蘋果作為臺(tái)積電最大客戶之一，多年來都會(huì)首發(fā)新工藝，且實(shí)現(xiàn)很長一段時(shí)間的獨(dú)占。

比如目前iPhone 15 Pro已經(jīng)發(fā)布四個(gè)月，但A17 Pro依然是獨(dú)享3nm。

據(jù)MacRumors最新報(bào)道，臺(tái)積電2nm工藝也依然會(huì)是蘋果首發(fā)，并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片，屆時(shí)iPhone 17 Pro將會(huì)成為首個(gè)吃螃蟹的廠商，并且獨(dú)占臺(tái)積電全年的產(chǎn)能。

臺(tái)積電為2nm制程工藝量產(chǎn)建設(shè)的新竹科學(xué)園區(qū)寶山P1晶圓廠，最快將在今年4月份開始安裝相關(guān)的設(shè)備。

據(jù)了解，臺(tái)積電2nm工藝將更換晶體管架構(gòu)，從FinFET轉(zhuǎn)為GAA，相較于N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。

同時(shí)，臺(tái)積電還開發(fā)了具有背面供電方案的2nm，用來幫助客戶實(shí)現(xiàn)性能、成本和成熟度之間的平衡，預(yù)計(jì)于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。