4月24日消息，據(jù)媒體報道，隨著1y和1z制程8Gb DDR4逐漸停產，三星也將停止其HBM2E產品的生產，目前已進入最后采購階段，接下來會將重點轉向HBM3E和HBM4。

近年來，隨著人工智能、高性能計算和PC對高性能內存需求的快速增長，HBM內存的市場前景廣闊。

但三星在HBM產品開發(fā)和銷售上一直落后于SK海力士和美光，為了更好地與競爭對手抗衡，三星需要加快技術迭代，將資源集中到新一代產品上。

三星并非唯一一家進行產品調整的內存巨頭，美光已通知客戶將停止生產服務器用DDR4內存模塊，而SK海力士也被傳將減少DDR4的產量，將其生產比例降至20%。

此外，中國內存廠商的崛起也對三星等傳統(tǒng)巨頭構成了壓力，報道稱，中國廠商的激進定價策略已使2023年至2024年間的平均內存價格下降超過60%。

長鑫存儲已量產16納米DDR5，并計劃在2025年將產能提高到每月18萬片晶圓，目標是在2026年切入LPDDR5和車用DRAM市場，未來進軍HBM也只是時間問題。