一级特黄AAA免费大片,成全视频免费观看在线播放

工業(yè)自動化最新文章

中車四方所全球首臺耐低溫自動加氫機器人完成系統(tǒng)調(diào)試

5 月 21 日消息，中國中車宣布，集團旗下中車四方所聯(lián)合國家能源集團氫能科技公司共同研制的全球首臺耐低溫自動加氫機器人已完成全系統(tǒng)調(diào)試，實現(xiàn)終端用氫的自動化加注。

發(fā)表于：5/21/2024

機構(gòu)：2024年底前HBM將占先進制程比例為35%

機構(gòu)：2024年底前HBM將占先進制程比例為35% 據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce估算，市場對HBM需求呈現(xiàn)高速增長，加上HBM利潤高，故三星、SK海力士及美光國際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片，預計到今年底前，HBM將占先進制程比例為35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5（x）與DDR5產(chǎn)品。以HBM最新進展來看，TrendForce表示，今年HBM3e是市場主流，集中下半年出貨。SK海力士仍是主要供應商，與美光均采用1β nm制程，兩家廠商已出貨英偉達；三星則采用1α nm制程，第二季度完成驗證，年中交貨。

發(fā)表于：5/21/2024

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能告急

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能告急！根本無法滿足AI GPU需求

發(fā)表于：5/21/2024

13張圖詳細解讀全球半導體供應鏈

13 張圖穿透全球半導體供應鏈，美國砸錢力扶芯片制造起效果了？

發(fā)表于：5/20/2024

Intel：2030年底全球50%半導體都將在美歐生產(chǎn)

英特爾CEO帕特·基辛格在最新發(fā)布的2023-2024年度企業(yè)社會責任（CSR）報告中，設(shè)定了一個宏偉目標：到2030年底，全球50%的半導體將在美國和歐洲生產(chǎn)。這一目標旨在構(gòu)建一個不畏未來劇變的供應鏈，以應對全球供應鏈的脆弱性問題。基辛格表示，隨著數(shù)字化和人工智能時代的來臨，半導體產(chǎn)業(yè)的重要性日益凸顯。為了迎接這一挑戰(zhàn)，英特爾推出了專為AI時代設(shè)計的系統(tǒng)級芯片代工服務，并以可持續(xù)發(fā)展為核心構(gòu)建其業(yè)務。據(jù)估計，到2023年，英特爾在全球運營中使用了99%的可再生電力，并與供應商、客戶和行業(yè)同行合作開發(fā)下一代可持續(xù)流程和產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/20/2024

香港特區(qū)政府擬撥款28億港元設(shè)立半導體研發(fā)中心

香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設(shè)立半導體研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

AMD擬在臺投資50億元新臺幣設(shè)立研發(fā)中心

發(fā)表于：5/20/2024

羅姆：先進的半導體功率元器件和模擬IC助力工業(yè)用能源設(shè)備節(jié)能

隨著向無碳社會的推進以及能源的短缺，全球?qū)稍偕茉醇挠韬裢?，對不斷提高能源利用效率并改進逆變器技術(shù)（節(jié)能的關(guān)鍵）提出了更高要求。而功率元器件和模擬IC在很大程度上決定了逆變器的節(jié)能性能和效率。通過在適合的應用中使用功率元器件和模擬IC，可以進一步提高逆變器的功率轉(zhuǎn)換效率，降低工業(yè)設(shè)備的功耗，從而實現(xiàn)節(jié)能。本文將為您介紹在新型逆變器中應用日益廣泛的先進功率元器件和模擬IC的特性及特點。

發(fā)表于：5/17/2024

日媒稱佳能光刻機業(yè)務東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

日媒稱佳能光刻機業(yè)務東山再起挑戰(zhàn)阿斯麥霸主地位

發(fā)表于：5/17/2024

樹莓派累計已售出超六千萬片

5 月 16 日消息，樹莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計劃在該交易所主板市場進行 IPO。此前英國《星期日泰晤士報》報道稱樹莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達 5 億英鎊（IT之家備注：當前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來自工業(yè)與嵌入式領(lǐng)域

發(fā)表于：5/17/2024

富士公布全新GF鏡頭路線圖

富士公布全新 GF 鏡頭路線圖，預告中畫幅電動變焦鏡頭新品

發(fā)表于：5/17/2024

超算El Capitan所用刀片服務器可配8顆AMD MI300A芯片

超算 El Capitan 預定“世界最快”，所用刀片服務器展示：可配 8 顆 AMD MI300A 芯片

發(fā)表于：5/17/2024

半導體研究機構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一

機構(gòu)：2026年中國大陸IC晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一半導體研究機構(gòu)Knometa Research發(fā)布了截至2023年末按國家/地區(qū)劃分的半導體生產(chǎn)能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區(qū)生產(chǎn)的半導體晶圓產(chǎn)量）及未來預測。報告顯示，2023年底全球半導體產(chǎn)能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預計中國大陸的半導體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

發(fā)表于：5/17/2024

Rapidus攜手RISC-V設(shè)計商Esperanto開發(fā)低功耗數(shù)據(jù)中心AI芯片

5 月 16 日消息，日本先進晶圓代工企業(yè) Rapidus 昨日同美國 RISC-V 架構(gòu)芯片設(shè)計企業(yè) Esperanto 簽署諒解備忘錄，雙方將合作開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的低功耗 AI 芯片。

發(fā)表于：5/17/2024

臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)

5 月 15 日消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設(shè)，預估 2027 年投產(chǎn)。臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。

發(fā)表于：5/16/2024