巴克萊分析師在周四發(fā)布的一份最新研報中表示，根據(jù)中國本土制造商的現(xiàn)有計劃，中國的芯片生產(chǎn)能力將在五到七年內(nèi)增加一倍以上，“大大超過”市場預期。

研究顯示，根據(jù)對48家在中國大陸擁有制造工廠的芯片制造商的分析，大部分的新增產(chǎn)能將在未來三年內(nèi)完成。

包括Joseph Zhou和Simon Coles在內(nèi)的巴克萊分析師在周四的報告中寫道，中國本土企業(yè)仍未得到人們的足夠重視。中國本土半導體制造商和晶圓廠的數(shù)量，遠遠多于主流行業(yè)人士當前的預估。

盡管受到著美國及其盟國的多重限制，但中國目前仍在克服重重阻力，以努力實現(xiàn)半導體領(lǐng)域的自給自足。近年來，中國企業(yè)已加快了對重要芯片生產(chǎn)設備的采購，以支持產(chǎn)能提升。包括荷蘭ASML和日本東京電子在內(nèi)的半導體設備生產(chǎn)商，在2023年都收到了大量來自中國的訂單。

巴克萊分析師表示，中國新增產(chǎn)能的大部分將用于生產(chǎn)成熟工藝的芯片。這些成熟工藝的芯片(28納米及以上)雖然比最先進工藝的芯片落后至少十年，但卻廣泛應用于家電和汽車等系統(tǒng)中，依然不可或缺。

巴克萊指出，“這些芯片理論上可能會造成市場供過于求，不過我們認為這一幕發(fā)生至少還需要幾年時間——最早可能也要到2026年，而且還取決于所達到的質(zhì)量以及是否會有任何新的貿(mào)易限制”。

目前，半導體領(lǐng)域的絕大部分的廠商，仍在以擴產(chǎn)成熟工藝為主，畢竟這處市場的比重占到了整體整體芯片市場版圖的75%以上。先進工藝(28納米以下)技術(shù)只掌握在部分廠商手中，且需求并沒有想象中的大。目前也只有CPU、GPU、手機Soc芯片等，才必須使用到這些先進工藝。

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近期發(fā)布的報告，全球半導體市場晶圓月產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將進一步增長6.4%，首次突破3000萬片/月大關(guān)。

其中，中國企業(yè)料引領(lǐng)這一波擴張趨勢。SEMI指出，在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產(chǎn)量中的份額預計將有所增加。中國大陸半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%，達到每月760萬片晶圓。預計2024年中國大陸芯片制造商將進一步啟動18個項目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。