7 月 5 日消息，消息源 Moore's Law Is Dead 曝料稱，AMD 會在 2025 年第 2 季度發(fā)布 Zen 6 架構(gòu)芯片，采用臺積電 N3E 工藝，量產(chǎn)工作最早將于 2025 年年底前啟動，但不排除推遲到 2026 年可能。
消息源今年 4 月表示 Zen 6 架構(gòu)處理器包含標(biāo)準(zhǔn)版、Dense Classic 版和 Client Dense 版，核心配置方面有 8 核（Zen 6）、16 核（Zen 6c）和 32 核（Zen 6c Extended）三種。
消息源還表示 AMD 針對消費級市場，將 Zen 6 細(xì)分為 3 個大類，IT之家附上列表如下：
高端筆記本電腦版本（如 Medusa Point）
AM5 平臺版本（如 Medusa Ridge）
同時適用于游戲筆記本電腦和臺式機的版本（如 Medusa Halo）
AMD 公司在 2024 臺北國際電腦展上發(fā)布了 Strix Point，該產(chǎn)品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架構(gòu)的組合，不過最新消息稱 AMD 調(diào)整了 3nm 生產(chǎn)計劃，Strix Point 的發(fā)售日期延后了 2 個季度，甚至可能已經(jīng)被取消。
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