10月11日消息，近日在密歇根州安娜堡舉行的一次會(huì)議上，imec（比利時(shí)微電子研究中心）與歐洲的 Arm、BMW（寶馬）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西門(mén)子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等廠商共同簽署了由 imec 運(yùn)營(yíng)的汽車(chē)小芯片計(jì)劃（Automotive Chiplet Programme）。

據(jù)了解，該計(jì)劃于 2023 年 10 月公布，將來(lái)自整個(gè)汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的利益相關(guān)者聚集在一起，進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)前的研究工作。目的是評(píng)估哪些小芯片架構(gòu)和封裝技術(shù)最適合支持汽車(chē)制造商進(jìn)行具有嚴(yán)格安全要求的高性能計(jì)算。目前日本和亞洲也已經(jīng)在推進(jìn)汽車(chē)小芯片設(shè)計(jì)和制造計(jì)劃。

“Chiplet技術(shù)的采用將標(biāo)志著中央車(chē)輛計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的顛覆性轉(zhuǎn)變，與傳統(tǒng)的單片方案相比具有明顯的優(yōu)勢(shì)。Chiplets 有助于快速定制和升級(jí)，同時(shí)減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本，”imec 汽車(chē)技術(shù)副總裁 Bart Plackle 說(shuō)。

“然而，如果孤立地遷移到 chiplet 架構(gòu)，對(duì)于 OEM 來(lái)說(shuō)成本高得令人望而卻步。因此，商業(yè)可行性取決于行業(yè)圍繞一組小芯片標(biāo)準(zhǔn)的一致性，使汽車(chē)制造商能夠從市場(chǎng)上采購(gòu)小芯片，并將其與專(zhuān)有的小芯片集成，以構(gòu)建獨(dú)特的產(chǎn)品。

汽車(chē)小芯片設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足嚴(yán)格的可靠性和安全要求，確保在汽車(chē)的典型使用壽命 10 到 15 年內(nèi)持續(xù)運(yùn)行和乘客安全。成本是另一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵因素。這些是 imec 的汽車(chē)小芯片計(jì)劃將要解決的一些緊迫問(wèn)題。

“Chiplet的敏捷性將使汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)能夠快速響應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求和技術(shù)突破。它們還促進(jìn)了靈活的組件集成，限制了供應(yīng)商鎖定的風(fēng)險(xiǎn)，并提高了供應(yīng)鏈彈性。此外，它們優(yōu)化的性能降低了功率要求，從而實(shí)現(xiàn)了緊湊的設(shè)備設(shè)計(jì)。”P(pán)lacklé 說(shuō)：“我們相信，所有利益相關(guān)者都將從該計(jì)劃的賽前協(xié)作方法中獲得重要的見(jiàn)解——利用合作伙伴的集體智慧和手段取得快速進(jìn)展。從該計(jì)劃中獲得的有價(jià)值的賽前經(jīng)驗(yàn)可以在進(jìn)一步的研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新中實(shí)例化，以加速合作伙伴自己的差異化長(zhǎng)期路線(xiàn)圖?！?/p>