對于電子技術和產(chǎn)品，芯片和終端產(chǎn)品往往更能吸引人的眼球，然而，在芯片及電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造過程中，諸多電子材料是不可或缺的一環(huán)，粘合劑就是其中重要一種。作為一家擁有140多年歷史的品牌，來自德國的漢高堪稱粘合劑領域的專家。
漢高集團主營業(yè)務有兩塊：粘合劑業(yè)務和消費品業(yè)務。全球員工超過50 000名，2022年銷售額220億歐元。6月30日，上海SEMICON China展期間，漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術負責人倪克釩博士接受了ChinaAET專訪，深入介紹了漢高在半導體封裝領域的最新技術和解決方案。
新品聚焦汽車市場及AI發(fā)展
漢高在本次展會上帶來了眾多創(chuàng)新技術和解決方案，主要包括車規(guī)級解決方案、高導熱芯片粘接解決方案、先進封裝解決方案和芯片粘接膜解決方案等。
隨著新能源汽車市場的火爆，也帶來了汽車電子領域許多新的需求和挑戰(zhàn)。倪克釩介紹，新能源汽車領域主要挑戰(zhàn)包括達到車規(guī)級的高可靠性，并滿足不斷增加的功能集成、嚴苛的尺寸要求、導熱控制和故障自動檢測與主動安全保護以及長期性能表現(xiàn)等的綜合需求。
針對這些需求，漢高推出了包括高導熱芯片粘接、芯片粘接膜等在內(nèi)的車規(guī)級解決方案，并基于多年的量產(chǎn)經(jīng)驗，幫助客戶滿足全線覆蓋各個級別的車規(guī)可靠性要求。
以ChatGPT為代表的生成式AI領域發(fā)展迅速，帶來對算力要求的持續(xù)提升。這同樣給半導體領域帶來了更多挑戰(zhàn)，尤其是如何進行算力芯片組的封裝和迭代升級。
對此，漢高帶來了先進封裝解決方案，幫助客戶解決在倒裝芯片和堆疊封裝設計、扇入扇出晶圓級封裝(WLP)以及2.5D/3D集成架構中所面臨的挑戰(zhàn)，可確保長期可靠性、出色性能、高UPH和優(yōu)秀作業(yè)性。在倒裝芯片和堆疊封裝設計方面，漢高提供了多款芯片級底部填充膠產(chǎn)品，以防止熱機械應力，從而提升封裝體的整體可靠性和壽命。
倪克釩表示，漢高的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在三個方面：
首先，漢高在半導體封裝材料領域一直處于市場領先地位，與頭部的芯片設計廠商以及封測代工廠有長期的深入合作，開發(fā)并推出了眾多全面且成熟的解決方案。針對車規(guī)產(chǎn)品領域的強烈需求，漢高很愿意把全球頭部的客戶應用經(jīng)驗帶到中國來，和中國的新興車規(guī)芯片廠商一起合作，推動中國的車規(guī)芯片一起發(fā)展。
第二，針對于電動汽車爆發(fā)式發(fā)展和新的應用需求，有越來越多的新型材料，比如說碳化硅、氮化鎵等新型材料的應用。針對這些新的需求，漢高也開發(fā)了更高導熱的產(chǎn)品，比如說30W的粘接膠、從50W到150W的無壓燒結的產(chǎn)品，包括漢高正在研發(fā)的200W及200W以上的產(chǎn)品，漢高希望有一個完整的產(chǎn)品組合去滿足不同類型的需求。
第三點，漢高一直致力于增強應用測試能力，不斷了解客戶的應用需求。漢高希望能夠通過應用測試找到最合適的材料，去滿足客戶的實際需求。
深耕中國市場，推進定制化創(chuàng)新
在漢高集團的全球業(yè)務布局中，中國市場是重要部分。漢高在持續(xù)增加對于中國市場的投資，以提高漢高在中國市場的研發(fā)、生產(chǎn)及服務能力。
2022年8月，漢高電子粘合劑華南應用技術中心正式開啟，該中心擁有多個先進的測試分析和研究實驗室，以及聯(lián)合開發(fā)實驗室。今年6月，漢高在中國新建的以“鯤鵬”命名的粘合劑技術工廠在山東省煙臺破土動工，其投資約8.7億元人民幣。此外，漢高還在上海張江投資約5億元人民幣建立中國和亞太地區(qū)的創(chuàng)新中心，開發(fā)先進的粘合劑、密封劑和功能涂料解決方案，從而更好地服務于各行業(yè)，為中國和亞太地區(qū)的客戶提供支持。
倪克釩博士表示，這些投資表明了漢高對中國粘合劑市場的信心和長期發(fā)展愿景，漢高希望跟中國的客戶一起來成長。漢高的目標是在增加投資的支持下，加快有效創(chuàng)新。漢高持續(xù)通過定制化創(chuàng)新加碼中國市場，使客戶能夠更好地應對技術迭代和可持續(xù)發(fā)展的挑戰(zhàn)，幫助加快今天和未來電子市場的轉型和增長。
倪克釩博士介紹到，電子行業(yè)發(fā)展的速度很快，日新月異，所以漢高認為定制化是非常重要的。為了實現(xiàn)定制化，漢高打造了強大的本土研發(fā)及技術支持團隊，從而可以快速了解到客戶定制化的需求，然后以最快的速度提供解決方案。
漢高為客戶提供的定制化，不光是材料的解決方案，而是包含了材料、工藝、設計的系統(tǒng)解決方案，可以盡快滿足客戶在設計上新的需求。倪克釩表示，中國半導體行業(yè)發(fā)展迅猛，并連續(xù)多年成為全球最大的芯片消費市場。漢高作為半導體封裝的領先材料供應商，以靈活穩(wěn)定的供應鏈，配以創(chuàng)新的解決方案，來幫助半導體客戶直面挑戰(zhàn)、應對不斷變化的市場，進而推動本地半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，連接未來。