最近，Intel正式成立了主打內(nèi)外代工業(yè)務(wù)的“Intel Foundry”(Intel代工)，并公布了以Intel 14A工藝為核心的全新制程節(jié)點(diǎn)路線圖，還公布了大量的代工合作進(jìn)展。

Intel CEO帕特·基辛格在接受快科技采訪時(shí)表示，在相當(dāng)短的時(shí)間內(nèi)，Intel代工的預(yù)期交易價(jià)值從40億美元提升到100億美元，現(xiàn)在又上調(diào)到150億美元，他對(duì)此感到滿意。

事實(shí)上，Intel代工的目標(biāo)是在2030年成為全球第二大代工廠，而稍作計(jì)算便會(huì)發(fā)現(xiàn)，如果實(shí)要現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，Intel代工的預(yù)期交易價(jià)值要多達(dá)1000億美元。

基辛格指出，Intel代工正在取得良好的進(jìn)展，也需要更大的客戶基礎(chǔ)來(lái)推動(dòng)實(shí)際產(chǎn)能提升，因此希望承接一些芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。

這么做的意義是重大的，因?yàn)楹芏嗫蛻粼谙聠胃喈a(chǎn)能之前，會(huì)先讓Intel幫助做芯片設(shè)計(jì)，然后這些金額相對(duì)較小的合作會(huì)帶來(lái)更大的代工業(yè)務(wù)承諾。

同時(shí)，Intel代工的封裝業(yè)務(wù)也增長(zhǎng)非?？?，并擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，而當(dāng)客戶與Intel合作帶來(lái)更多收入增長(zhǎng)時(shí)，雙方也會(huì)更快地建立更深入的信任。

對(duì)于快節(jié)奏的制程節(jié)點(diǎn)路線圖，基辛格強(qiáng)調(diào)，Intel對(duì)于制程節(jié)點(diǎn)一直有合理的定義，開(kāi)發(fā)一個(gè)新的制程節(jié)點(diǎn)時(shí)，要求至少有兩位數(shù)的性能提升，比如從Intel 7到Intel 4提升了至少20％，從Intel 4到Intel 3也會(huì)類似。

對(duì)于某個(gè)節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)版本，至少會(huì)有5％的性能或功耗改進(jìn)，比如說(shuō)新提出的P或者E。

基辛格還坦承，Intel 4、Intel 3這樣的不同節(jié)點(diǎn)變化確實(shí)相對(duì)較小，也使用了相同的物理晶體管結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈兪乔靶蚧A(chǔ)節(jié)點(diǎn)、后續(xù)改進(jìn)節(jié)點(diǎn)的關(guān)系。

根據(jù)Intel的定義，在“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃里經(jīng)歷了三次主要的結(jié)構(gòu)性變化——Intel 7的多重FinFET，Intel 4和Intel 3的EUV，Intel 20A和Intel 18A的RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電。

事實(shí)上，即便是Intel 20A和Intel 18A之間的性能提升，也將明顯超過(guò)Intel定義的最低標(biāo)準(zhǔn)。

隨著Intel代工客戶越來(lái)越多，必然會(huì)包含一些原本存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的，這就不可避免地會(huì)產(chǎn)生一些矛盾，比如與自家產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的競(jìng)爭(zhēng)，比如客戶產(chǎn)品的商業(yè)機(jī)密等等。

基辛格對(duì)此解釋說(shuō)，Intel內(nèi)部產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)、外部代工之間有一條清晰的界線，今年將開(kāi)始獨(dú)立核算財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，Intel代工的目標(biāo)是讓工廠滿載運(yùn)行，想全球最廣泛的客戶交付盡可能多的產(chǎn)能。

基辛格直言，微軟已經(jīng)成為Intel代工的客戶，Intel還希望服務(wù)于NVIDIA、高通、谷歌，甚至是AMD等等，作為世界級(jí)的代工廠會(huì)對(duì)所有客戶一視同仁。

對(duì)于整個(gè)行業(yè)來(lái)說(shuō)，Intel代工的“服務(wù)菜單”是開(kāi)放的，比如首次展示的Intel 18A工藝的未來(lái)至強(qiáng)Clearwater Forest，就是至強(qiáng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的，還使用了EMIB、混合鍵合封裝技術(shù)，其中的經(jīng)驗(yàn)也會(huì)推廣到Intel代工團(tuán)隊(duì)。

換言之，Intel內(nèi)部產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)用到的技術(shù)，可以開(kāi)放給Intel外部代工團(tuán)隊(duì)，方便為客戶提供定制的產(chǎn)品和服務(wù)，按其需要靈活配置安全模塊、IO模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊、加速模塊等。

基辛格還強(qiáng)調(diào)，Intel最終必須建立、贏得代工客戶的信任，他們將獲得Intel最好的服務(wù)，他們的IP和供應(yīng)鏈都將得到保護(hù)，這就是Intel的承諾。

按照基辛格的說(shuō)法，即使到了2030年，Intel的大部分晶圓產(chǎn)能仍然將用于自家產(chǎn)品，因此可以用自己大量的收入和產(chǎn)品，承諾推動(dòng)Intel 18A、Intel 14A以及后續(xù)制程節(jié)點(diǎn)的質(zhì)量，降低所有后續(xù)客戶的投產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。

比如說(shuō)未來(lái)的酷睿Panther Lake、至強(qiáng)Clearwater Forest已經(jīng)計(jì)劃使用Intel 18A，它們會(huì)是未來(lái)Intel客戶端和服務(wù)器產(chǎn)品的主力，貢獻(xiàn)很大一部分的收入。

基辛格提出“靈魂三連問(wèn)”：對(duì)于其他客戶來(lái)說(shuō)，他們可能會(huì)問(wèn)，誰(shuí)將先來(lái)采用這些工廠產(chǎn)能？答案是Intel。

誰(shuí)將推動(dòng)制程節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)？是Intel。

誰(shuí)將確保達(dá)到性能目標(biāo)？還是Intel。

Intel的先行，將讓客戶從中受益，反過(guò)來(lái)又有助于Intel建設(shè)好自己的工廠網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而為其他代工客戶降低風(fēng)險(xiǎn)，形成一個(gè)正向閉環(huán)。

基辛格認(rèn)為，如果Intel能為客戶提供先進(jìn)的制程封裝、優(yōu)質(zhì)的晶圓、優(yōu)惠的價(jià)格，客戶就能利用Intel的芯片產(chǎn)能，打造更好的產(chǎn)品，并獲得有韌性、可持續(xù)、值得信賴的供應(yīng)鏈。

對(duì)于當(dāng)下最為火爆的生成式AI是否改變了Intel代工，基辛格也做了一番解讀。

三年前，生成式AI爆發(fā)前，大多數(shù)人預(yù)測(cè)半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元左右，但也有分析師表示懷疑。

而今，通過(guò)生成式AI的角度去看，這個(gè)數(shù)字可能被低估了，作為一個(gè)螺旋式上升的行業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模在未來(lái)6年內(nèi)將從6000億美元增長(zhǎng)到1萬(wàn)億美元以上，這是相當(dāng)驚人的。

基辛格預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年，將再次遇到產(chǎn)能緊張，為此Intel已經(jīng)構(gòu)建了應(yīng)對(duì)策略，新建晶圓廠時(shí)使之具有很高的可擴(kuò)展性。

生成式AI確實(shí)是也一個(gè)重要驅(qū)動(dòng)因素，需要構(gòu)建龐大的數(shù)據(jù)中心，需要強(qiáng)大的算力資源，需要一個(gè)強(qiáng)大的未來(lái)，這都需要龐大的半導(dǎo)體產(chǎn)能，而產(chǎn)能正是Intel的一項(xiàng)重要資產(chǎn)。

總之，Intel代工的成立，將成為改變半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)里程碑事件，甚至顛覆以往的競(jìng)爭(zhēng)、合作格局，但一切還為時(shí)尚早，擺在Intel面前的路并不平坦，需要加倍努力。