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工業(yè)自動化最新文章

德國Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee

德國 Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對于傳統(tǒng)多軸無人機(jī)，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。

發(fā)表于：5/11/2024

Intel 14A工藝至關(guān)重要 2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點(diǎn)”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：5/11/2024

龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布

龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富”

發(fā)表于：5/11/2024

與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根

RISC-V架構(gòu)在更多實(shí)際應(yīng)用場景中得以落地生根。環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。自計(jì)算機(jī)誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。

發(fā)表于：5/11/2024

STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動平臺

時(shí)至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準(zhǔn)確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動平臺。

發(fā)表于：5/10/2024

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣！華為、英偉達(dá)等巨頭都在押注

發(fā)表于：5/10/2024

中芯國際營收超越聯(lián)電格芯成為全球第二

首次！中芯國際營收超越聯(lián)電、格芯成為全球第二

發(fā)表于：5/10/2024

SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán)

SK海力士系統(tǒng)IC將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán)

發(fā)表于：5/10/2024

Q1全球大尺寸交互顯示面板出貨83.7萬片

Q1 全球大尺寸交互顯示面板出貨 83.7 萬片，京東方占 49.0% 5 月 10 日消息，根據(jù)洛圖科技發(fā)布的《全球商用顯示面板市場分析季度報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2024 年第一季度，全球大尺寸交互平板（Interactive Board）顯示面板的出貨量為 83.7 萬片，同比增長 30%，出貨面積為 128.9 萬平方米，同比增長 29%。

發(fā)表于：5/10/2024

消息稱LG Display出售廣州LCD工廠

競爭激烈下韓國 LCD 面臨退市，消息稱LG Display出售廣州LCD工廠

發(fā)表于：5/10/2024

國內(nèi)四家云計(jì)算大廠，大模型戰(zhàn)略出現(xiàn)分野？

今年開年以來，大模型落地越來越火熱。云計(jì)算大廠有關(guān)AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)在不斷刷新。就在這樣的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，5月9日，阿里云在北京舉辦AI峰會，除了發(fā)布階段性的進(jìn)展之外，還重點(diǎn)向與會者介紹了阿里云的大模型生態(tài)和落地平臺，為大模型落地競爭再添一把火。而在經(jīng)歷一年多的探索后，國內(nèi)四大云計(jì)算廠商，雖然在某些地方的打法在殊途同歸，但也逐漸形成了各自的章法和節(jié)奏，出現(xiàn)了路徑上的分野。阿里云強(qiáng)調(diào)用開源發(fā)動生態(tài)

發(fā)表于：5/10/2024

瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片

瑞士工程科技公司Lumiphase開發(fā)鈦酸鋇晶體硅光子芯片，將芯片數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍 | 瑞士創(chuàng)新100強(qiáng)

發(fā)表于：5/10/2024

SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸

SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量 28.34 億平方英寸，環(huán)比下滑 5.4%

發(fā)表于：5/10/2024

14.7GHz！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計(jì)算機(jī)

14.7GHz！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計(jì)算機(jī)

發(fā)表于：5/10/2024

美國最新報(bào)告：2032年美國將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能

5月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報(bào)告，隨著美國“芯片法案”的推動，預(yù)計(jì)到2032年，美國在全球10nm以下先進(jìn)制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。美國政府在2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》中，安排了390億美元用于補(bǔ)貼在美國建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項(xiàng)目，旨在減少對亞洲供應(yīng)鏈的依賴，并提升本土制造能力。報(bào)告預(yù)計(jì)，到2032年，美國的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%，即三倍于2022年的產(chǎn)能，且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長到14%。報(bào)告還強(qiáng)調(diào)，美國不僅將在產(chǎn)能上增長，還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，如前沿制造、DRAM內(nèi)存、模擬和先進(jìn)封裝等方面增強(qiáng)能力。特別是，美國在先進(jìn)邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實(shí)現(xiàn)顯著提升。

發(fā)表于：5/10/2024