美國(guó)國(guó)會(huì)助理表示，美國(guó)政府計(jì)劃對(duì)英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月6日通過(guò)的一項(xiàng)快速支出法案中。

這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全飛地（secure enclave）”的計(jì)劃。計(jì)劃的資金來(lái)自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵(lì)芯片制造商在美國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補(bǔ)助。

2023年11月有報(bào)道稱(chēng)，英特爾正協(xié)商就“安全飛地”的計(jì)劃爭(zhēng)取30億至40億美元的補(bǔ)貼。

另有報(bào)道稱(chēng)，英特爾有望從芯片法案拿到超過(guò)100億美元的現(xiàn)金和貸款補(bǔ)助。

此前，美國(guó)已宣布了三項(xiàng)撥款，包括以國(guó)家安全為重點(diǎn)，向BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠補(bǔ)貼3500萬(wàn)美元；

另外計(jì)劃向微芯科技提供1.62億美元的撥款，以加強(qiáng)在美國(guó)生產(chǎn)MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三項(xiàng)是補(bǔ)助格芯（GlobalFoundries）15億美元，開(kāi)啟擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)的新項(xiàng)目。

報(bào)道指出，該計(jì)劃并非美國(guó)國(guó)防部確保格芯和IBM在內(nèi)供應(yīng)軍用芯片計(jì)劃的一環(huán)。美國(guó)國(guó)防部另外撥款2.38億美元給投入國(guó)防用半導(dǎo)體的八個(gè)科技中心。