工業(yè)自動(dòng)化最新文章 Arm CEO評(píng)英特爾困局難題 12 月 7 日消息，在接受科技媒體 The Verge 采訪時(shí)，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）對(duì)英特爾現(xiàn)狀及未來(lái)走向發(fā)表了看法。 哈斯表示，英特爾作為一家創(chuàng)新巨頭，其目前的處境令人惋惜，他肯定了英特爾曾經(jīng)的創(chuàng)新實(shí)力，但也指出，科技行業(yè)必須不斷創(chuàng)新，否則就面臨被淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。 哈斯認(rèn)為，英特爾最大的難題在于如何整合垂直整合模式（IDM）和無(wú)廠化模式（Fabless），而過(guò)去十年間，英特爾一直在兩種模式之間搖擺不定。 發(fā)表于：12/9/2024 成熟制程晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈 12月9日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，由于目前晶圓代工成熟制程供過(guò)于求，中國(guó)大陸晶圓代工廠為填補(bǔ)產(chǎn)能，近期祭出大幅折扣搶單，其中12英寸代工價(jià)只有臺(tái)系晶圓代工廠的6折，8英寸代工價(jià)也再將20%-30%，引發(fā)臺(tái)系芯片設(shè)計(jì)廠商紛紛轉(zhuǎn)至大陸投片，沖擊到了聯(lián)電和世界先進(jìn)等臺(tái)系成熟制程晶圓代工廠。 發(fā)表于：12/9/2024 英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展 12月8日消息，在近日的IEDM 2024（2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。 發(fā)表于：12/9/2024 長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)聲明回應(yīng)借殼萬(wàn)潤(rùn)科技上市傳聞 針對(duì)近期有媒體炒作國(guó)產(chǎn)NAND Flash芯片大廠長(zhǎng)江存儲(chǔ)將“借殼上市”一事，12月9日晚間23:20分，長(zhǎng)江存儲(chǔ)正式發(fā)布聲明進(jìn)行了辟謠。 發(fā)表于：12/9/2024 英飛凌推出新型EiceDRIVER? Power全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列 【2024年12月6日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動(dòng)器電源的EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列。2EP1xxR系列擴(kuò)大了英飛凌功率器件產(chǎn)品陣容，為設(shè)計(jì)人員提供了隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器電源解決方案。 發(fā)表于：12/9/2024 消息稱臺(tái)積電2nm芯片生產(chǎn)良率達(dá)60%以上 在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率，并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。 據(jù)外媒 phonearena 透露，臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn)，結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。 這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間，外媒稱，通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前 60% 的試產(chǎn)良率，臺(tái)積電明年才能令其 2nm 工藝進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。 發(fā)表于：12/9/2024 2024年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元 12月6日消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）最新公布數(shù)據(jù)顯示，今年10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)569億美元，較9月增長(zhǎng)2.8%，再創(chuàng)新高，較去年同期增長(zhǎng)22.1%。 發(fā)表于：12/6/2024 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據(jù)英特爾計(jì)劃將在2025年量產(chǎn)其最新的Intel 18A制程，而臺(tái)積電也將在2025年下半年量產(chǎn)N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會(huì)采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構(gòu)，同時(shí)Intel 18A還將率先采用背面供電技術(shù)，那么究竟誰(shuí)更具優(yōu)勢(shì)呢？ 發(fā)表于：12/6/2024 英偉達(dá)Blackwell芯片將實(shí)現(xiàn)美國(guó)本土制造 12 月 5 日消息，英偉達(dá)今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強(qiáng)的是 GB200），但該公司發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)這款芯片的需求很高，目前已經(jīng)供不應(yīng)求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺(tái)積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個(gè)獨(dú)立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個(gè)晶體管。 發(fā)表于：12/6/2024 SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門 12 月 5 日消息，據(jù) Businesses Korea 今日?qǐng)?bào)道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發(fā)表于：12/6/2024 澳大利亞科學(xué)家研發(fā)出質(zhì)子電池 12 月 5 日消息，悉尼新南威爾士大學(xué)（UNSW）研究團(tuán)隊(duì)在能源存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域取得突破，成功開發(fā)出一種利用質(zhì)子代替鋰離子電池。這種可充電質(zhì)子電池采用了一種名為四氨基苯醌（TABQ）的新型有機(jī)材料，這種材料能夠促進(jìn)質(zhì)子的快速移動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)高效的能源存儲(chǔ)。 發(fā)表于：12/6/2024 蘋果OLED屏幕路線圖曝光 12 月 6 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Omdia 公布新產(chǎn)品路線圖，蘋果計(jì)劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產(chǎn)品線推進(jìn)搭載 OLED 屏幕。 發(fā)表于：12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新公布的報(bào)告顯示，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受益于下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI服務(wù)器相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的臺(tái)積電3nm制程大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。 發(fā)表于：12/6/2024 WSTS預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日?qǐng)?bào)道，由主要半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)成的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預(yù)測(cè)稱，2025 年的半導(dǎo)體市場(chǎng)或?qū)⒈?2024 年預(yù)期增加 11%，達(dá)到 6971 億美元（注：當(dāng)前約 5.08 萬(wàn)億元人民幣）。 發(fā)表于：12/5/2024 SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4 12月4日消息，據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，傳聞韓國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應(yīng)重要客戶的要求，將于2025年下半以臺(tái)積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內(nèi)存HBM4。 發(fā)表于：12/5/2024 ?…78910111213141516…?
