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MQTT協(xié)議為Softing工業(yè)安全集成服務器的連接性和安全性設定新標準

　　Softing工業(yè)的安全集成服務器（SIS）現可支持MQTT協(xié)議，這提高了IT/OT云應用中數據集成的連接性和安全性。

發(fā)表于：2/23/2024

IO-Link改變智能工廠決策的三大原因

　　工業(yè)4.0的關鍵在于從工廠車間邊緣收集數據，為工廠控制器提供有價值的洞察，幫助工廠做出更明智或“更智慧”的決策。此外還讓制造商能夠快速輕松地定制產品，而無需為重新配置制造流程付出大量成本。這就打開了“單件小批量生產”制造流程的大門，有助于減少浪費，讓工廠生產更加可持續(xù)。IO-Link在實現工業(yè)4.0方面扮演著重要角色，不僅適用于新工廠，而且還能輕松升級現有老舊設施。近年來，IO-Link節(jié)點的數量呈指數級增長，預計這種增長趨勢將持續(xù)發(fā)展。這篇博文探討IO-Link為追求智能化流程的制造商帶來的三大關鍵優(yōu)勢。下方的圖1顯示了IO-Link的增長率。

發(fā)表于：2/23/2024

美迪凱已進入SAW領域，有望形成新的增長點

近年來，國產廠商在SAW濾波器和CIS光學芯片領域的技術創(chuàng)新與突破，正在悄悄改變行業(yè)格局，行業(yè)頭部企業(yè)，或將迎來高速發(fā)展機遇。美迪凱是一家從事光學光電子、半導體光學、半導體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷售的高新技術企業(yè)，經過多年深耕，公司形成了集精密光學、半導體光學、半導體微納電路、半導體封測、表面貼裝（SMT）等研發(fā)、制造和銷售為一體的完整業(yè)務體系。

發(fā)表于：2/23/2024

中國科學家開發(fā)“超級光盤”，全球首次實現Pb量級光存儲

中國科學院上海光學精密機械研究所（以下簡稱“上海光機所”）與上海理工大學等科研單位合作，研究團隊利用國際首創(chuàng)的雙光束調控聚集誘導發(fā)光超分辨光存儲技術，實驗上首次在信息寫入和讀出均突破了衍射極限的限制，實現了點尺寸為54nm、道間距為70nm的超分辨數據存儲，并完成了100層的多層記錄，單盤等效容量達Pb量級。這對于我國在信息存儲領域突破關鍵核心技術、實現數字經濟可持續(xù)發(fā)展具有重大意義。相關研究成果于2月22日發(fā)表在《自然》（Nature）雜志。

發(fā)表于：2/23/2024

MCX A：新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發(fā)平臺

恩智浦正式發(fā)布MCX A14x和A15x系列“通用”微控制器。MCX A隸屬于MCX產品組合，基于Arm® Cortex®-M33內核平臺。MCX的理念是將主流恩智浦器件的卓越特色與創(chuàng)新功能結合起來，打造下一代智能邊緣設備。可擴展性是MCX產品組合的一個重要優(yōu)勢。MCX A系列在該產品組合中發(fā)揮著重要作用，是各類應用的基礎。

發(fā)表于：2/22/2024

三星以65億元出售所持ASML全部股份

據韓國媒體報道，三星電子今天披露的審計報告顯示，該公司在去年第四季度拋售所持荷蘭半導體設備制造商阿斯麥（ASML）的剩余158萬股股份。這些股份估值約1.2萬億韓元（約合65億元人民幣），據了解三星電子出售ASML股份目的在于為其半導體工藝技術升級籌措資金。

發(fā)表于：2/22/2024

SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

發(fā)表于：2/22/2024

狂砸670億美元，日本意圖再次成為全球芯片強國

發(fā)表于：2/22/2024

一種基于FPGA的eMMC壽命驗證的方法

為滿足測試eMMC存儲顆粒的長時間讀寫性能要求，研究了一種基于FPGA的eMMC壽命驗證方法。結合eMMC工作原理和High Speed DDR（雙倍率）總線模式，詳細設計出驗證系統(tǒng)的核心組成部分。硬件采用FPGA（xc7a50tfgg484-1）芯片作為主控器，4片eMMC（FEMDRW064G-88A19）芯片作為驗證對象。解析eMMC初始化配置方法，設計開放式讀寫模塊，配合eMMC監(jiān)控軟件控制指令，完成4片180 000次塊區(qū)域的循環(huán)讀寫，測試結果全部通過，讀寫均速達到31 MB/s。

發(fā)表于：2/21/2024

單極性ADC靜態(tài)參數的測試方法

模數轉換器（ADC）的靜態(tài)指標包括微分非線性（DNL）和積分非線性（INL），測量靜態(tài)參數的主要方法為碼密度直方圖法。傳統(tǒng)的碼密度直方圖法對輸入正弦波的幅值的計算精度有較高的要求，提出了一種基于碼密度直方圖的歸一化處理的平臺方案。根據測試要求，選取符合要求的測試激勵幅值輸入，從而對歸一化處理后的方案有效性進行驗證。實驗結果表明進行歸一化處理降低了正弦波幅值的變化對于碼密度直方圖法的影響，提高了碼密度直方圖法測試的穩(wěn)定性。

發(fā)表于：2/21/2024

基于主軸電機電流信號的表面粗糙度檢測

針對表面粗糙度不能及時檢測造成的工件浪費問題，首次提出根據主軸電機電流信號進行表面粗糙度檢測分類。通過實驗采集不同表面粗糙度加工時的主軸電機電流信號，采用小波包分解將電流信號分解成不同頻段，借助能量特征和裕度因子對不同頻段電流信號進行評估，過濾低相關性頻段，再通過隨機森林篩選特征，降低特征的冗余性。總諧波失真特征實現了積屑瘤檢測，僅依賴構建的電流信號特征工程表面粗糙度檢測準確率高達95%以上，并且檢測時間在2 s以內，基本實現了工件表面粗糙度的快速準確檢測。

發(fā)表于：2/21/2024

風力發(fā)電機組高強度螺栓的疲勞預測

風力發(fā)電機組法蘭盤和葉根輪轂處通過高強度螺栓進行連接，大多數風力發(fā)電機塔筒發(fā)生倒塌就是連接螺栓疲勞所導致的。為了減少此類塔筒倒塌事故的發(fā)生，提出了一種新的螺栓疲勞損傷分析和預測方法。針對2.0 MW風力發(fā)電機組的高強度連接螺栓，采用超聲探頭和溫度傳感器采集螺栓數據，獲得螺栓隨機應力譜；然后基于雨流計數法和Goodman公式修正應力譜，提取應力循環(huán)數據；最后基于螺栓材料S-N曲線和Miner線性累計損傷理論，構建螺栓疲勞預測模型。實驗結果表明，所估算的螺栓疲勞損傷遠小于螺栓疲勞極限，滿足風力發(fā)電機組的設計壽命要求。

發(fā)表于：2/21/2024

基于JTAG接口的多通道測試系統(tǒng)設計

為了實現雷達數字接收機的自動采集與分析，通過電路的JTAG接口和Quartus軟件的SignalTap功能，將數字IQ數據進行采集和存儲，經過嵌入式MATLAB的組合封裝和LabVIEW測試算法的通用化分析，實現了多通道數字化接收機性能指標的便捷化測試，提升了系統(tǒng)的自動測試效率。

發(fā)表于：2/21/2024

金屬封裝微系統(tǒng)內部高壓擊穿和爬電問題的點云分析方法

面對金屬封裝高壓隔離微系統(tǒng)內部潛在的擊穿和爬電風險，結合高精度建模和圖論思想建立一種新的可靠性分析方法，為產品的設計和測試提供有力保障。首先，將微系統(tǒng)三維模型轉化為點云模型，經濾波和曲面重構形成可計算的數值模型；之后，根據幾何特征和物理關系，將表面爬電問題和擊穿問題分別等效為測地路徑和歐氏路徑的計算；并根據微系統(tǒng)布局方式優(yōu)化Dijkstra算法，計算封裝后的擊穿和爬電路徑；最終，參考實驗標準判斷產品風險等級。對照實驗結果與計算匹配，精度理想，表明該方法對微系統(tǒng)相關問題的有效性。

發(fā)表于：2/21/2024

消息稱三星正改善半導體封裝工藝

根據韓媒 ETNews 報道，三星電子正計劃升級工藝，將非導電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現更先進的封裝工藝。

發(fā)表于：2/21/2024