在全球晶圓代工市場上，臺積電是產(chǎn)能最大、技術(shù)最先進(jìn)的公司，但是未來面臨的不確定性增加，因此很多半導(dǎo)體公司也在積極尋求新的代工伙伴，Intel也摻和了一腳，半導(dǎo)體巨頭博通表態(tài)考慮使用Intel代工，替代臺積電。

博通CEO陳福陽日前在采訪談到了公司的戰(zhàn)略，表示還在尋求新的半導(dǎo)體并購，雖然2018年斥資1420億美元收購高通的案子被美國禁止，690億美元收購VMare還在歐美等國家進(jìn)行反壟斷審查，但是并購依然是博通戰(zhàn)略的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，他們有一個精選名單，包括半導(dǎo)體芯片及軟件公司。

不過博通CEO陳福陽沒有明確下一個要收購哪家公司。

此外，他還談到了公司的代工選擇，目前博通只有少部分零部件是自產(chǎn)的，大部分芯片依然要外包，當(dāng)前主要合作伙伴是臺積電，但陳福陽也表示正在考慮以Intel為潛在的代工伙伴，后者將成為臺積電的替代供應(yīng)商。

作為全球數(shù)一數(shù)二的無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計廠商，博通這番表態(tài)對Intel是大大的利好，此前Intel也表示他們跟全球10大半導(dǎo)體中的7家廠商都在洽談合作，博通顯然是位列其中的。

至于博通具體使用什么工藝，現(xiàn)在還不確定，但是雙方距離簽署真正的代工合同還有些時間，因此更有可能使用今年底量產(chǎn)的Intel 3工藝，這是Intel對外代工的主力工藝，對標(biāo)友商的3nm工藝。

更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<