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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

Pickering 將在上海慕尼黑電子展展出新款耐高溫耐高壓繼電器

Pickering Electronics公司，即將在上海舉行的Electronics慕尼黑電子展上推出其最新的舌簧繼電器。新產(chǎn)品104系列耐高壓?jiǎn)瘟兄辈迳嗷衫^電器，專為承受更高溫度而設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：7/4/2023

《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》全文及解讀

工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財(cái)政部、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局等五部門近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，提出將圍繞制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)，聚焦機(jī)械、電子、汽車等重點(diǎn)行業(yè)，對(duì)標(biāo)國(guó)際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，補(bǔ)齊基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性短板，提升整機(jī)裝備可靠性水平，壯大可靠性專業(yè)人才隊(duì)伍，形成一批產(chǎn)品可靠性高、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、品牌影響力大的制造業(yè)企業(yè)。

發(fā)表于：7/3/2023

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：BJT多諧振蕩器

　　本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個(gè)反相放大級(jí)組成。兩個(gè)放大器串聯(lián)或級(jí)聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級(jí)都將信號(hào)反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。

發(fā)表于：7/2/2023

IAR Embedded Workbench for Arm現(xiàn)已全面支持

中國(guó)上海 — 2023年6月 — 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)之全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR，與業(yè)界領(lǐng)先的MCU供應(yīng)商凌通科技（Generalplus）聯(lián)合宣布，最新發(fā)表的完整開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。

發(fā)表于：6/30/2023

2023年首場(chǎng)世界機(jī)器人大賽錦標(biāo)賽在山東隆重開幕

2023年6月29日，2023世界機(jī)器人大賽錦標(biāo)賽（煙臺(tái)）在山東省煙臺(tái)市盛大開幕。本次大賽是2023年度的首場(chǎng)錦標(biāo)賽，由中國(guó)電子學(xué)會(huì)、山東·煙臺(tái)黃渤海新區(qū)共同主辦，煙臺(tái)清科嘉機(jī)器人聯(lián)合研究院有限公司承辦。

發(fā)表于：6/30/2023

Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破

Manz 亞智科技FOPLP封裝技術(shù)再突破：一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，讓芯片封裝朝著體積輕薄化的演進(jìn)下仍能使組件具有良好的導(dǎo)電性、電性功能與散熱性；二是開發(fā)大于5 ASD的高電鍍電流密度規(guī)格，快速增加鍍銅的速度，有效提升整體產(chǎn)能。

發(fā)表于：6/29/2023

三星發(fā)布芯片代工路線圖及未來戰(zhàn)略

三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。

發(fā)表于：6/29/2023

首屆“數(shù)字絲路”先進(jìn)科技發(fā)展論壇在西安舉辦

首屆“數(shù)字絲路”先進(jìn)科技發(fā)展論壇在西安舉辦，全國(guó)首個(gè)工業(yè)設(shè)計(jì)云平臺(tái)絲路工業(yè)設(shè)計(jì)云發(fā)布絲路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)中心正式宣布，2023年起將在中國(guó)及“一帶一路”沿線國(guó)家舉辦“數(shù)字絲路”系列論壇。這是在上合組織秘書處的支持下，由上海合作組織睦鄰友好合作委員會(huì)指導(dǎo)，絲路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)中心主辦的，旨在為中國(guó)及“一帶一路”沿線國(guó)家展示最前沿的科學(xué)技術(shù)，分享最先進(jìn)的科學(xué)成果，開放高尖端科學(xué)能力的系列活動(dòng)。6月26日，首屆“數(shù)字絲路”先進(jìn)科技發(fā)展論壇在陜西省西咸新區(qū)舉辦，發(fā)布了全國(guó)首個(gè)工業(yè)設(shè)計(jì)云平臺(tái)——絲路工業(yè)設(shè)計(jì)云。

發(fā)表于：6/28/2023

2nm大戰(zhàn)，全面打響

在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面打響。

發(fā)表于：6/28/2023

重磅！江波龍擬購(gòu)買力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)

江波龍將通過其全資子公司，收購(gòu)力成科技股份有限公司全資子公司力成科技（蘇州）有限公司70%股權(quán)。

發(fā)表于：6/27/2023

貿(mào)澤電子將攜手Molex舉辦開源計(jì)算系統(tǒng)硬件解決方案在線研討會(huì)

2023年6月26日，貿(mào)澤電子宣布將攜手Molex于6月29日舉辦主題為“開源計(jì)算系統(tǒng)的Molex硬件解決方案”的直播研討會(huì)。

發(fā)表于：6/26/2023

英國(guó)Pickering公司推出新款基于MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的射頻開關(guān)模塊

Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日發(fā)布了一款采用新的開關(guān)技術(shù)的PXI/PXIe射頻多路復(fù)用開關(guān)模塊新產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/26/2023

英國(guó)Pickering公司攜多款國(guó)防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品亮相國(guó)防電子展

英國(guó)Pickering公司作為用于電子測(cè)試和驗(yàn)證的模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年6月26日至28日于北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦的第十二屆國(guó)防電子展中發(fā)布多款國(guó)防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品，為我國(guó)本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。

發(fā)表于：6/25/2023

Nexperia擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布擴(kuò)充NextPower 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計(jì)。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、開關(guān)電源、快充、USB-PD和電機(jī)控制應(yīng)用。

發(fā)表于：6/21/2023

面向大電流、快速瞬態(tài)響應(yīng)噪聲敏感型應(yīng)用的多相解決方案

　　本文提供一種多相單片式降壓解決方案，旨在應(yīng)對(duì)構(gòu)建處理單元的電源時(shí)需滿足的大電流、快速瞬態(tài)響應(yīng)要求。我們采用稱之為Silent Switcher® 3架構(gòu)的新型低輸出噪聲技術(shù)，其快速瞬態(tài)響應(yīng)特性支持多相操作。該解決方案具有出色的高控制帶寬，使用的輸出電容比其他方案更少，有助于電源在瞬態(tài)期間更快速地恢復(fù)。本文詳細(xì)介紹設(shè)計(jì)技巧和考慮因素，以幫助工程師優(yōu)化未來的設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/20/2023