全新可編程邏輯器件和無(wú)代碼設(shè)計(jì)工具可降低工程設(shè)計(jì)復(fù)雜性和成本、減少布板空間并縮短時(shí)間。

德州儀器全新可編程邏輯產(chǎn)品系列允許工程師在單個(gè)芯片上集成多達(dá) 40 個(gè)邏輯及模擬功能，與分立式實(shí)施方案相比，大幅減小了電路板尺寸。

中國(guó)上海（2024 年 10 月 22 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）近日推出了可編程邏輯器件 (PLD) 系列。此產(chǎn)品系列以德州儀器出色的邏輯產(chǎn)品系列為基礎(chǔ)，旨在幫助工程師簡(jiǎn)化任何應(yīng)用的邏輯設(shè)計(jì)。德州儀器的全新 PLD 產(chǎn)品系列能夠在單個(gè)器件中集成多達(dá) 40 個(gè)組合和順序邏輯及模擬功能，與分立式邏輯實(shí)施方案相比，可幫助將電路板尺寸縮小高達(dá) 94%，并降低系統(tǒng)成本。此外，與市場(chǎng)上的同類可編程邏輯器件相比，新產(chǎn)品系列還大幅節(jié)省了空間。

利用德州儀器易于使用的 InterConnect Studio 工具，工程師可在數(shù)分鐘內(nèi)設(shè)計(jì)、仿真和配置其器件以進(jìn)行評(píng)估，而無(wú)需任何軟件編碼。InterConnect Studio 利用拖放式 GUI 和集成仿真功能加快了邏輯器件設(shè)計(jì)過(guò)程。設(shè)計(jì)人員還可以使用方便的點(diǎn)擊編程和直接訂購(gòu)功能。這些功能可簡(jiǎn)化編程和采購(gòu)，有助于加快產(chǎn)品上市步伐。

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關(guān)鍵所在

“工程師們正在越來(lái)越多地考慮使用可編程邏輯器件來(lái)降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性、減小布板空間、簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，”德州儀器接口產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理 Tsedeniya Abraham 表示，“但是，現(xiàn)有可編程邏輯器件的復(fù)雜性超出了許多應(yīng)用的需求，涉及到編程專業(yè)知識(shí)，或者提供的封裝選擇有限。我們的全新可編程邏輯產(chǎn)品系列以 德州儀器 60 年邏輯產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，采用業(yè)界通用封裝，尺寸小至 2.56mm2，功耗低，通過(guò) AEC Q-100 認(rèn)證，溫度范圍為 -40°C 至 125°C，適用于汽車、工業(yè)和個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用?！?/p>

如需了解更多信息，請(qǐng)參閱技術(shù)文章“開啟可編程邏輯器件的無(wú)限可能”。

更多詳情

德州儀器的 PLD 產(chǎn)品系列包括超小型引線式封裝，尺寸為 2.1mm x 1.6mm，間距為 0.5mm。這種引線式封裝比市場(chǎng)上同類器件小 92%，可滿足制造商的焊接需求，但尺寸大大降低。德州儀器的汽車級(jí) PLD 比最接近的市場(chǎng)上同類產(chǎn)品小 63%。此產(chǎn)品系列還提供 Quad Flat No-Lead (QFN) 封裝選項(xiàng)，支持自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，可確保安全性和系統(tǒng)長(zhǎng)期可靠性。

德州儀器全新 PLD 的靜態(tài)電流小于 1μA，有功功率比市場(chǎng)上的同類器件低 50%，因此其低功耗特性有助于延長(zhǎng)電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、電池包和游戲控制器等產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間。

德州儀器的所有新 PLD 產(chǎn)品均支持通用輸入/輸出、查找表、數(shù)字觸發(fā)器、管道延遲、濾波器和電阻-電容振蕩器。TPLD1201 和 TPLD1202 器件還集成了模擬比較器等模擬功能，具有內(nèi)部可選電壓基準(zhǔn)選項(xiàng)和遲滯。TPLD1202 具有串行外設(shè)接口、I2C、看門狗計(jì)時(shí)器和狀態(tài)機(jī)等附加功能。

供貨情況

下表提供了德州儀器全新 PLD 產(chǎn)品的詳細(xì)信息。此外，配套的開發(fā)工具包括：

· 評(píng)估模塊，可在 TI.com 上購(gòu)買。

· USB 編程器。

· InterConnect Studio，可在 TI.com 上免費(fèi)下載。

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器是一家全球性的半導(dǎo)體公司，從事設(shè)計(jì)、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們致力于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使我們的技術(shù)變得更可靠、更經(jīng)濟(jì)、更節(jié)能，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

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