kuò)大到現(xiàn)在的2倍，達(dá)到8萬(wàn)億日元規(guī)模。每輛汽車上配備的車載半導(dǎo)體種類將達(dá)到智能手機(jī)的20倍以上，如果致力于電動(dòng)化和自動(dòng)駕駛的“CASE”普及，汽車將成為半導(dǎo)體的集合體。

電裝出于聯(lián)合開(kāi)發(fā)車載半導(dǎo)體的設(shè)想，對(duì)瑞薩、德國(guó)英飛凌進(jìn)行了出資。

還將通過(guò)與中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)中僅次于臺(tái)積電的半導(dǎo)體代工企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）合作，加快提高生產(chǎn)效率。

結(jié)尾：

汽車電動(dòng)智能化大趨勢(shì)下，汽車半導(dǎo)體邁入高景氣新時(shí)代，持續(xù)看好汽車半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。汽車半導(dǎo)體帶來(lái)的機(jī)會(huì)還是非常非常大的，同時(shí)也希望國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體公司可以在汽車領(lǐng)域有更好的突破和發(fā)展。

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