11月27日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)較上一季成長(zhǎng)趨勢(shì)，為兩年來首見。這一輪增長(zhǎng)主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強(qiáng)力需求所帶動(dòng)，但消費(fèi)、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望延續(xù)至2024年第四季。

電子產(chǎn)品銷售額在 2024 年上半年下降后，在 2024 年第三季度反彈，環(huán)比增長(zhǎng) 8%，預(yù)計(jì) 2024 年第四季度環(huán)比增長(zhǎng) 20%。IC 銷售額在 2024 年第三季度也環(huán)比增長(zhǎng) 12%，預(yù)計(jì) 2024 年第四季度將再增長(zhǎng) 10%?？傮w而言，預(yù)計(jì) 2024 年全球芯片銷售額將增長(zhǎng) 20% 以上，這主要是由于價(jià)格全面上漲和對(duì)數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求導(dǎo)致的內(nèi)存產(chǎn)品。

SEMI指出，在電子產(chǎn)品銷售金額歷經(jīng)上半年一路下滑后，終于在2024年第三季止跌回升，環(huán)比增長(zhǎng)8%，預(yù)計(jì)第四季也將再環(huán)比增長(zhǎng)20%。芯片銷售金額2024年第三季也將環(huán)比增長(zhǎng)12%，預(yù)計(jì)第四季也將再環(huán)比增長(zhǎng)10%?？傮w而言，預(yù)計(jì)2024年整體芯片銷售金額將同比增長(zhǎng) 20% 以上，這主要是由于對(duì)數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求，以及產(chǎn)品價(jià)格的全面上漲。

半導(dǎo)體資本支出（CapEx）方面與電子產(chǎn)品銷售走勢(shì)相似，也就是在2024年上半年疲軟，第三季開始走強(qiáng)。其中，在2024年第三季，內(nèi)存相關(guān)資本支出較上一季增長(zhǎng)34%，較2023年同期增長(zhǎng)67%，反映出內(nèi)存IC市場(chǎng)相比2023年同期已大有改善。2024年第四季總資本支出較上一季成長(zhǎng)27%，較2023年同期也成長(zhǎng)31%，其中內(nèi)存相關(guān)資本支出更是以較2023年同期成長(zhǎng)39%為最大宗。

半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)受惠于中國(guó)大量投資、高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進(jìn)封裝支出增加，表現(xiàn)依舊亮眼，優(yōu)于先前的市場(chǎng)預(yù)期。2024年第三季晶圓廠設(shè)備（WFE）支出較2023年同比增長(zhǎng)15%，環(huán)比增長(zhǎng)11%。中國(guó)的投資繼續(xù)在晶圓廠設(shè)備（WFE）市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。此外，2024年第三季度，測(cè)試組裝和封裝領(lǐng)域分別實(shí)現(xiàn)了同比40%和31%的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)這種增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望一路持續(xù)到年底。

2024年第三季晶圓廠安裝產(chǎn)能將達(dá)每季度4,140萬片晶圓（以12英寸晶圓當(dāng)量計(jì)算），預(yù)計(jì)在2024年第四季將小幅增長(zhǎng)1.6%。在先進(jìn)和成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能擴(kuò)張推動(dòng)下，晶圓代工和邏輯相關(guān)產(chǎn)能也持續(xù)走強(qiáng)，2024年第三季將增長(zhǎng)2%，預(yù)計(jì)第四季再增長(zhǎng)2.2%。內(nèi)存產(chǎn)能在第三季也將增長(zhǎng)0.6%，進(jìn)入第四季，雖因高帶寬內(nèi)存（HBM）帶動(dòng)強(qiáng)勁需求，但部分被制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換所抵消，因此將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

SEMI 市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān) Clark Tseng 表示：“半導(dǎo)體資本設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)繼續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)勢(shì)頭，今年受到中國(guó)強(qiáng)勁投資和先進(jìn)技術(shù)支出增加的推動(dòng)。此外，晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，尤其是在晶圓代工和邏輯領(lǐng)域，凸顯了該行業(yè)對(duì)滿足對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求的承諾。

“2024 年展示了半導(dǎo)體行業(yè)的兩個(gè)方面，”TechInsights 市場(chǎng)分析總監(jiān) Boris Metodiev 說?！半m然消費(fèi)、汽車和工業(yè)市場(chǎng)一直在苦苦掙扎，但 AI 卻蓬勃發(fā)展，提高了存儲(chǔ)器和邏輯產(chǎn)品的平均售價(jià)。隨著 2025 年利率下降，預(yù)計(jì)消費(fèi)者信心將改善，刺激更大規(guī)模的購(gòu)買，以支撐消費(fèi)者和汽車市場(chǎng)。