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以數(shù)智化創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)伙伴跨界升維攜手邁向凈零未來

　?。?023年7月7日，中國上海）作為工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)之一，羅克韋爾自動化受邀出席2023世界人工智能大會。大會期間，羅克韋爾自動化（中國）有限公司總裁石安先后在智能趨勢論壇和智能制造融合創(chuàng)新論壇發(fā)表演講，以“跨界升維賦能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，與行業(yè)伙伴共同探討人工智能時代制造業(yè)所面臨的諸多挑戰(zhàn)，并分享如何通過數(shù)智化技術(shù)創(chuàng)新與跨界生態(tài)搭建，推動不同產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型以及加速中小企業(yè)跨界升維，攜手為中國制造業(yè)綠色、高質(zhì)量的發(fā)展持續(xù)賦能。

發(fā)表于：7/8/2023

凌華科技推出下一代IPC提供可擴(kuò)展設(shè)計和定制功能模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風(fēng)扇模塊化計算機(jī)：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計算機(jī)和 MVP-6200 可擴(kuò)展模塊化工業(yè)計算機(jī)，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計算機(jī)還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機(jī)箱中，以滿足邊緣側(cè)的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導(dǎo)體設(shè)備和倉庫應(yīng)用等。

發(fā)表于：7/7/2023

《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會上重磅發(fā)布

為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國內(nèi)車規(guī)級芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設(shè)，中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、上海市汽車工程學(xué)會、中國汽車工程學(xué)會現(xiàn)代化管理分會、《中國集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2023）》(以下簡稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

發(fā)表于：7/7/2023

數(shù)字轉(zhuǎn)型，安全先行——網(wǎng)絡(luò)安全奠定智能制造的發(fā)展基石

制造業(yè)競爭異常激烈，企業(yè)想方設(shè)法以盡可能低的成本生產(chǎn)產(chǎn)品，通過降本增效實現(xiàn)利潤最大化，進(jìn)而占據(jù)更多的市場份額。如今，制造業(yè)已經(jīng)從勞動密集型的人工流程發(fā)展到由數(shù)字革命算力驅(qū)動的智能化系統(tǒng)。

發(fā)表于：7/6/2023

打造半導(dǎo)體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM廠商最強(qiáng)新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導(dǎo)體智能工廠CIM整體解決方案,實現(xiàn)半導(dǎo)體工廠對于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：7/6/2023

THS 隱形安裝應(yīng)用的非接觸式開關(guān)

　　傳統(tǒng)開關(guān)通常需要在用戶接口上開一個不美觀的大安裝孔，碩特的 THS （Touchless Hidden Switch）非接觸式隱形開關(guān)取得了一個突破；該產(chǎn)品能從背面安裝，幾乎看不見，只要在用戶接口上留一個微小開口，ToF 傳感器就能可靠運作。

發(fā)表于：7/6/2023

羅克韋爾自動化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》

　?。?023年6月27日，中國上海）近日，全球領(lǐng)先的工業(yè)自動化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動化（NYSE: ROK）正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數(shù)字文檔的形式發(fā)布，詳細(xì)介紹了羅克韋爾自動化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果，以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作，為可持續(xù)領(lǐng)域帶來影響和變革。

發(fā)表于：7/6/2023

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機(jī)器視覺展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應(yīng)用于機(jī)器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

貿(mào)澤開售Renesas RZ/T2L高性能微處理器為EtherCAT通信提供實時控制

　　2023年6月26日 - 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）即日起開售Renesas Electronics支持EtherCAT的RZ/T2L高性能微處理器。RZ/T2L繼承了Renesas RZ/T2M MPU的先進(jìn)硬件架構(gòu)，并進(jìn)行了優(yōu)化，可對采用EtherCAT通信協(xié)議的應(yīng)用進(jìn)行高速處理和高度精確的實時控制。

發(fā)表于：7/5/2023

Nexperia推出新款600 V單管IGBT，可在電源應(yīng)用中實現(xiàn)出色效率

Nexperia今日宣布，將憑借600 V器件系列進(jìn)軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場，而30A NGW30T60M3DF將打響進(jìn)軍市場的第一炮。

發(fā)表于：7/5/2023

英飛凌全新ISOFACE?數(shù)字隔離器產(chǎn)品組合可實現(xiàn)穩(wěn)健的高壓隔離、出色的效率和領(lǐng)先的抗噪能力

　　【2023年7月3日，德國慕尼黑訊】數(shù)字隔離器憑借經(jīng)過優(yōu)化的系統(tǒng)物料清單（BOM）、更小的PCB占板面積以及精準(zhǔn)的定時特性和低功耗等諸多優(yōu)點，成為許多現(xiàn)代化設(shè)計的首選。此外，數(shù)字隔離器還具有更高的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）、經(jīng)過認(rèn)證的絕緣壽命、集成功能和輸出使能選項。為了滿足市場對穩(wěn)健高壓隔離產(chǎn)品日益增長的需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了第一代ISOFACE?雙通道數(shù)字隔離器，這款新器件能夠與其他供應(yīng)商的產(chǎn)品組合實現(xiàn)引腳兼容。

發(fā)表于：7/4/2023

什么是電子增材制造（EAMP? ）？｜一種得益于新材料的加成法電子制造工藝

　　現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。

發(fā)表于：7/4/2023

德州儀器以技術(shù)和經(jīng)驗優(yōu)勢，助力可再生能源發(fā)展

光伏是一種典型的可再生能源，利用太陽能將光能轉(zhuǎn)化為電能。它是一種無污染、低碳、可持續(xù)的能源，因此受到了越來越多的關(guān)注和利用。它最大的問題是不穩(wěn)定，會隨著季節(jié)、地理位置和光照強(qiáng)度而變化。這種不穩(wěn)定性對電網(wǎng)有極大的影響，給電能變換帶來了很大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：7/4/2023

國產(chǎn)EDA新發(fā)布，支持PCIe Gen5原型驗證

2023年7月4日，業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字前端EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C），發(fā)布了最新一代原型驗證解決方案——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-40。新產(chǎn)品除了支持PCIe Gen5，還擁有豐富的連接選項，海量的數(shù)據(jù)傳輸帶寬，以及完整的原型驗證配套工具，為當(dāng)前如AI、GPU芯片等大存儲和大數(shù)據(jù)設(shè)計提供了有效的解決方案。

發(fā)表于：7/4/2023

泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得越來越復(fù)雜，在硅晶圓上構(gòu)建納米級器件需要數(shù)百個工藝步驟。

發(fā)表于：7/4/2023