《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺積電開發(fā)SOT-MRAM陣列芯片

功耗僅類似技術(shù)的1%
2024-01-18
來源:IT之家

臺積電" target="_blank">臺積電攜手工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)在下一代 MRAM 存儲器相關(guān)技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展,成功研發(fā)出“自旋軌道力矩式磁性內(nèi)存”(SOT-MRAM),搭載創(chuàng)新運(yùn)算架構(gòu),功耗僅為類似技術(shù) STT-MRAM 的百分之一,成為臺積電搶占 AI、高性能運(yùn)算(HPC)市場的新“殺手锏”。

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業(yè)內(nèi)人士指出,伴隨著 AI、5G 時代來臨,自動駕駛、精準(zhǔn)醫(yī)療診斷、衛(wèi)星影像辨識等場景應(yīng)用,都需要更快、更穩(wěn)、功耗更低的新一代內(nèi)存。

磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)是一種非易失性內(nèi)存技術(shù),采用硬盤中常見的精致磁性材料,能滿足新一代內(nèi)存需求,吸引三星、英特爾、臺積電等大廠投入研發(fā)。

臺積電目前已經(jīng)成功開發(fā)出 22 納米、16/12 納米工藝的 MRAM 產(chǎn)品線,并手握大量內(nèi)存、車用市場訂單,而本次臺積電乘勝追擊,再次推出 SOT-MRAM,會進(jìn)一步鞏固其市場地位。

臺積電表示新款 SOT-MRAM 內(nèi)存搭載創(chuàng)新運(yùn)算架構(gòu),功耗僅為 STT-MRAM 的 1%,相關(guān)研發(fā)成果領(lǐng)先國際,并在全球微電子元件領(lǐng)域頂尖會議國際電子元件會議(IEDM)上共同發(fā)表論文。

編者注:STT-MRAM 是通過自旋電流實(shí)現(xiàn)信息寫入的一種新型非易失性磁隨機(jī)存儲器,是磁性存儲器 MRAM 的二代產(chǎn)品。STT-MRAM 存儲單元的核心仍然是一個 MTJ,由兩層不同厚度的鐵磁層及一層幾個納米厚的非磁性隔離層組成,它是通過自旋電流實(shí)現(xiàn)信息寫入的。

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