6月3日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報(bào)告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價(jià)下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價(jià)方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM 產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，使下游業(yè)者去化庫(kù)存，導(dǎo)致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來(lái)的下跌趨勢(shì)。

從一季度各主要DRAM供應(yīng)商營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，SK海力士的HBM3e出貨比重提升，支撐售價(jià)大致與上季持平，但是整體出貨量較上季減少，導(dǎo)致整體營(yíng)收環(huán)比下滑約7.1%至97.2億美元，市場(chǎng)份額維持在36%，排名也上升至第一名。

排名第二的是三星，營(yíng)收為91億美元，環(huán)比大幅下滑了19%，市場(chǎng)份額下滑5.6個(gè)百分點(diǎn)至33.7%，這主要是由于HBM無(wú)法再直接對(duì)中國(guó)市場(chǎng)銷售，以及HBM3e改版大幅降低高單價(jià)產(chǎn)品出貨量等影響。

排名第三的是美光，受益于HBM3e出貨規(guī)模擴(kuò)大，即便售價(jià)微幅季減，營(yíng)收仍達(dá)65.8億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%，市場(chǎng)份額達(dá)24.3%。

南亞科技排名第四，得益于DDR5產(chǎn)品啟動(dòng)出貨，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)7.5%至2.19億美元，市場(chǎng)份額為0.8%。

華邦電子排名第五，其高容量、平均位售價(jià)較低的LPDDR4和DDR4產(chǎn)品放量出貨，帶動(dòng)整體出貨量大幅成長(zhǎng)，推動(dòng)營(yíng)收環(huán)比大漲22.7%至1.46億美元，市場(chǎng)份額為0.5%。

力積電營(yíng)收計(jì)算以自家生產(chǎn)DRAM為主，因投片規(guī)模萎縮，營(yíng)收環(huán)比下滑1.4%至1,100萬(wàn)美元。若加計(jì)DRAM代工業(yè)務(wù)，因客戶采購(gòu)動(dòng)能放緩，營(yíng)收環(huán)比減少13%。

TrendForce表示，三大DRAM廠商轉(zhuǎn)換制程后，無(wú)法滿足的市場(chǎng)逐漸由臺(tái)系供應(yīng)商成熟制程產(chǎn)品填補(bǔ)，助力南亞科技、華邦電第一季營(yíng)收明顯季增。

展望2025年第二季，TrendForce預(yù)測(cè)PC OEM和智慧手機(jī)業(yè)者陸續(xù)完成庫(kù)存去化，并積極美國(guó)對(duì)等關(guān)稅90天寬限期內(nèi)生產(chǎn)整機(jī)，帶動(dòng)位采購(gòu)動(dòng)能升溫、原廠出貨位元顯著季增。價(jià)格方面，各主要應(yīng)用合約價(jià)皆將止跌回升，一般型DRAM合約價(jià)及一般型DRAM和HBM合并整體合約價(jià)都將上漲。