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南芯科技推出國內(nèi)首顆全國產(chǎn)供應鏈垂直集成工藝高邊開關

2025-08-05
來源:IT之家

8 月 4 日消息,南芯科技今日發(fā)布第二代車規(guī)級高邊開關(HSD)SC77450CQ,基于國內(nèi)自主研發(fā)的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產(chǎn)化封測供應鏈,在 N 型襯底單晶圓上實現(xiàn)了 MOS 與控制器的融合。

南芯科技表示,SC77450CQ 打破了海外技術壟斷,是國內(nèi)首顆全國產(chǎn)供應鏈垂直集成工藝的高邊開關產(chǎn)品。

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注:高邊開關是一種用于汽車及工業(yè)領域的功率半導體設備,通過集成功率 MOSFET、邏輯驅(qū)動及保護功能,實現(xiàn)對馬達、車燈、電機等負載的智能控制。

垂直溝道 BCD 集成工藝是一種單片晶圓級技術,在同一 N 型硅襯底上制造雙極性晶體管 (Bipolar)、CMOS、DEMOS、LDMOS、VDMOS。合封工藝則是在封裝階段把功率器件、控制 IC 通過平鋪或堆疊方式裝入同一封裝體,用引線完成電氣連接,芯片之間保持物理獨立。

集成工藝具有共襯底、短互連的特點,特別適合高邊開關產(chǎn)品,但技術長期被海外廠商壟斷;合封工藝則可以針對 MOS 管和控制器分別采用當前國產(chǎn)最成熟的工藝制程,電壓等級可延展性更強。下圖展示了集成工藝和合封工藝的原理圖及關鍵特征對比。

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▲ 工藝原理圖及關鍵特征對比。左:集成工藝,右:合封工藝

針對智能高邊開關產(chǎn)品,南芯科技基于雙軌工藝演進路線,目前已推出 30 余款不同封裝形式的高性能產(chǎn)品,并設立專門的工藝團隊,與國內(nèi)晶圓廠深度合作,落地第二代集成工藝高邊開關。第三代南芯自研 COT 工藝平臺也已啟動開發(fā),目標用于車規(guī)級產(chǎn)品等高端市場。

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SC77450CQ 采用垂直 BCD 集成工藝平臺設計,是一款四通道智能高邊開關,導通電阻低至 50mΩ,可實現(xiàn) 4V-28V 寬壓供電、40V 拋負載耐壓及 0.5μA 待機電流。該產(chǎn)品可實現(xiàn)高精度電流檢測,2A 時電流檢測精度達 ±4%;采用帶散熱焊盤的 eSSOP-14 封裝,引腳兼容國際競品。

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▲ SC77450CQ 引腳圖

SC77450CQ 集成了保護機制和精確的診斷功能,包括過流和對地短路自關斷、相對過熱保護和絕對過熱保護、智能鎖止功能、負電壓鉗位、關斷狀態(tài)開路和對電池短路檢測、掉地與掉電保護、過壓與欠壓保護,可多路復用模擬信號輸出,實時按比例反饋各通道負載電流。

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▲ SC77450CQ 典型應用圖


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