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臺積電全包!三星痛失高通明年3 納米訂單

2023-12-12
來源:EETOP
關(guān)鍵詞: 臺積電 三星 晶圓代工

臺積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈,先前市場消息傳出,高通Snapdragon 8 Gen 4 移動處理器可能采用雙代工廠策略,即臺積電、三星同時(shí)生產(chǎn),但據(jù)最新業(yè)界消息,三星明年3 納米產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃保守,加上良率不穩(wěn)定,高通正式取消明年處理器采三星的計(jì)劃,延至2025 年才采雙代工模式。

三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程,為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù),而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構(gòu),從第一代3 納米SF3E基礎(chǔ)上再最佳化,預(yù)期2024 年進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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高通雙代工策略最早是知名爆料人Revegnus通過X 平臺爆料,稱Snapdragon 8 Gen 4處理器將采臺積電3 納米(N3E)制程,供應(yīng)三星Galaxy系列智能手機(jī)的Snapdragon 8 Gen 4采三星3GAP制程;另有消息稱,受限臺積電3 納米產(chǎn)能,高通不得不找三星代工晶片。

也因此,高通原本預(yù)期2024年同時(shí)交給臺積電和三星代工,有望成為3GAP 首間客戶,然而考慮到三星明年3 納米產(chǎn)能計(jì)劃保守,加上良率不穩(wěn)定,高通決定取消計(jì)劃并由臺積電供應(yīng),延到2025 年再進(jìn)行雙投片策略。

目前臺積電3 納米制程技術(shù)產(chǎn)能已開始拉升,預(yù)計(jì)2024 年末每月產(chǎn)能將達(dá)十萬片規(guī)模,營收占比也從現(xiàn)在5% 上升至10%。

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