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工業(yè)自動化最新文章

IN研風(fēng)向縱橫生態(tài)！

第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會圓滿舉行

發(fā)表于：10/17/2023

挑戰(zhàn) EUV！佳能發(fā)布新型 2nm 光刻機(jī)

　　最新消息，近日佳能（Canon）發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備，號稱通過納米壓印光刻（NIL）技術(shù)實(shí)現(xiàn)了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。

發(fā)表于：10/16/2023

西門子發(fā)布 Solid Edge 2024 添加 AI 輔助設(shè)計(jì)功能

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solid Edge 2024®版本，作為西門子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供新的人工智能應(yīng)用以及基于云的數(shù)據(jù)共享和協(xié)同能力，幫助各規(guī)模制造企業(yè)進(jìn)一步實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略，提高數(shù)據(jù)重用效率，推動機(jī)電設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/16/2023

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會2023：聚焦智能電源與智能數(shù)字化

2023年9月28日，代表智能工業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的意法半導(dǎo)體第五屆工業(yè)峰會在深圳福田香格里拉大酒店隆重揭幕。

發(fā)表于：10/10/2023

重磅！美國同意三星和SK海力士向中國工廠無限期提供芯片設(shè)備

據(jù)央視新聞，北京時間10月9日下午：韓國總統(tǒng)辦公室宣布，美國政府已同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設(shè)備，而且無限期豁免、無需其它許可。

發(fā)表于：10/10/2023

2023年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權(quán)威報(bào)告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

11月10-11日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。

發(fā)表于：10/10/2023

CGD 的 ICeGaN HEMT 榮獲臺積電歐洲創(chuàng)新區(qū)“最佳演示”

CGD 今日宣布其 ICeGaN? GaN HEMT 片上系統(tǒng) (SoC) 在臺積電 2023 年歐洲技術(shù)研討會創(chuàng)新區(qū)榮獲“最佳演示”獎。

發(fā)表于：10/10/2023

年產(chǎn)12英寸大硅片360萬片！

10月5日，浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)披露其重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展。半導(dǎo)體大硅片/功率晶圓制造項(xiàng)目在列。

發(fā)表于：10/8/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實(shí)驗(yàn)：雙軸傾斜傳感器

　　本次實(shí)驗(yàn)的目標(biāo)是使用ADXL327構(gòu)建一個簡單的傾斜傳感器，并觀察輸出電壓如何隨x軸和y軸上的傾斜度而變化。

發(fā)表于：9/30/2023

具有4:1轉(zhuǎn)換比的超小型數(shù)字非隔離IBC

　　Flex Power Modules宣布推出新產(chǎn)品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器，具有固定的4:1下轉(zhuǎn)換比，適用于中間總線應(yīng)用。本產(chǎn)品為高功率密度部件，可提供800 W連續(xù)功率、1.5 kW峰值功率，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產(chǎn)品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。

發(fā)表于：9/30/2023

兆易創(chuàng)新榮獲2023“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎

　　中國北京（2023年9月21日） —— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7內(nèi)核超高性能MCU榮獲“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎。

發(fā)表于：9/30/2023

50年后“Digi-Key”為何變身“DigiKey”

創(chuàng)立于1972年的世界知名電子元器件分銷商DigiKey（得捷）迎來了50歲生日，50年歷程中不斷創(chuàng)新分銷模式，從首創(chuàng)目錄分銷、小批量現(xiàn)貨分銷，到構(gòu)建電子元器件電商平臺，引領(lǐng)電子元器件分銷行業(yè)的變革。 2023年5月，DigiKey（得捷）宣布更新品牌體系Logo，這也標(biāo)志著企業(yè)開啟了新的征程。Elexcon2023期間，DigiKey以全新形象參展，亞太區(qū)副總裁Tony Ng先生頻頻接受媒體采訪，暢談DigiKey的過去、現(xiàn)在和未來。

發(fā)表于：9/28/2023

FIRST Global、冠名贊助商泛林集團(tuán)將舉辦全球最具國際性的創(chuàng)新挑戰(zhàn)賽

北京時間2023 年 9 月 27日 - 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽將在一周后匯聚來自全球各地的數(shù)千名青少年展開機(jī)器人比拼，并合作尋找可再生能源的解決方案。這一為期四天的賽事由 FIRST Global 創(chuàng)辦和管理，并得到了冠名贊助商泛林集團(tuán)的大力支持，旨在鼓勵下一代的創(chuàng)新者。

發(fā)表于：9/27/2023

萊迪思推出業(yè)界首款集成USB的小型嵌入式視覺FPGA

中國上海——2023年9月27日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出萊迪思CrossLinkU?-NX FPGA產(chǎn)品系列，這是業(yè)界首款同級產(chǎn)品中集成USB器件功能的FPGA。CrossLinkU-NX FPGA通過硬核USB控制器和物理層（PHY）、獨(dú)特的低功耗待機(jī)模式和一整套參考設(shè)計(jì)，加速設(shè)計(jì)配備了USB的系統(tǒng)并簡化散熱管理。

發(fā)表于：9/27/2023

央視《焦點(diǎn)訪談》：推進(jìn)新型工業(yè)化鑄就發(fā)展新優(yōu)勢

習(xí)近平總書記在就推進(jìn)新型工業(yè)化作出的重要指示中指出，新時代新征程，以中國式現(xiàn)代化全面推進(jìn)強(qiáng)國建設(shè)、民族復(fù)興偉業(yè)，實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化是關(guān)鍵任務(wù)。

發(fā)表于：9/27/2023